[年报]福斯特(603806):福斯特2025年年度报告摘要
杭州福斯特应用材料股份有限公司 2025年年度报告摘要 第一节重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。 2、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 3、公司全体董事出席董事会会议。 4、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度合并报表口径实现的归属上市公司股东的净利润为769,676,268.23元。公司2025年度母公司实现净利润627,688,761.37元，按照10%计法定盈余公积62,768,876.14元，母公司当年实现可供分配利润564,919,885.23元，母公司累计未分配利润为7,473,846,469.80元。 2025年度利润分配预案：拟以2025年末总股本2,608,739,191股扣除公司回购专用证券账户股份数（截至2025年12月31日公司回购股份数为2,738,800股）为基数，向全体股东按每10股派发1.50元（含税）现金红利，共计派发现金红利390,900,058.65元，剩余未分配利润结转至以后年度。2025年度资本公积金和盈余公积金不转增股本。2025年度公司现金分红总额为390,900,058.65元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比例为50.79%。 由于公司“福22转债”已于2023年5月29日进入转股期，上述利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司股本存在增加的可能，公司拟维持每股现金分红的金额不变，最终将以利润分配股权登记日总股本数量扣除公司回购专用证券账户股份数为基数，相应调整现金分红总额。 本次利润分配预案尚需提交公司股东会审议。 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用√不适用 第二节公司基本情况 1、公司简介
技术层面，N型高效电池全面成为主流，TOPCon、HJT、BC等技术路线快速渗透，转换效 率持续提升，钙钛矿及叠层电池实现小批量应用，行业从规模化扩张转向高质量发展。同时，贸 易政策与供应链安全推动产业布局本土化，海外建厂、就近配套成为龙头企业重要战略，全球光 伏供应链逐步形成多中心格局。2025年也是太空光伏从技术验证走向工程化试点的关键一年。随着低轨卫星互联网、深空探 测加速发展，高性能空间光伏需求大幅增长。相较于地面光伏，空间光伏可不受昼夜与天气影响， 发电效率显著更高，砷化镓、柔性电池、抗辐照封装等技术快速迭代，多国开展在轨传电试验， 为未来空间太阳能电站奠定基础，光伏应用正式从地面拓展至太空新赛道。总体来看，2025年全球光伏行业在保持高装机基数的同时，结构持续优化、技术加速迭代，地面光伏巩固主体地位，太空光伏打开长期想象空间，行业进入地面与太空协同发展的新阶段。 2、电子电路行业 2025年全球PCB行业迎来结构性高增长，市场规模突破850亿美元，同比增速超15%，创下近五年新高，行业增长核心彻底从传统消费电子转向AI算力服务器，高端化、国产化、区域化 成为三大核心趋势，产业格局迎来全新变革。数据来源：Prismark《THEPRINTEDCIRCUITREPORT（2026Q1）》 从市场格局来看，中国依旧是全球PCB第一制造大国，牢牢掌控中高端产能主导权；东南亚 承接低端产能转移，实现稳步扩张，而日、韩、中国台湾地区则聚焦细分高端领域。需求端呈现 明显分化，传统消费电子PCB需求增速平缓，汽车电子、工业通信维持稳健增长，AI算力相关 PCB贡献超六成行业增量，成为拉动行业增长的绝对核心。AI算力的爆发式发展，彻底重构了PCB的技术与需求标准，成为行业最亮眼的增长极。单台AI服务器PCB价值量是传统服务器的8倍，单机搭载5-8块PCB板，层数从常规16层跃升至20-78层，信号传输速率突破224Gbps，高阶高多层板、高速低损耗PCB供需持续紧张，头部厂商订单排期大幅延长，高端产能缺口扩大。技术层面，M9级高速低损耗材料、低粗糙度铜箔、 精密微孔工艺成为标配，线宽线距持续微缩，产品向高集成、低损耗、耐高温方向全面升级。与此同时，PCB高端领域国产替代进程显著提速，国内头部厂商成功切入英伟达、AMD、谷 歌等全球顶尖AI芯片厂商供应链，高多层背板、高阶HDI板国产化率大幅提升，打破海外技术 垄断。配套电子材料、封装基材产业链同步完善，形成完整的高端PCB产业生态。 3、锂电行业 EVTank数据显示，2025年中国锂离子电池出货量达到1888.6GWh，同比增长55.5%，较2024 年增速高18.6个百分点，在全球锂离子电池总体出货量的占比达到82.8%，出货量占比继续提升。 2025年全球锂电池行业呈现液态稳中有增、固态加速落地的发展态势，中国凭借完善的产业链稳 居行业主导地位，行业整体迈入液态升级与固态革新并行的关键阶段。液态软包锂电池仍是市场主流，动力电池、消费电子、储能三大应用场景支撑其稳定增长，欧洲主流车企、国内高端新能源车型及折叠屏、可穿戴设备成为核心需求端。技术上，液态软包电池能量密度提升至320-360Wh/kg，叠片工艺持续优化，产品向高能量、轻量化升级，头部企业凭借规模与技术优势占据主要市场，中小厂商逐步出清。 固态电池领域迎来产业化关键突破，成为2025年行业最大亮点。半固态电池实现规模化量产 装车，多款车型搭载半固态电池包，续航里程大幅提升，低温性能显著优化，逐步向中端车型下 沉。全固态电池则进入中试量产关键期，国内多家企业建成车规级中试线，氧化物、硫化物电解 质技术取得重大进展，能量密度最高突破600Wh/kg，安全性优势凸显，中日韩均锁定2027年为 全固态电池量产节点，量产进程持续提速。同时，软包电池核心材料铝塑膜国产替代加快，配套产业链逐步完善，推动行业整体成本下降。全球软包锂电池格局逐步清晰，中国在液态产能与固态研发上双线领跑，日韩企业聚焦高端固态技术，行业从传统液态竞争，转向固态电池技术量产的新一轮角逐。 （一）主营业务 公司自成立以来，主要致力于薄膜形态功能高分子材料的研发、生产和销售。公司目前拥有光伏材料事业部、电子材料事业部、功能膜材料事业部和涂布材料事业部，未来将根据业务的拓展情况新设更多的材料事业部。 光伏材料事业部负责光伏胶膜、光伏背板、丁基胶、皮肤膜和有机硅等其他光伏封装材料的研发、生产和销售，产品应用于光伏组件的封装、增效和保护； 电子材料事业部负责感光干膜、FCCL和干膜型阻焊材料的研发、生产和销售，产品应用于半导体封装和电子电路制程； 功能膜材料事业部负责铝塑膜研发、生产和销售，产品应用于锂电池的封装和保护。 涂布材料事业部负责功能性胶带的研发、生产和销售，产品应用于3C和新能源产品的粘接、封装和保护。 （二）主要产品 1、光伏封装材料 （1）光伏胶膜 光伏组件常年工作在露天环境下，要求光伏胶膜需要有在多种环境下的良好耐侵蚀性，其耐热性、耐低温性、耐氧化性、耐紫外线老化性对组件的质量有着非常重要的影响，一旦电池组件的胶膜、背板开始黄变、龟裂，电池易失效报废。再加上光伏电池的封装过程具有不可逆性，所以电池组件的运营寿命通常要求在25年以上，对光伏胶膜的耐侵蚀性也有同样的长期要求。因此光伏胶膜是决定光伏组件产品质量、寿命的关键性材料。 光伏胶膜是以树脂为主体材料，通过添加合适的交联剂、抗老化助剂，经熔融挤出、流延成膜而得，产品使用时需交联。
与EVA胶膜相似，光伏背板的主要作用是保护太阳能电池，水汽阻隔、绝缘、耐候是该产品的三大基本功能，使太阳能电池能够在恶劣的环境下长时间正常工作。另外，背板还应具有在光伏组件层压温度下外观不形变，与硅胶及EVA胶膜粘合牢固等特性。 光伏背板是一种多层结构膜，中间层为高绝缘低透湿的改性PET，内外两层为耐候耐老化的含氟材料。层与层之间可通过胶粘剂复合的方法进行加工，也可直接涂覆而得。
水汽对光伏组件有非常大的影响，一旦水汽接触电池片表面，组件会出现内部电池片腐蚀、功率衰减等问题。丁基胶的主要作用是阻隔水汽从组件侧面、接线盒孔位渗入到组件内部，使太阳能组件内部长期保持干燥微环境。丁基胶具有超低水汽透过率、高耐热性和优异的绝缘性，是HJT组件、TOPCon组件、BC组件、钙钛矿组件及叠层组件的边缘绝缘和阻隔优选的高可靠性封装材料。 丁基胶是以树脂为主体材料，通过添加合适的填料、抗老化助剂，经高速熔融混合而得，是一种热熔胶产品。
皮肤膜是针对光伏组件的无主栅0BB封装方案的专用胶膜产品，并结合我司其他功能性封装胶膜，提供可靠的封装材料解决方案，可满足晶硅电池无主栅工艺制程、电池粘接性能、UV阻隔性能、UV光谱响应等多方面的需求。 皮肤膜是以树脂为主体材料，通过添加合适的交联剂、抗老化助剂，经熔融挤出、流延成厚度比较薄的膜而得。
有机硅封装材料因内部结构主要由高键能Si-O间组成，因而具有高的透光率、耐紫外老化、耐低温性能、耐高温性能，在光伏组件的封装中具有重要作用。尤其是在特殊环境中的光伏组件，如超低温、超高温、空间级环境等，对电池片的封装和保护具有长效保护作用。 有机硅封装材料是以硅树脂为主体材料，通过添加合适的填料、抗老化助剂，经混合流平成膜而得，产品使用时需要一定的交联时间。
（1）感光干膜 光刻胶（Photoresist）按下游应用领域可分为PCB光刻胶、面板显示光刻胶、半导体光刻胶和其他等四类。感光干膜，又称干膜光刻胶，是一种PCB光刻胶。它由预先配制好的光刻胶在千/万级净化车间，使用高精密涂布机均匀涂布在载体聚酯薄膜（PET膜）上，经烘干、冷却后，再覆上聚乙烯薄膜（PE或PP膜），收卷而成卷状的薄膜型光刻胶。 在电子电路制造加工过程中，感光干膜被热压贴合在覆铜板上，经紫外线/激光照射后发生光化学反应，附着于铜板上形成高分子胶黏物，从而达到阻挡电镀、刻蚀和掩孔等功能，实现PCB和FPC设计线路的图形转移。因此感光干膜的产品特性会较大幅度影响PCB和FPC板加工的精度，其性能对于电路板的质量起到重要作用，是印制电路板线路加工的关键耗材。 公司控股子公司杭州福斯特电子材料有限公司经过多年的技术研发和沉淀，已经开发并量产了多系列、多用途的感光干膜产品，包括为PCB行业开发的新型水溶性干膜、为FPC柔性线路板开发的新型水溶性干膜、为AI服务器用高多层和高密度互连板（HDI）开发的新型水溶性LDI干膜、为BGA、CSP等半导体封装基板线路形成而开发的LDI干膜以及特殊表面处理干膜。
挠性覆铜板（FCCL）是柔性电子核心材料，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子及航空航天等领域。结构主要为铜箔层和聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜基材层，具备轻薄、可弯曲、耐高温等特性，满足电子产品微型化与柔性化需求。近年来，受5G通信、折叠屏手机及新能源汽车爆发式增长驱动，全球FCCL市场规模持续扩大。 公司控股子公司杭州福斯特电子材料有限公司经过多年的技术研发和沉淀，已经开发并生产了多系列的FCCL产品，包括无胶单/双面挠性覆铜板、增厚型无胶单/双面挠性覆铜板、有胶单/双面挠性覆铜板。其中无胶挠性覆铜板为公司的特色产品，使用公司自主开发的PI胶合成技术，可用于制造高精度的多层板和软硬结合板。
干膜型阻焊材料是电子制造中的关键材料，主要用于电子电路制程及半导体封装，通过光刻工艺实现高精度电路图形转移，兼具阻焊、绝缘及保护功能。其特点是光热双重固化，核心材料是可聚合单体与感光性环氧改性树脂，具备耐高温、高开窗及抗化学腐蚀特性，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子及半导体显示等领域。 公司控股子公司杭州福斯特电子材料有限公司经过多年的技术研发，已经开发并生产了多系列的干膜型阻焊材料产品，包括为电子电路制程开发的黑色防焊干膜，有望替代传统阻焊油墨的感光性保护膜；为LED、mini-LED背光模组开发的白色干膜型阻焊材料；为智能手机等需求开发的黄色干膜型阻焊材料；为半导体显示开发的低模量透明干膜型阻焊材料，上述产品具有绿色环保、高解析度、优越的耐弯折性等特点。
（1）铝塑膜 铝塑膜是一种多层复合包装材料，由外至内通常由尼龙层（PA）、铝箔层（Al）和热封层（CPP/MPP）通过粘合剂复合而成。铝塑膜凭借轻便、高阻隔和耐冲击特性，广泛应用于新能源、食品、医疗等领域。 公司全资子公司杭州福斯特功能膜材料有限公司拥有先进的设备和自主知识产权的铝箔处理技术，采用先进的干法工艺和热法工艺生产两个系列的软包锂电池用铝塑膜，最大限度的匹配3C消费类电池、储能电池、动力电池等对性能的不同需求，为软包锂电池安全性能提供更稳定、重量更轻便、形状更多样化的设计服务。
涂布材料事业部专注于压敏胶涂布制品的研发、生产与销售，依托先进的涂布工艺和自主的胶粘剂配方设计能力，为半导体、新能源、3C等领域提供高性能制程及出货保护材料，我们致力于成为压敏胶功能材料应用方案的解决者。
3.1近3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
单位：元币种：人民币
□适用√不适用 4、股东情况 4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况 单位:股
√适用□不适用 4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用□不适用4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况 □适用√不适用 5、公司债券情况 √适用□不适用 可转换公司债券情况 √适用□不适用 (一)转债发行情况 √适用□不适用 经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州福斯特应用材料股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2022]2647号）核准，杭州福斯特应用材料股份有限公司（以下简称“公司”）获准向社会公开发行可转换公司债券3,030万张，每张面值为人民币100元，募集资金总额为人民币3,030,000,000.00元，扣除各项发行费用人民币6,170,283.02元（不含税）后的募集资金净额为人民币3,023,829,716.98元。上述募集资金已于2022年11月28日全部到位，已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了“天健验[2022]648号”《验证报告》。本次发行的可转换公司债券简称为“福22转债”，债券代码为“113661”。 本次发行的可转债已于2022年12月22日在上海证券交易所上市，可转换公司债券存续的起止日期：本次发行的可转债存续期限为自发行之日起六年，即2022年11月22日至2028年11月21日。可转换公司债券转股期的起止日期：本次发行的可转债转股期自可转债发行结束之日（2022年11月28日）满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止，即2023年5月29日至2028年11月21日。 上述内容详见公司分别于2022年11月28日、2022年12月20日在上海证券交易所披露的《福斯特公开发行可转换公司债券发行结果公告》（公告编号：2022-088）、《福斯特公开发行可转换公司债券上市公告书》（公告编号：2022-098）。 (二)报告期转债持有人及担保人情况 √适用□不适用
√适用□不适用 单位：元币种：人民币
√适用□不适用
√适用□不适用 单位：元币种：人民币
√适用□不适用 截至2025年12月31日，公司合并报表资产负债率为19.52%。 公司聘请了联合资信评估股份有限公司（以下简称“联合资信”）对本次发行的可转债（债券简称“福22转债”，债券代码“113661”）进行资信评级。联合资信给予公司主体长期信用等级为“AA”，评级展望为“稳定”；本次发行的可转债信用等级为“AA”。联合资信在对公司经营状况、行业情况进行综合分析与评估的基础上，于2025年6月3日出具了《杭州福斯特应用材料股份有限公司公开发行可转换公司债券2025年跟踪评级报告》，本次公司主体信用评级结果为“AA”；“福22转债”信用评级结果为“AA”；评级展望维持“稳定”。本次评级结果较前次没有变化。 未来公司偿付上述可转债本息的资金主要来源于公司的经营积累。截至报告期末，公司主营业务稳定，财务状况良好，具有较强的偿债能力。 (六)转债其他情况说明 □适用√不适用 第三节重要事项 1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 报告期内，公司实现营业收入1,549,080.31万元，比上年同期下降19.10%，其中主营业务收入1,534,956.96万元，比上年同期下降19.33%；归属于上市公司股东的净利润76,967.63万元，比上年同期下降41.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润67,144.96万元，较上年同期下降47.65%。 2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用√不适用 杭州福斯特应用材料股份有限公司 董事长：林建华 2026年4月7日 中财网
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