[年报]中科蓝讯(688332):2025年年度报告
原标题:中科蓝讯:2025年年度报告 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人黄志强、主管会计工作负责人李斌及会计机构负责人（会计主管人员）李斌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司第二届董事会第二十五次会议审议通过了《关于公司利润分配预案的议案》：截至本报告披露日，公司总股本为120,598,200股，公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币20元（含税），合计拟派发现金红利人民币241,196,400.00元（含税），占公司2025年度归属于上市公司股东的净利润17.04%；以资本公积向全体股东每10股转增4.8股，合计转增57,887,136股，转增后公司总股本变更为178,485,336股；不送红股，剩余未分配利润结转以后年度分配。若公司利润分配预案公布后至实施前，公司总股本发生变动，将按照分配总额不变的原则对分配比例进行调整，并将另行公告具体调整情况。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司经营计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义...................................................................................................................4 第二节 公司简介和主要财务指标...............................................................................7 第三节 管理层讨论与分析.........................................................................................14 第四节 公司治理、环境和社会 ...............................................................................76 第五节 重要事项.........................................................................................................99 第六节 股份变动及股东情况...................................................................................135 第七节 债券相关情况...............................................................................................144 第八节 财务报告.......................................................................................................145
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司基本情况
(一)公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 五、其他相关资料
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 2025年度，公司利润总额154,724.51万元，较上年同期增长398.33%；归属于母公司所有者的净利润141,545.50万元，较上年同期增长371.66%；经营活动产生的现金流量净额6,405.15万元，较上年同期下降85.04%；2025年末归属于上市公司股东的净资产528,538.48万元，较上年同期增长32.45%。公司基本每股收益为11.75元/股，同比增长370.00%，稀释每股收益为11.75元/股，同比增长371.89%。 为强化公司在半导体核心领域的战略布局并赋能长期发展，公司基于对行业趋势的深度研判与严格筛选机制，围绕GPU、先进封装测试等高成长性领域，进行了前瞻性投资布局。本报告期内，公司投资的摩尔线程和沐曦股份取得的公允价值变动较上年有大幅增长，导致公司2025年度利润总额、实现归属于母公司所有者的净利润、每股收益、稀释每股收益，2025年末归属于上市公司股东的净资产均较上年大幅增长。经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降85.04%，主要由于公司战略备货，采购额较上年增长较大。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 2025 八、 年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十一、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，报告期内，公司部分信息因涉密，相关信息已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频SoC芯片领 域主要供应商。目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、 数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线 为主的产品架构。同时产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、 Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、 腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。2025年，公司持续钻研蓝牙、Wi-Fi等通信技术，推出新品Wi-Fi芯片、视频芯片，同时，快速响应市场需求，升级产品，推出具有竞争力的解决方案。持续加强高端耳机芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和渗透及新品类无线麦克风芯片、玩具语音芯片、物联网芯片、AI语音识别芯片等在全球市场的推广和起量，主要情况如下： 1、蓝牙耳机芯片 报告期内，公司持续布局耳机市场，借助于BT系列芯片前期积累的行业口碑，更多的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式。包括OnePlusBulletsWirelessZ3，realmeT200，NothingCMFBuds2a，荣耀亲选耳机GEGX7e等，公司产品在市场上的认可度进一步提升。报告期内，公司耳机产品实现了进一步的完善，形成了高阶BT897X、中阶BT891X、入门级AB573X、基础款AB575X的产品完整梯队。特别是公司2025年上半年推出的多款新品，各项指标均有提升，获得了国内外客户的青睐：BT897X系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平，同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗。目前已搭载于FIILKeyPro2入耳式HybridANC蓝牙耳机、弱水时砂琉璃MK2真无线降噪蓝牙耳机、倍思BS1NC半入耳主动降噪耳机、喜马拉雅×1MORE万魔联名款睡眠耳机Z30；BT891X系列芯片，超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品；AB573X系列芯片：为AB563X芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高，亦受到品牌客户青睐，目前已搭载于漫步者XClipAI耳夹式蓝牙耳机、索爱JING1真无线蓝牙耳机。目前BT897X、BT891X已持续导入了多个手机品牌客户项目，将于2026年上半年陆续量产，市场认可度显著提升。 公司在OWS、耳夹类产品方面一直保持技术领先，报告期内，耳夹式耳机的市场需求大幅增大，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，高阶的BT897X、中阶的BT891X、入门级的AB573X、基础款的AB575X，全线可以支持OWS、耳夹类产品，借助芯片音频性能、驱动能力及自研硬件DSP（运行自研低音增强算法，包括动态EQ、多段EQ、多做DRC等），在该领域中取得了较大的突破及较高的市场份额，倍思（Baseus）、漫步者、QCY、SANAG等品牌耳夹产品，多个项目采用本公司方案。同时量产了带骨导VPU通话的耳机产品西伯利亚（XIBERIA）MC20，补强了耳夹产品的通话效果，促进耳夹产品覆盖更多的用户人群。 2、蓝牙音箱 报告期内，公司推出了基于BT896X的LEAudio方案，特别是Auracast技术，可满足后续中高阶音箱的市场。量产了多款飞利浦等品牌的高阶Soundbar产品，通过BT896X的强大算力，实现了高阶Soundbar的蓝牙SoC单芯片解决方案。借助于BT896X平台的技术积累，报告期内，公司推出了BT880X、AB580X的中阶蓝牙音箱方案，全面支持LEAudio/Auracast技术，相关项目陆续导入中。此外，公司基于新品Wi-Fi芯片，也将陆续推出Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案。 3、智能穿戴 报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：上至高阶BT895X系列，下至中低阶AB568X系列、AB569X系列，全方位满足客户不同需求。 除现有产品AB569X、AB568X在中、低阶市场持续发力外，公司发布了面向中高阶的品牌穿戴市场的穿戴平台BT879X及AB579X。BT879X及AB579X集成了本公司新一代穿戴低功耗技术，双连接待机功耗低至约100uA，内置2.5D硬件显示加速，动态播放等功能，可以满足市场更差异化的穿戴产品开发，同时可以扩展到如儿童照相机、可视对讲机等多种新市场领域。 4、无线麦克风芯片 报告期内，公司除原有的BT891X系列和AB566X系列外，增加了BT897X、AB5712F、AB5706A等不同市场定位的无线麦克风芯片，形成了高、中、低的产品队列，适配不同的市场需求，提高市场占有率。同时在领夹麦克风市场，公司也持续耕耘，完成了无线麦克风从高阶到中阶到入门级的全方面产品梯队技术建立。突破品牌客户，已有数个基于公司方案的品牌领夹麦克风量产。 5、Wi-Fi芯片 报告期内，公司推出了首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，此为公司专为物联网场景打造的高性能Wi-FiIoT芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互，并已于2025火山引擎FORCE原动力大会以及由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和发展会议进行了展出。基于此Wi-Fi芯片，公司已经陆续推出了AI智能玩具，Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案。 6、玩具语音芯片 公司作为国内领先的智能音频芯片及AIoT解决方案提供商，正以自主研发的AB6003GWi-Fi芯片为核心，积极布局AI玩具产业生态，推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。 7、视频芯片 借助穿戴平台AB579X的高集成度，公司的单芯片视频方案，已经应用在无线对讲机（摄像头+屏幕显示），儿童照相机（摄像头+屏幕显示）等领域，同时也扩展了单芯片的入门智能眼镜市场，推动智能眼镜的普及度。公司将持续深耕视频应用领域，相关新芯片会在2026年陆续推出，适配不同市场应用的需求。 8、BLE芯片 公司BLE芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴、个人护理、运动健康、主动式电容笔等市场均已实现量产出货，目前已应用于荣耀个人护理，运动健康产品；腾讯、荣耀等云平台均已打通并实现量产出货。 报告期内，公司推出了性价比更优的AB203XBLE芯片系列，适配更多的BLEIoT市场应用。 新增重要非主营业务情况 □适用√不适用 (二)主要经营模式 公司采用Fabless经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设计 和销售，晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。公司总体业务流程图如下所示： 基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择Fabless经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入在IC设计环节，公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类。 其中，逻辑电路按照通用性可分为CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片与ASIC-定制化芯片，微型集成电路由CPU中央处理器的微型趋势演变发展而来，可分为MCU微控制器单元、MPU微处理器单元、DSP数字信号处理、SoC芯片（系统级芯片）等产品。公司产品属于SoC芯片（系统级芯片），可应用于智能音频、智能穿戴、智能家居等AIoT领域。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、稳定性等各方面的性能均衡全面，在同等性能的产品中，公司产品价格具有较强的竞争力，综合性价比优势明显。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、广东省省级制造业单项冠军企业、广东省科学技术厅认定的广东省无线音频SoC芯片工程技术研究中心。公司AB530X系列芯片、AB535X系列芯片、AB537X系列芯片、AB561X系列芯片、AB560X系列芯片、AB565X系列芯片、AB575X系列芯片分别于2019年至2025年连续获得第十四届至第二十届“中国芯”优秀市场表现产品，市场竞争力突出。2025年，公司获得2025中国创新IC-强芯评选的“优秀芯擎奖”、IC风云榜“年度半导体上市公司领航奖（无线通信芯片）”。 公司是无线音频SoC芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。公司坚持以技术研发为核心战略驱动力，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，并广泛运用于各主要芯片中，产品性能和市场竞争力突出。2025年，公司无线音频芯片销量超25亿颗，市场份额属第一梯队。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势无线音频方面，随着无线音频行业的发展，客户对无线音频的产品要求进一步提升：（1）低功耗，长续航：无线音频产品的小型化趋势，要求产品的功耗越来越低，以在更小的电池容量下，实现足够长的续航时间。因此芯片设计向先进工艺及创新架构去发展，工艺制程的升级、电路结构和系统架构的提升都有助于降低功耗、增加续航。公司优化电路设计、提升工艺制程，在优化性能的同时保持甚至缩小芯片面积，迎合产品小型化趋势。在报告期内，低功耗高阶芯片BT897X系列项目陆续量产，同时公司推出了BT891X系列（功耗4mA）、AB573X系列（功耗4.5mA），将低功耗、长续航的产品覆盖到中阶及入门级市场，全面提升行业的续航水平。 同时借助公司CPU+自研硬件DSP的系统架构，将耳夹类产品的功耗提升到5.5mA，实现耳夹类产品的超长续航，达到行业领先水平。 （2）通话效果及音效处理：对芯片算力和内存容量要求进一步提高。报告期内，公司对现有平台的通话算法进行更新迭代，加大算力，优化AIDNN模型，进一步提升通话体验。报告期内，公司基于BT897X平台，推出了3MICENCTWS，1MIC+VPU耳夹等高阶通话方案，以覆盖更高阶的市场需求；同时提升了中阶BT891X、入门级AB573X平台的通话算法模型，更好地适配各种极限环境中的噪声情况。 （3）主动降噪：市场中的主动降噪耳机产品越来越多，其主动降噪性能竞争愈发激烈。在报告期内，公司对主动降噪技术进行升级，推出了不同形态的实时自适应降噪技术，包括半入耳ANC技术、入耳式耳道自适应技术等，促使ANC更加智能化，更能自主适配不同的用户场景。量产了倍思BS1NC、FIILCC3等半入耳降噪耳机。报告期内，公司在头戴降噪领域市场份额继续增大，更多国内、国外的专业品牌客户使用本公司的头戴降噪方案。同时本公司的TWS及头戴混馈降噪方案，导入了更多主流手机品牌的项目中，市场接受度进一步提升。 （4）LEAudio技术推动产品的进一步迭代：报告期内，公司的LEAudio技术已经应用于包括耳机、音箱等多种产品中，借助公司成熟的LEAudio技术，用户可以达到更多、更好的应用体验。同时推出更完善的Auracast方案，使耳机产品更好地适配教育、旅游等细分领域的音频广播需求。 （5）AI端侧方面：随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。 报告期内，公司继续在AI产品中发力，配合火山引擎量产了BT8951H芯片，并搭载于机乐堂JOYROOMOC3AI耳机，成为公司继FIILGSLinksAI高音质开放式耳机后第二款接入豆包大模型的耳机，AI体验进一步提升；此外，公司BT893X芯片被搭载于NothingCMFBuds2aTWS耳机中，耳机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备链接，总续航可达35.5小时。 公司芯片面向市场通用产品，可配合客户适配国内外市场中的主流AI云端平台，让耳机全面AI化。 除耳机产品外，报告期内，公司积极拓展AI玩具、AI眼镜、AI音箱等新的AI产品形态，除原有的蓝牙方案外，更增加了Wi-Fi方案，使AI产品的数据交互更流畅，适用性更广，相关产品将在2026年陆续量产。 报告期内，公司投入了讯龙四代产品研发，CPU多核+DSP多核+NPU的架构，为后续AI产品提供更大的算力保障。未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。 （6）智能穿戴方面：智能穿戴设备的首次价值跃迁发生在从过去的手机附件，进化为能够独立使用的智能终端，并整合进智能生态，为用户带来了视觉和动作等多模态交互体验，成为了重要的流量入口之一，行业目前正处于高质量发展阶段。报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局，全方位满足客户不同需求，除现有产品AB569X、AB568X在中、低阶市场持续发力外，公司发布了中高阶的穿戴平台BT879X及AB579X，面向中高阶的品牌穿戴市场。BT879X及AB579X，集成了本公司新一代穿戴低功耗技术，双连接待机功耗低至约100uA，内置2.5D硬件显示加速，动态播放等功能，可以满足市场更差异化的穿戴产品开发，同时可以扩展到如儿童照相机、可视对讲机等多种新市场领域。 （7）物联网芯片方面：万物互联的时代，物联网IoT的应用愈发普及，物联网产品芯片要求具有超低功耗、低电压工作、优异的运算资源及丰富的IO接口，同时具有极高的性价比。报告期内，公司的BLE产品线，已经实现了电容笔、语音遥控器、无线控制等领域批量出货。 （8）Wi-Fi芯片方面：随着智能家居应用的深入，人们对智能家居产品的要求越来越高，要求产品更加智能化，响应更加快速。Wi-Fi有着传输速度快，可独立连网的优势；蓝牙具有低功耗，可连接手机、电脑等终端的功能；语音是实现智能家居人机交互最好的方式，因此Wi-Fi/BT/音频三合一的Combo是现在和将来智能家居的最重要、最合适的接入方案。报告期内，公司的首款Wi-Fi芯片AB600X已经实现量产，且已经导入到AI智能玩具，AI音箱等应用领域。 二、经营情况讨论与分析 报告期内，公司的主要经营情况如下： （一）巩固研发体系建设，加速新老产品迭代步伐 公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，高度重视技术研发及产品迭代升级，致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求。 目前，公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面具有一系列优势，公司以市场需求为导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研发进程。报告期内，公司持续进行研发投入，细化研发流程，制定研发规范，扎实推进新老业务领域研发工作，持续提升公司新老产品的核心竞争力；同时，公司集中统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极性，为技术的持续升级提供推动力。截至报告期末，公司研发人员达到281人，占员工总数的比例为81.69%。 1、原有芯片升级迭代 公司在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X、AB565X、AB570X、AB571X、AB575X系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。公司已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT892X、BT893X和BT895X，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、realme真我、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。 报告期内，公司已经推出多款BT系列和AB系列芯片：BT897X系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平。同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目；BT891X系列芯片，超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品；AB572X/AB573X系列芯片，为AB563X芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高；BT880X系列芯片，高性能、大算力、多通道音频ADC/DAC，适配音箱/车机等各种应用方案；AB580X系列芯片，为AB530X芯片的升级版，资源更加丰富，性价比高。搭载上述芯片的终端产品也会陆续推向市场。随着公司芯片产品的不断丰富，可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力，有望在更多的终端品牌客户中获得运用。 2、创新芯片领域研发 公司高度重视研发创新，在不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率。随着公司品类拓展、新产品不断推出，综合毛利率水平逐渐改善。 在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。 通过持续的技术研发和新市场领域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至AI端侧、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，进一步丰富了公司产品的应用场景。 公司坚持“两个连接”的战略路线，在持续深耕蓝牙技术的同时，加大Wi-Fi技术的研究，研发了新一代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fimodem和基带处理技术，使公司在无线通信领域的技术水平有了新的突破，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。报告期内，公司推出了首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。 报告期内，公司推出了首款蓝牙+音视频的BT879X系列芯片，高性能、高算力、大内存，内置高速PSRAM以扩展内存，自研高效2.5DGPU、30W/100W摄像头输入以及视频编解码，同时支持LVGL9GUI和自研GUI，开拓公司视频的产品线。 在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，在报告期内完成了AI耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传BLESoC芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。 截至报告期末，公司拥有161项专利权，其中发明专利88项，实用新型专利73项；拥有40项计算机软件著作权，119项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。 （二）品牌力提升助推全面持续发展，开启AI端侧新篇章 公司以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，始终坚持客户至上的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内，公司一方面围绕年度经营目标，充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局，加速AI端侧技术落地；另一方面加强下游行业订单状态跟踪，提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、渠道优势、稳定的客户及项目协调能力优势，公司在日趋激烈的市场竞争中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得广泛的认可，保障了公司的运营稳健与持续发展。 1、深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透 随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等电子产品仍然需要在产品本身的硬件上不断创新，为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着产品性能不断提升、成本降低及产品形态、适用场景的差异化设计，有望刺激用户换购新产品，提高换购率和人均持有量；同时，品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端高性价比市场竞争，进一步降低了用户购买门槛。 报告期内，公司不断提高研发水平，在确保综合性价比的前提下，进一步提升主控芯片的集成度、功耗、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前，公司产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。 2、抢占AI端侧市场先机，开启AI端侧新篇章 随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。 公司讯龙系列芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。报告期内，公司BT893X芯片被搭载于NothingCMFBuds2aTWS耳机中，耳机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备链接，总续航可达35.5小时。 自2024年11月，公司讯龙三代芯片BT895X平台完成了与火山方舟MaaS平台的对接，向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案，并搭载于FIILGSLinksAI高音质开放式耳机后，公司与火山引擎正持续、分阶段开展合作。2025下半年起，搭载公司BT895X系列芯片且接入豆包大模型的产品陆续上市发售：机乐堂OC3AI耳夹式蓝牙耳机，支持AI智能问答；音络AI口语陪练机，可打造沉浸式英语对练。 2025年6月，公司携基于AB6003GWi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会，AB6003G是集Wi-Fi+蓝牙+音频三合一的高性能SoC，为物联网场景提供更高性能及用户体验的解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。此外，公司也参加了由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和发展会议，以自主研发的AB6003GWi-Fi芯片为核心，积极布局AI玩具产业生态，推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。在AI玩具领域，公司依托强大的芯片研发能力和AI技术积累，打造了完整的“芯片+算法+内容”一体化解决方案。 自研的AB6003G芯片不仅具备低功耗、高性能的特点，更通过深度优化神经网络加速器，实现了本地化AI运算能力，让玩具产品能够快速响应用户的各种交互需求。同时，公司与百度智能云、火山引擎等AI平台深度合作，将大模型的强大能力引入玩具终端，赋予产品更丰富的教育内容和更自然的交互体验。 未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。 3、紧抓物联网发展机遇，布局培育新兴市场 报告期内，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。已形成了以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。 面对高速发展、需求激增的物联网IoT市场，公司将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。基于公司新推出的AB6003GWi-Fi系列芯片，公司已于报告期内陆续推出了AI智能玩具，Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案，并积极布局AI玩具产业生态。未来，公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。 （三）聚焦半导体高成长赛道，投资赋能公司长期发展 为强化公司在半导体核心领域的战略布局，持续赋能公司长期稳健发展，公司紧密跟踪行业发展趋势，依托严谨的行业研判与投资筛选机制，重点围绕GPU、先进封装测试等高成长性、高技术壁垒领域开展前瞻性、专业化投资布局。公司采用直接持股与间接投资相结合的方式，对摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、上海燧原科技股份有限公司、江苏芯德半导体科技股份有限公司等业内优质企业进行投资，持续完善在GPU、先进封装测试等关键环节的产业布局，进一步夯实公司在半导体领域的战略基础。 摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司与沐曦集成电路（上海）股份有限公司已于2025年底成功上市，受益于被投企业行业地位提升与资本市场价值重估，公司持有的上述股权的公允价值变动收益较上年实现大幅增长，带动当期非经常性损益显著增加，推动公司全年归属于母公司所有者的净利润同比大幅提升。此次前瞻性布局不仅有效优化了公司资产结构，拓宽了盈利渠道，更为公司持续深耕半导体产业链、培育新的利润增长点、实现高质量可持续发展提供了有力支撑。 （四）强化人才平台及培养体系建设，助力长远发展 集成电路设计行业作为技术密集型产业，具备专业功底扎实、行业经验丰富的高素质研发队伍，是企业维持核心竞争力与行业优势的关键支撑。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的薪酬体系与激励机制，拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团队。但面对行业迭代与自身业务扩张的发展需求，公司仍需持续引进前沿技术领域高端研发人才与资深管理人才，进一步提升综合竞争实力与可持续发展能力。 人才招聘方面，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，保证核心技术人才引进的数量和质量，从源头上打造设计研发行业人才高地。截至报告期末，公司研发人员达到281人，占员工总数的比例为81.69%。 在人才培养方面，公司持续创新人才培养模式，健全多层次人才培养机制，加速各专业领域人才成长与能力提升，着力打造适配公司战略发展的高素质人才队伍。公司积极引进具有发展潜力的优秀应届毕业生，通过部门定向培养、参与重大研发项目等方式，系统性提升核心人才综合能力，助力其快速成长为支撑公司长远发展的中坚力量，为企业持续发展储备充足的管理与技术骨干。 在人才激励方面，公司不断完善绩效管理体系，优化考核与激励方式，健全长效激励机制。 同时，公司持续升级员工福利保障体系，提升内部管理效率与员工满意度，持续增强对高端人才的吸引力；不断优化员工食宿、通勤等基础生活保障，进一步增强员工归属感与凝聚力，保障人才队伍长期稳定，为公司高质量发展提供坚实、可持续的人力资源保障。 （五）完善财务管控及公司治理，优化管理效率 报告期内，公司坚持实施稳健审慎的财务管理与风险控制策略，持续规范资金筹集、统筹管理与高效使用，切实保障公司资金运作安全合规；进一步完善并强化投资决策程序，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，同时节省公司的各项费用支出，全面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营决策效率和盈利水平。 公司已经建立了较为完善的公司内控制度和治理结构，报告期内，公司内部控制体系运行良好，已按照企业内部控制基本规范的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。公司持续强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，为公司持续健康发展提供了坚实基础。 与此同时，公司积极推进组织架构优化与管理效能提升工作，进一步明晰各部门职责权限，形成各司其职、协同配合、相互制衡的高效运行机制，为公司规模化经营与规范化运营提供有力保障，有效提升整体运营管理效率与经营质量，切实维护公司及全体股东的合法权益。 非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 一 核心竞争力分析 ( ) √适用□不适用 1、核心技术自主可控程度高，充分满足开发需求 RISC-V指令集架构完全开放，免费授权可大幅降低芯片开发成本。RISC-V指令集架构精简灵活，可支持模块化设计，开发者可根据需求自行配置不同指令子集实现差异化开发，同时缩小了芯片所需面积，使得同一片晶圆可切割更多颗芯片，降低单颗芯片成本的同时可有效减少芯片功耗。目前，在细分市场众多的消费电子、物联网、边缘计算等新兴应用领域内，越来越多的芯片企业采用RISC-V指令集架构设计开发芯片。RISC-V基金会会员单位数量已经超过4,400家，覆盖70多个国家和地区，包括谷歌、英伟达、英特尔、高通、三星、西部数据、阿里巴巴、华为、腾讯等都是基金会成员。 在2026玄铁RISC-V生态大会上，中国工程院倪光南院士在开场致辞中指出，RISC-V诞生十五年来发展迅猛，已占据全球处理器市场25%份额，根据SHDGroup预测，到2031年，RISC-V设备出货量将激增至360亿颗，保持31.7%的年复合增长率，市场规模将超3000亿美元。RISC-V正从“备选”走向“主流”，打破X86与ARM的双寡头垄断，芯片设计进入全球资源共享的开源新时代。倪院士强调 RISC-V凭借模块化、低功耗、定制化、安全性等优势，有望成为物理AI时代的核心算力基石，中国在国家战略指引下积极拥抱开源RISC-V，推动架构从物联网向高性能计算、AI领域延伸，为全球半导体产业多元化提供中国方案，呼吁业界携手共建繁荣生态，让开发者代码高效运行于RISC-V平台。RISC-V架构芯片在MCU、物联网、AI、5G通信、工业自动化等主流应用占比都将超过20%。其中在可穿戴设备MCU芯片当中，RISC-VIP核芯片占比预计到2030年占比达到29%，在5G通信和汽车AI加速器中，RISC-VIP核芯片占比将达到20%、27%。AI发展浪潮的开启，AIoT应用场景广阔，有望带动RISC-V加速发展。 公司是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，作为RISC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频编解码及音效处理算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司核心技术自主可控程度高，可根据不同应用领域和客户需求进行差异化开发，充分满足不同终端需求。 2、产品性能均衡全面，综合性价比优势明显 公司采取市场导向型的研发模式，在研发设计环节就充分考虑了产品性能及市场需求，结合公司基于开源免费指令集架构、实时操作系统自主开发的CPU内核、应用软件，使得公司产品在集成度、尺寸、功耗、降噪、信噪比、稳定性等方面的性能更加均衡全面，产品价格更具竞争力，综合性价比优势明显。公司充分考虑了下游客户多样化的开发需求，芯片内含功能完善、操作简便、支持各种应用场景的SDK，可全方位支持下游客户的二次开发工作，极大地降低了客户应用开发的门槛及成本，提高了客户开发效率及便捷度。 截至报告期末，公司已推出包括BT897X系列、BT891X系列、AB573X系列在内的多款性能均衡全面、综合性价比优势明显的芯片产品，获得了客户的广泛认可，市场反应良好。 3、客户及销售渠道广泛，持续开拓终端品牌客户 公司客户资源丰富，下游终端客户类型多样，终端客户群体广泛。在发展初期，为抓住TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱等领域快速爆发的市场机遇，抢占市场份额，公司产品主要通过经销模式销售，产品经过方案商、经销商经加工组装成成品后通过天猫、京东及跨境电商平台等渠道销售给国内外广大消费者。大量终端消费群体的产品体验及用户反馈，便于公司获取下游市场动态信息，提前布局产品研发和设计，促进了公司芯片的迭代升级和技术创新。同时，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。已形成了以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。 在巩固现有中低阶下沉市场的基础上，近年来公司加大力度拓展中高端品牌客户，目前已进入小米、realme真我、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系，树立了良好的品牌形象和市场口碑，为公司未来新产品的市场推广奠定了坚实的基础，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力。 4、持续加大研发投入，构建核心技术壁垒 公司高度重视技术研发，自设立以来持续投入研发资源，积极顺应市场发展趋势，设计开发满足客户需求的产品，已经形成了丰富的技术储备，为公司的持续发展提供了有力的支撑。截至报告期末，公司拥有161项专利权，其中发明专利88项，实用新型专利73项；拥有40项计算机软件著作权，119项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。 公司在设立之初即选择RISC-V指令集架构作为底层架构开发设计产品，该技术路径初期参与者较少，竞争相对较小，公司在该领域能够拥有技术先发优势。公司通过持续的技术创新和技术积累，已研发形成低功耗蓝牙双模射频技术、蓝牙TWS技术、各种音频音效处理技术、智能电源管理技术、集成开发环境技术等核心技术，推动了研发项目的产业化应用，在构建技术壁垒的同时提高了公司的核心竞争力。 5、核心技术团队专业结构合理，稳定高效 公司技术团队由多名音频、蓝牙芯片领域的资深技术研发人员组成，技术团队专业结构搭配合理，覆盖芯片设计、算法技术、模拟电路、射频电路、数字电路、版图设计以及应用软件开发等IC设计的各个环节，能够快速响应市场及终端客户的差异化需求，为下游客户提供针对性的技术服务。 截至报告期末，公司共有281名研发人员，占员工总数的比例为81.69%。公司核心技术人员均拥有超过10年以上IC领域相关工作经历，对音频、蓝牙芯片领域理解透彻，具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力。报告期内，公司核心技术团队保持稳定，未发生变动。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场销售、运营管理等各个方面，团队成员间分工合理、配合默契，保证了公司日常经营活动的有序开展和高效运行。 (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施□适用√不适用 (三)核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司是国家高新技术企业，作为中国RISC-V产业联盟的理事单位，是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，核心技术自主可控。自设立以来始终专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，通过自主研发、自主创新、引进吸收再创新等多种手段，现已建立起适合公司经营特点的集设计研发、技术产业化于一体的核心技术体系。 公司通过自主研发和创新，在核心技术方面取得主要成果包括： （1）自主研发RISC-VSoC芯片内核 随着产品功能与性能升级，公司根据RISC-V最新开源指令集说明书以及新RISC-V编译器，自研增加了Zc等压缩指令和浮点指令单元，提升了指令代码密度，优化了代码运行效率，同时研发了可编程神经网络加速单元NPU，提升了产品端侧AI算力；配套自主研发的音频处理系统与显示处理控制器，内置大容量的内存资源，极大提升了产品算力与集成度。 （2）研发低延时无线音频传输技术 持续研发基于2.4G无线音频低延时传输技术，包括低延时广播与点对点传输射频技术，低延时编解码技术，低延时语音降噪算法，AI防啸叫语音算法。广泛应用于无线直播麦克风、无线KTV音箱、无线录音设备、无线导游机等产品。该技术适用于1发1收、1发多收、2发1收、4发2收等多种应用场景。带来了声音高保真、低延时、传输连接稳定的用户体验。 （3）蓝牙通信技术 公司在蓝牙技术上持续深耕，蓝牙芯片已成功通过了蓝牙技术联盟（SIG）蓝牙6.0的认证，成为国内首个获得蓝牙双模6.0认证的非手机芯片厂商。主要针对TCRL2024-2标准，进行了链路、协议层的更新，并将Profile版本升级到最新版本，可以让客户更方便快捷地进行产品认证。 截至目前，公司全线产品已升级到BT6.0协议，可提升产品的射频性能，促成蓝牙无线产品进一步的普及化，提供更加高效、稳定、智能的连接技术和使用体验。 （4）Wi-Fi技术突破 研发了新一代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fimodem和基带处理技术，结合在音频、智能穿戴以及AI技术的积累，2025年6月，公司推出了Wi-Fi物联网相关的产品AB6003G芯片，此为公司专为物联网场景打造的高性能Wi-FiIoT芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。公司正研发Wi-Fi6modem和基带处理技术，可实现更高速度的无线连接。 （5）更高性能的音频Codec技术和音频处理技术 自主研发和迭代音频Codec技术，音频ADC和DAC升级到24bit系统，提升模拟与数字电路的动态范围，音频链路性能与产品竞争力得到提升。（未完）  |