信维通信(300136):2026年度向特定对象发行A股股票并在创业板上市募集说明书(申报稿)

时间:2026年04月07日 18:25:30 中财网

原标题:信维通信:2026年度向特定对象发行A股股票并在创业板上市募集说明书(申报稿)

证券简称:信维通信 证券代码:300136 深圳市信维通信股份有限公司 (SHENZHEN SUNWAY COMMUNICATION CO., LTD. ) (注册地址:广东省深圳市宝安区沙井街道西环路 1013号 A,B栋) 2026年度向特定对象发行A股股票并在创业板上市 募集说明书 (申报稿) 保荐人(主承销商) 发行人声明
本公司及全体董事、审计委员会委员、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证募集说明书中财务会计报告真实、完整。

中国证监会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《中华人民共和国证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。

重大事项提示
公司特别提请投资者注意,在作出投资决策或价值判断之前,务必仔细阅读本募集说明书正文内容,并特别关注以下重要事项。

一、本次向特定对象发行 A股股票情况
1、本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第六届董事会第三次会议、2026年第一次临时股东会审议通过。本次发行股票方案尚需深圳证券交易所审核通过且经中国证监会作出同意注册的批复后方可实施。

2、本次向特定对象发行股票的发行对象不超过 35名(含),为符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者,以及其他符合法律法规规定的法人、自然人或其他机构投资者等。其中,证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象,只能以自有资金认购。

最终发行对象由公司董事会根据股东会授权在本次发行申请获得深交所审核通过和中国证监会同意注册后,按照中国证监会、深交所的相关规定,根据竞价结果与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。若相关法律、行政法规、中国证监会规章及规范性文件、深交所相关规则及规定对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定,公司将按新的规定进行调整。

所有发行对象均以现金方式、以同一价格认购本次向特定对象发行股票。

3、本次向特定对象发行股票的定价基准日为发行期首日。发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之八十(定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额÷定价基准日前二十个交易日股票交易总量)。若公司在定价基准日至发行日期间发生除权、除息事项,本次发行价格将进行相应调整。调整公式如下:
派发现金股利:P =P -D
1 0
送红股或转增股本:P =P /(1+N)
1 0
派发现金同时送红股或转增股本:P =(P -D)/(1+N)
1 0
其中,P为调整前发行价格,D为每股派发现金股利,N为每股送红股或转0
增股本数,调整后发行底价为 P。

1
最终发行价格将在本次发行申请获得深交所审核通过和中国证监会同意注册后,按照中国证监会、深交所的相关规定,由公司董事会根据股东会的授权与本次发行的保荐机构(主承销商)根据竞价结果协商确定。

4、本次向特定对象发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时不超过本次发行前公司总股本的 30%,即不超过 290,270,591股(含本数),最终发行数量上限以深交所审核通过并报中国证监会同意注册的数量为准。在前述范围内,最终发行数量由股东会授权公司董事会根据中国证监会、深交所相关规定及实际认购情况与保荐机构(主承销商)协商确定。若公司股票在关于本次向特定对象发行的董事会决议公告日至发行日期间发生除权、除息事项,或者因股份回购、员工股权激励计划等事项导致上市公司总股本发生变化,本次向特定对象发行的股票数量上限将进行相应调整。

5、本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 600,000.00万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目:
单位:万元

项目名称项目总投资
商业卫星通信器件及组件项目356,316.21
射频器件及组件项目285,270.72
芯片导热散热器件及组件项目116,941.91
758,528.84 
在募集资金到位前,公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,待募集资金到位后,按照公司有关募集资金使用管理的相关规定置换本次发行前已投入使用的自筹资金。

若实际募集资金数额(扣除发行费用后)少于上述项目拟投入募集资金总额,在最终确定的本次募投项目范围内,公司将根据实际募集资金数额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额。

6、本次发行完成后,发行对象所认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。本次发行完成后至限售期届满之日止,发行对象所认购的股票因公司分配股票股利、资本公积金转增股本等形式所衍生取得的股票,亦应遵守上述限售期安排。上述限售期届满后,发行对象减持还需根据届时有效的法律法规及中国证监会、深交所的有关规定执行。

7、本次发行不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化,不会导致公司股权分布不具备上市条件。

8、本次发行完成后,本次发行前的滚存未分配利润由本次发行完成后的新老股东共享。

9、根据《公司法》《上市公司监管指引第 3号—上市公司现金分红》等相关法规的要求,公司在《公司章程》中明确了利润分配政策,并制定了《深圳市信维通信股份有限公司未来三年(2026-2028年)股东分红回报规划》。

10、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》(国办发[2013]110号)、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》(国发[2014]17号)以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》(证监会公告[2015]31号)等文件的有关规定,为保障中小投资者利益,公司就本次发行对公司即期回报摊薄的风险进行了认真分析,并拟定了填补被摊薄即期回报的具体措施,但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证,特提请投资者注意。

11、本次向特定对象发行股票尚需经深交所审核通过和中国证监会同意注册。上述批准或注册事宜均为本次向特定对象发行股票的前提条件,能否取得相关的批准或注册,以及最终取得批准或注册的时间存在不确定性,敬请投资者注意投资风险。

二、特别风险提示
与本次发行相关的风险因素详见本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”。其中,特别提醒投资者应注意以下风险:
(一)行业下游需求波动风险
发行人主营业务与消费电子、商业卫星通信、智能汽车、物联网/智能家居等下游应用市场高度关联,而上述下游应用领域的发展与全球宏观经济走势、消费者可支配收入水平及消费意愿密切相关。当全球或主要经济体出现经济下行、通胀高企等情况时,消费者会延迟智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等终端产品的更换周期,导致下游终端厂商缩减生产计划及采购规模,进而传导至包括射频元器件制造在内的上游行业,造成公司产品需求下滑、订单减少。此外,公司新兴业务所处的卫星通信、智能汽车领域虽处于高增长阶段,但仍可能受宏观经济波动影响,出现市场需求不及预期的风险。同时,随着 5G建设进入中后期,6G商用尚未进入规模化阶段,行业需求存在阶段性波动风险。

(二)市场竞争风险
射频元器件行业具备创新周期短、产品迭代快的特征,下游需求不断变化,只有不断推出有创新力的产品,才能不被市场淘汰。公司坚持高研发投入,通过持续研发来保证产品在技术上的领先性。但与此同时,公司的主要竞争对手也在资金、人员、技术上具备匹配度,随着公司主要产品的不断迭代和类别的不断延伸,公司将面临更加激烈的市场竞争。

公司在主要产品生产规模和工艺技术方面具有较强的市场竞争能力,显现出良好的发展前景,但公司如在行业整合过程中未能在生产、管理、营销、技术等方面持续占据竞争优势,未来将面临一定的市场竞争风险。

(三)原材料价格、人工成本上涨风险
公司主要成本为原材料、制造费用和人工。2022年、2023年、2024年和 2025年 1-9月,公司综合毛利率分别为 21.81%、22.07%、20.82%和 21.53%,表现出较强的盈利能力和成本上涨的消化能力。但是,若原材料价格、人工成本持续上涨,公司产品成本上升仍将对公司利润造成不利影响。

(四)外贸环境恶化的风险
2022年、2023年、2024年和 2025年 1-9月,公司境外销售收入占营业收入的比重分别为 78.22%、81.33%、73.22%和 65.42%,比重较高。公司已与主要海部件进出口政策变化等多方面外贸环境的制约,若国际市场的政治稳定性、外贸政策出现重大变化,将可能对公司生产经营产生重大影响,直接或间接影响公司的出口业务。

(五)业务快速扩张的管理风险
近年来,随着业务的不断拓展,公司内生式增长与外延式发展同步进行,公司子公司、参股公司增多,产品线愈发丰富,公司员工人数相应增长,现有管理制度及管理体系面临诸多新挑战。如果公司管理层对公司现行治理架构、内部管理流程和人员结构的调整完善无法适应公司快速发展的需要,将使公司管理风险增大。

(六)汇率波动的风险
公司主要经营地位于中国境内,2022年、2023年、2024年和 2025年 1-9月,公司境外销售收入占营业收入的比重分别为 78.22%、81.33%、73.22%和65.42%,公司向海外客户的销售收入主要以外币结算,因此存在较大的美元应收账款余额。随着公司的海外业务不断拓展,若人民币汇率发生较大幅度的波动,而公司如不能采取有效的应对措施,可能会导致公司开展的海外业务在外汇结算过程中面临汇率风险,进而在一定程度上影响公司盈利水平。

为提高公司应对外汇波动风险的能力,公司开展了外汇套期保值业务,但同时也存在外汇汇率波动较大时,公司判断汇率大幅波动方向与外汇套期保值合约方向不一致造成的汇兑损失与汇率在未来发生波动时与外汇套期保值合约偏差较大时造成汇兑损失等风险。

(七)主要客户集中风险
2022年、2023年、2024年和 2025年 1-9月,公司对前五大客户的销售额占营业收入的比例分别为 52.44%、59.88%、50.83%和 48.60%,客户集中度较高。

若公司主要客户的生产经营情况发生不利变化或产品结构调整,导致其对公司产品的需求减少,公司的生产经营将受到不利影响,致使公司面临业绩下滑的风险。

(八)商誉减值的风险
截至 2025年 9月 30日,公司商誉账面原值为 100,244.54万元,主要系收购深圳亚力盛连接器有限公司、维仕科技有限公司形成。根据《企业会计准则》,企业合并所形成的商誉,至少应当在每年年度终了进行减值测试。如发生减值,则应当确认商誉的减值损失,减值部分将冲减公司当期利润。

截至 2025年 9月 30日,深圳亚力盛连接器有限公司、维仕科技有限公司经营情况正常,公司未曾计提商誉减值准备。若前述公司未来经营状况未能达到预期,将存在商誉减值风险,对公司业绩造成不利影响。

(九)募集资金投资项目新增产能消化及预计效益实现风险
公司本次募集资金投资于“商业卫星通信器件及组件项目”、“射频器件及组件项目”和“芯片导热散热器件及组件项目”。上述项目的实施有助于公司落实发展战略、扩大经营规模和提升盈利水平。虽然公司对上述项目的市场前景以及可行性进行了充分的论证,但竞争对手的发展、产品价格的变动、市场容量的变化、行业技术的变革、宏观经济形势的变化以及营销渠道的开拓等因素也会对项目的投资回报和公司的预期收益产生影响,特别是卫星发射能力、网络服务的连续性与稳定性,以及终端成本、资费水平与规模化用户培育周期等商业卫星通信行业发展的关键要素均存在较大的不确定性。

现阶段,公司第二增长曲线业务虽然在前期投入下取得较明显进展,但整体业务规模仍处于发展早期,其市场根基有待进一步夯实。若上述因素对公司实施募投项目产生不利影响,将可能导致募集资金投资项目投产后新增产能无法消化以及预计效益不能实现,从而对公司经营业绩产生一定不利影响。

(十)新增折旧摊销的风险
本次募集资金投资项目建成后,固定资产、无形资产将大幅增加,公司每年将新增大额折旧摊销费。如果募投项目不能按照原定计划实现预期经济效益,新增折旧摊销费用也将对公司业绩产生一定的不利影响,如公司本次募投项目经营失败,未能给公司带来收益,则公司存在因折旧摊销费用大量增加而导致业绩下滑的风险。

目录
发行人声明.............................................................................................................1
重大事项提示 .........................................................................................................2
一、本次向特定对象发行 A股股票情况 .......................................................2 二、特别风险提示 ..........................................................................................4
目录 ........................................................................................................................8
释义 ...................................................................................................................... 10
一、普通术语 ............................................................................................... 10
二、专业术语 ............................................................................................... 11
第一节 发行人基本情况 ...................................................................................... 12
一、公司基本信息 ........................................................................................ 12
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ............................................... 12 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 .................................................. 13 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ............................................... 25 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ...................................................... 38 六、财务性投资情况 .................................................................................... 39
七、合法合规及诉讼、仲裁情况 ................................................................. 44 八、报告期内交易所对发行人年度报告的问询情况 ................................... 45 第二节 本次证券发行概要 .................................................................................. 46
一、本次发行的背景和目的 ......................................................................... 46
二、发行对象及与发行人的关系 ................................................................. 48 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ................................ 49 四、本次发行是否构成关联交易 ................................................................. 51 五、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ........................................... 52 六、本次发行是否导致股权分布不具备上市条件 ....................................... 52 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ...................................................................................................................... 52
第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ......................................... 53 一、本次募集资金投资计划 ......................................................................... 53
三、本次募集资金投资项目的必要性和可行性分析 ................................... 61 四、本次募投项目其他相关情况 ................................................................. 65 五、本次募集资金的运用对公司经营管理和财务状况的影响 .................... 67 六、本次募集资金使用的可行性分析结论 .................................................. 67 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 69 一、本次发行对公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的影响情况 ........................................................................................ 69
二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 ............. 70 三、发行后上市公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 ..................................................................... 70
四、本次发行完成后,上市公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形,或上市公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 ............. 70 五、上市公司负债结构是否合理,是否存在通过本次发行大量增加负债(包括或有负债)的情况,是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况 .. 70 第五节 最近五年内募集资金运用的基本情况 .................................................... 72 一、最近五年内募集资金运用基本情况 ...................................................... 72 二、公司无需编制前次募集资金使用情况报告的说明 ................................ 72 三、公司历次融资募集资金情况 ................................................................. 72 第六节 与本次发行相关的风险因素 ................................................................... 75
一、行业风险 ............................................................................................... 75
二、经营风险 ............................................................................................... 75
三、财务风险 ............................................................................................... 77
四、其他风险 ............................................................................................... 79
第七节 与本次发行相关的声明........................................................................... 80
一、发行人及全体董事、高级管理人员声明 ............................................... 80 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ...................................................... 85 三、保荐人(主承销商)声明 ..................................................................... 86
四、发行人律师声明 .................................................................................... 89
五、为本次发行承担审计业务的会计师事务所声明 ................................... 90 六、发行人董事会的有关声明 ..................................................................... 92
释义
一、普通术语

二、专业术语

注:本募集说明书中若出现合计数与各明细数总和尾数不符的情况,均由四舍五入所致。如无特别说明,本募集说明书中所引用的公司财务数据与财务指标均为合并报表口径。

第一节 发行人基本情况
一、公司基本信息
截至本募集说明书出具日,公司基本情况如下:

二、股权结构、控股股东及实际控制人情况
(一)公司的股本结构
截至 2025年 9月 30日,公司的股本结构如下:

持股数量(股)
144,851,483
822,717,155
967,568,638
(二)公司前十大股东情况
截至 2025年 9月 30日,公司前十大股东持股情况如下:

股东名称持股数(股)持股比例
彭浩188,503,53319.48%
全国社保基金一零三组合38,000,0003.93%
中国工商银行股份有限公司-易方达创业板交易 型开放式指数证券投资基金17,202,7961.78%
中国农业银行股份有限公司-中证 500交易型开 放式指数证券投资基金14,084,7001.46%
香港中央结算有限公司11,985,1831.24%
莱恩达集团有限公司8,200,8820.85%
安耐德合伙人有限公司-客户资金7,765,9460.80%
易建东6,819,5070.70%
中国人寿保险股份有限公司-传统-普通保险产 品-005L-CT001沪5,971,6800.62%
中国工商银行股份有限公司-国泰中证全指通信 设备交易型开放式指数证券投资基金5,834,1980.60%
304,368,42531.46% 
(三)控股股东及实际控制人基本情况
截至 2025年 9月 30日,公司股东彭浩先生直接持有公司 188,503,533股股份,持股比例为 19.48%,为公司控股股东、实际控制人。

(四)控股股东所持公司股份存在质押、冻结或潜在纠纷的情况
截至 2025年 9月 30日,公司股东彭浩先生直接持有公司 188,503,533股股份,其持有发行人的股份不存在质押、冻结或潜在纠纷的情况。

三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
发行人目前主营业务所属行业的基本情况如下:
(一)行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策
按照《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)的分类,发行人所属行业为“制造业”(分类代码为 C)下属的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”,细分行业为“C392通信设备制造”。从细分行业来看,发行人业务属于通信设备制造业中的天线及射频元器件行业。

1、行业主管部门与监管体制
公司所属行业规划管理部门为工业和信息化部,主要负责提出新型工业化发展战略和政策,协调解决新型工业化进程中的重大问题,拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划,推进产业结构战略性调整和优化升级,推进信息化和工业化融合,推进军民结合、寓军于民的武器装备科研生产体系建设;制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策,提出优化产业布局、结构的政策建议,起草相关法律法规草案,制定规章,拟订行业技术规范和标准并组织实施,指导行业质量管理工作;监测分析工业、通信业运行态势,统计并发布相关信息,进行预测预警和信息引导,协调解决行业运行发展中的有关问题并提出政策建议等。

工业和信息化部对通信设备制造业的管理仅限于产业政策及行业标准制定、行业发展规划等宏观管理,中国电子元件行业协会进行自律规范,行业内企业的生产经营主要以市场化方式进行。


部门
工业和信息化部
中国电子元件行业协会
2、主要法律法规及产业政策
通信设备制造业所涉及的主要法律法规如下:

法律法规发布机构
《中华人民共和国电信条例》国务院
《中华人民共和国无线电管理条例》国务院、中央军委
《中华人民共和国无线电频率划分规定》工业和信息化部
《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》发改委、工业和信息化部 等 8个部委联合发布
通信设备制造业所涉及的主要发展政策如下:

时间颁布部门文件名称
2025年 10月第二十届中 央委员会第 四次全体会 议《中共中央关 于制定国民经 济和社会发展 第十五个五年
时间颁布部门文件名称
  规划的建议》
2025年 8月工信部、市 场监督管理 总局《电子信息制 造业 2025-2026 年稳增长行动 方案》
2025年 5月国家数据局 综合司《数字中国建 设 2025年行动 方案》
2025年 5月工信部、国 家发改委、 国家数据局《电子信息制 造业数字化转 型实施方案》
2024年 11月工信部、中 央网信办、 国家发改委 等十二部门《5G规模化应 用“扬帆”行 动升级方案》
2023年 12月国家发改委《产业结构调 整指导目录 (2024年本)》
2023年 8月工信部、国 务院国资委《前沿材料产 业化重点发展 指导目录(第一 批)》
2023年 2月中共中央、 国务院《质量强国建 设纲要》
2022年 12月中共中央、 国务院《扩大内需战 略规划纲要 (2022-2035 年)》
2021年 3月十三届全国 人大四次会 议《中华人民共 和国国民经济 和社会发展第 十四个五年规 划和 2035年远 景目标纲要》
时间颁布部门文件名称
2020年 11月国务院新能源汽车 产业发展规划 (2021-2035 年)》
2020年 2月国家发展改 革委、工信 部、科技部 等十一部委智能汽车创 新发展战略》
(二)行业概况及发展前景
1、行业概况
信息通信行业是构建国家信息基础设施,是提供网络和信息服务,全面支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性行业。近年来,全球信息通信产业保持了高速发展,移动互联网、物联网、云计算、大数据等技术加快革新,行业内各项新产品和新应用层出不穷。随着各国对信息通信基础设施投资力度的持续加大,以及消费电子、智能汽车、商业卫星等下游领域的快速发展,智能手机、平板电脑、可穿戴设备等传统移动终端产品持续向高端化、智能化升级,卫星通信终端、车载智能终端等新型终端加速普及,全球终端市场保持稳健发展态势。

在消费电子领域,以手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表、TWS耳机、XR等终端产品为典型代表,2025年仍保持增长态势,同时呈现高端化、智能化、多元化的创新变革特征,市场发展韧性持续凸显,为上游天线及射频元器件等配套产业提供了稳定的需求支撑。根据 IDC数据,2025年全球智能手机出货量达12.6亿部,同比增长 1.9%,头部厂商市场份额进一步集中,行业高端化趋势愈发明显;在智能穿戴设备方面,2025年前三季度全球腕戴设备市场出货 1.5亿台,同比增长 10.0%,其中中国市场累计出货量为 5,843万台,同比增长 27.6%。根据 Omdia数据,2025年全球 PC出货量突破 2.7亿台,同比增长 9.2%。

整体来看,全球消费电子市场已逐步进入稳健复苏与高质量发展的新阶段。 AI技术的深度渗透、折叠屏等新型显示技术的持续成熟、高端化消费需求的不 断释放,以及新兴品类的快速崛起,共同推动消费电子市场的结构优化与价值提 升,也为上游射频天线、无线充电、EMI/EMC器件等配套元器件产业的持续发 展注入了强劲动力。 数据来源:IDC
在物联网领域,受益于 5G、人工智能和传感器等技术的驱动,整个行业已进入新一轮发展期。其中,智能家居作为物联网产业中具有代表性的消费级应用场景,因其市场化程度高、需求韧性强,从而为上游配套元器件产业开辟了广阔的市场空间。根据 IoT Analytics数据,2024年是全球 IoT硬件相对淡季,但联网设备的数量却同比增长约 13%,数量超过 180亿台。进入 2025年,全球物联网市场增长势头进一步提速,联网设备数量持续攀升,全球联网 IoT设备预计达到约 211亿台,同比增长约 14%。在智能家居细分领域,受益于国内政府促消费补贴政策持续发力、居民家电换新需求持续释放及 AI智能化技术的深度渗透,市场保持稳健增长态势。根据 IDC数据,2025年中国智能家居市场全年出货预计达 2.79亿台,同比增长 4.6%。

在商业卫星领域,商业卫星通信是以卫星作为中继实现地球上的无线电通信站间的通信,卫星互联网是近几年快速发展的互联网通信形式。越来越多的国家启动了商业卫星通信项目的建设,特别是在有些大量连接需求处于偏远地区的国家,商业卫星通信成为重要的连接手段。根据 SIA数据,2024年全球航天经济 收入达到 4,150亿美元,其中商业卫星产业继续占据主导地位,规模增至 2,930 亿美元,占航天经济总量的 71%。低轨卫星凭借低时延、高信号强度、广覆盖、 低成本等优势,成为各国布局重点。随着数据传输及单颗卫星带宽等技术的突破, 预计低轨商业卫星通信市场还将继续保持增长态势。而通信技术的发展,将实现 卫星互联网与地面通信网络的深度融合,构建天地一体化的通信网络,为用户提 供更加无缝、高效的通信服务。 数据来源:北京空间科技信息研究所、招商证券
智能汽车领域,我国汽车市场整体发展持续向好,消费者对汽车智能化、电气化的需求以及技术革新为汽车市场的发展注入核心动力。根据中国汽车工业协会数据,2025年,我国汽车销量达到 3,440万辆,同比增长 9.4%,连续 17年稳居全球第一。其中新能源汽车销量达到 1,649万辆,同比增长 28.2%,连续 11年位居全球第一。新能源汽车作为智能汽车市场的重要组成部分,随着渗透率的持续提升将进一步推动汽车智能化进程。智能汽车在政策、产业链协同及技术升级驱动下,智能化、网联化的不断提高将对射频器件的用量和性能提出更高的要求,带来更高的产品附加值。

数据来源:中国汽车工业协会
2、行业发展前景
(1)通信设备产业迎来智能化、空天地一体化发展新机遇
通信设备作为信息通信技术的核心载体,是全球数字化转型与智能化升级的核心基石,依托 5G-A商用落地、6G技术研发提速,叠加人工智能、物联网、卫星通信等技术深度融合,行业未来将向智能化、算力化、空天地一体化深度演进。

政策层面,国内产业支持力度持续加码。继“十四五”规划明确 5G与千兆光网建设目标后,政策重心逐步向算力网络、工业互联网与移动物联网倾斜。2024年 8月,工信部发布的《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》明确到2027年国内“移动物联网终端连接数力争突破 36亿”;2025年 8月,国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确“支持智能化研发工具和平台推广应用,加强人工智能与生物制造、量子科技、第六代移动通信(6G)等领域技术协同创新,以新的科研成果支撑场景应用落地,以新的应用需求牵引科技创新突破。”;2025年 8月,工信部、市场监督管理总局联合印发《电子信息制造业 2025—2026年稳增长行动方案》,其中提出,鼓励各地推动人工智能终端创新应用,推动 5G/6G关键器件、芯片、模块等技术攻关。叠加“十五五”规划将通信设备列为战略性新兴产业重点方向,持续的政策红利为行业筑牢了长期需求基础。

技术演进方面,行业将迎来持续的升级机遇。2026年起,5G网络建设进入“深覆盖、优体验”的深化阶段,5G-A的通感一体、无源物联等关键特性将逐步从技术验证走向商用试点,推动行业应用规模化落地。同时,6G研发已进入技术方案验证期,太赫兹通信、智能超表面、天地一体化组网等前沿技术正逐步从实验室走向外场测试。根据 Research And Markets数据,2024年全球 6G技术市场规模为 16.6亿美元,预计 2030年将增至 149.4亿美元,年均复合增长率高达 43.98%。

(2)政策密集赋能,卫星通信产业化进程提速
数字经济渗透、空天地一体化网络建设加速的背景下,商业卫星通信作为国家信息基础设施核心、6G“万物互联”的关键支撑,已成为推动通信产业升级、保障信息安全的战略新兴领域。近年来,我国出台密集产业政策,从顶层设计到应用推广构建全方位支持体系,引领产业迈入规范化、商业化快速发展阶段。

2025年 8月,工信部发布《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》,提出持续开展卫星通信关键核心技术攻关和产品研制,增强基础元器件、芯片、关键终端设备产品等供给水平,提升卫星通信技术性能,降低用户使用成本,推动我国卫星通信技术持续迭代演进;促进卫星通信、5G/6G、人工智能等新一代信息通信技术深度互融,加快推进非地面网络(NTN)等卫星通信技术创新发展。2025年 9月,工信部向中国联合网络通信集团有限公司颁发卫星移动通信业务经营许可,标志着我国卫星通信产业从技术验证已开始迈向商业化运营。

随着政策落地、技术突破与场景拓展,我国商业卫星通信产业将加速发展,满足国内需求、助力国家战略,同时提升全球竞争力,实现产业高质量发展与国家战略同频共振。

(3)卫星互联网产业市场规模逐步扩大,地面设备收入占比较高
卫星互联网产业链主要包含了卫星制造、卫星发射、地面设备、卫星运营及服务四大环节,其中地面设备制造业和卫星服务业是产业收入主要构成。卫星地面设备是指用于与卫星进行通信、控制、监测和数据传输等一系列活动的地面设施和设备。卫星地面设备是卫星系统的重要组成部分,确保了卫星能够正常运行并发挥其功能,实现各种应用,如通信、导航、遥感等。根据 SIA数据,2024年全球卫星产业实现收入 2,930亿美元,其中地面设备收入 1,553亿美元,占卫星产业总收入的 53%。

(4)AI技术创新应用,推动消费电子行业发展
近年来,人工智能技术持续迭代、不断取得突破性进展,在数据处理、人机交互、文本及视频生成等多个领域展现出显著技术优势,并逐步向消费电子领域渗透应用。海内外科技企业纷纷布局 AI消费电子赛道,相继推出 AI手机、AI眼镜等多款创新产品,推动消费电子终端向智能化、场景化升级。根据艾瑞咨询数据,全球 AI眼镜市场将保持高速增长态势,预计 2028年全球、中国 AI眼镜出货量将分别达到 2,600万台、972万台,2023—2028年复合增长率(CAGR)超过 100%,成为 AI消费电子领域的增长亮点。在 AI技术的持续赋能下,消费电子行业整体有望迎来全新发展机遇,未来消费电子市场将持续涌现各类创新终端产品,行业将正式迈入新一轮发展阶段,市场规模有望持续扩大。

(5)智能汽车变革下单车电子价值提升,天线需求增长打开产业新空间 新能源汽车的变革围绕电动化、智能化、网联化、共享化四大核心趋势展开,其中智能化和网联化是提升单车电子元件价值、催生全新供应链的核心驱动力,推动着汽车 EEA重构。传统燃油车的 EEA相对分散,电子成本占比较低,而智能电动汽车由于需要搭载高算力计算平台、高精度传感器以及复杂的射频通信系统,使得单车电子价值量显著提升,为射频通信、高性能连接、无源器件等细分领域带来发展机遇。

在汽车天线方面,随着汽车智能化水平的提升,单车对天线的需求量显著增加。相较于传统燃油车平均 3-4根天线的配置,支持 L2+级自动驾驶功能的智能汽车所需天线数量已增至 6-8根,且技术架构从单一功能的离散设计向多频段高度融合和智能波束赋形等方向快速演进。在智能化趋势持续深化与新能源汽车普及率不断提高的双重驱动下,汽车天线行业迎来重要发展契机。

(三)公司的竞争优势和行业竞争格局
1、公司的竞争优势
为了更好地把握行业技术发展趋势、满足客户的产品需求,公司一直高度重视技术研发,坚持对基础材料、基础技术的投入,倡导技术创新,坚持以技术驱动企业发展。公司持续保持着高强度的研发投入,不断深化“材料—零部件—模组”的一站式研发创新能力,为客户提供专业、高品质、多样化的产品与解决方案。公司已在中国深圳、北京、上海、常州、绵阳,以及美国、日本、韩国、瑞士、瑞典等多个国家和地区设立技术研究中心,不断引入全球高端技术人才,打造以基础材料和基础技术为核心、以中央研究院为主体的全球化综合性研发体系,并通过与国内外知名高校、科研院所、企业开展长期、深入、紧密的战略合作,不断提升自主创新能力,打造跨学科、跨领域的技术及知识体系,形成综合性技术优势,为公司未来快速成长奠定基础。

公司高度重视基础材料和基础技术研发,通过对高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料等核心材料领域持续进行高强度研究投入,提升了 5G-A/6G天线、无线充电模组及相关产品、高性能精密连接器、被动元件、UWB模组等产品的竞争力,通过为客户提供多样化、定制化、高附加值的创新型产品与解决方案,持续为客户创造价值并保持公司行业领先的技术地位。

(2)长期稳定的大客户平台
历经多年发展,发行人凭借自身的技术、研发积累和稳定、高效的产品供应,逐步切入世界一流品牌厂商的供应商渠道。在高度关注且充分理解客户真正需求的基础上,公司已经搭建了优质的全球大客户平台,并持续与客户保持良好的合作关系。凭借稳定的品质、及时的交付、有竞争力的产品,获得了客户的高度认可。凭借对基础材料、基础技术的持续投入,公司技术能力受到客户的重视,公司定期与全球大客户展开技术交流,增加了大客户的黏性与新技术的洞察力。

(3)持续优化的管理能力
近年来公司不断深化精益管理,通过自主研发提高自动化生产水平,不断革新传统制造工艺,做好成本管控。随着公司经营规模的持续扩大,公司不断提升运营管理和技术工艺创新能力,快速响应客户的需求,从生产效率、产品质量、安全保障等方面入手着力提升制造能力,从而保证了公司产品的品质、产能的高效利用、客户的满意。通过智能工厂建设,实现工厂全面数据化管理,优化了生产运营管理效率,并满足了不断增长的定制化客户需求。

(4)不断完善与加强的公司领导力
公司持续深化各事业部的战略发展规划及预算管理,不断根据市场及客户的变化作出调整与应对措施。在组织建设方面,通过对事业部制的深化与改革,构建了更为完善的组织架构,加强公司在财务、人事、风险管控、信息共享等方面的管控,在确保对整体运营风险管控的同时,做到事业部运营的灵活性、内部决策的高效性,并做到上下同欲,以适应公司快速发展的组织需要。此外,公司大力提拔年轻干部,引进相应的技术及管理人才,人才结构得到了优化,通过企业文化、领导力、战略经营等多方面的培训班、训练营等方式,帮助核心骨干团队实现了快速成长;经过对 EMT集体领导、集体决策制度的持续完善,决策机制不断优化,战略能见度以及接班人梯队的培养实现了明显提升,更好地应对日益复杂的全球商业环境和内部管理挑战;长期坚持信维合伙人文化的理念,继续完善绩效考核评价体系及股权激励等长效激励机制,打造具有国际化视野的管理团队,引领公司实现稳步发展。

(5)全球顶尖产业协会成员,领先的产业实现能力
公司目前已加入国际无线产业联盟(IWPC),同时还是全球最具权威的无线通信产业和移动生态系统协会(美国无线通信和互联网协会,CTIA)、欧洲3D-MID协会、无线充电联盟(WPC)、中国通信学会(CIC)、FiRa联盟、汽车数字连接协会(Car Connectivity Consortium)等多个行业协会的重要成员。公司凭借专业的射频技术,通过与业内一流企业的持续合作,共同制定相关方法标准等,积极开展通信技术前沿研究与产业化应用,推动自主创新,加速科技成果转化。公司拥有广东省 LCP 5G射频系统工程技术研究中心以及深圳市 5G毫米波天线技术工程实验室,测试能力达到国际领先水平。

2、行业竞争格局
公司所处行业属于技术密集型产业,呈现“国际巨头主导、国内龙头崛起”的竞争格局。在全球范围内,以村田(Murata)、安费诺(Amphenol)为代表的国际领先企业凭借其在基础材料、高频技术及全球客户资源方面的深厚积累,长期占据高端市场主导地位。与此同时,以公司为代表的国内龙头企业,通过持续的技术创新与垂直整合,在消费电子、商业航天及汽车电子等细分领域快速崛起,市场份额持续提升,逐步实现对部分高端产品的国产替代。

在细分领域,竞争态势呈现差异化特征。在消费电子领域,竞争较为激烈,企业主要围绕大客户资源、产品良率及交付能力展开角逐;在商业航天及汽车电子等新兴领域,技术壁垒高,具备材料自研能力、极端环境适配能力及高端认证资质的企业构筑了较强的护城河,市场集中度相对较高。发行人通过持续的研发投入和技术创新,构建了从材料研发到产品设计、精密制造的一站式服务能力,形成了较强的技术护城河。目前,公司已与多家国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系,产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、商业航天及汽车电子等领域,具备较强的市场竞争力和品牌影响力。

以发行人主要业务作为参考标准,并综合考虑业务规模、盈利能力后,选取的同行业可比公司如下:

注 1:可比公司均为申银万国三级行业分类“消费电子零部件及组装”行业内公司; 注 2:上表中信息来自于各公司网站、招股说明书、年度报告等公开信息。

四、主要业务模式、产品或服务的主要内容
(一)主要产品简介
公司主营业务覆盖天线及模组、无线充电模组及相关产品、EMI\EMC器件、高精密连接器、声学器件、汽车互联产品、被动元件等,客户涵盖全球多家知名科技企业,为客户提供“材料—零部件—模组”的一站式解决方案,应用领域包括消费电子、商业卫星通信、智能汽车、物联网/智能家居等。其中,消费电子是公司目前主要的下游应用市场,商业卫星通信、智能汽车、物联网/智能家居是公司新兴的重要下游应用市场。

公司积极把握 5G-A/6G、数据中心、人工智能等技术创新趋势,将技术驱动融合在产品服务中,保持技术创新活力。

在材料方面,公司持续夯实高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料等核心材料平台,加强技术投入。在高分子材料领域,公司开发的 LCP薄膜、LCP柔性覆铜板、MPI柔性覆铜板等产品已在国内外客户 RF传输线、毫米波传输线、UWB天线等领域应用量产,公司可为客户提供从薄膜材料到模组的一站式解决方案,在高频高速方案中有着广泛应用;LCP薄膜作为公司自主开发的核心材料之一,具有耐高温、高频低损耗等优点,在 5G通信领域产品中已有大量使用,同时公司开展 6G前沿技术及先进材料研发,应用前景更加广阔。在磁性材料上,公司开发的高频高功率低损耗磁性材料是下一代无线充电核心技术,已应用于国内外客户移动终端发射端;另外,磁性材料还可帮助公司提升天线、射频模组等多类产品的竞争力。在陶瓷材料上,公司具备陶瓷材料和基础配方研发能力,支撑高端 MLCC产品竞争力;公司研究的高容、宽温陶瓷材料在通信、AI领域应用良好;公司通过对陶瓷材料应用的深入研究,可以进一步提升天线、阻容元件等产品性能,为客户提供更优质、高效的通信解决方案。在散热材料领域,公司已为北美客户提供芯片封装散热及其他模组散热器件。

在基础技术方面,公司依托中央研究院为核心的全球 11个研发中心,积极开发柔性可重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线、光学透明天线、UWB天线模组等;在无线充电领域,储备 NFC无线充电、Qi2.0/Ki、高自由度充电技术;在高速连接器领域,研发满足高频高速需求的轻量化、高频低损耗介电材料。

未来,公司将继续积极把握产业创新机会,坚持对基础材料、基础技术的投入,不断提升企业核心竞争力、加强运营能力,努力成为“产品领先+卓越运营”的技术驱动型企业。

(二)主要经营模式
发行人所处行业的主要客户为消费电子品牌商及相关 OEM/ODM厂商以及智能网联汽车、商业卫星通信等相关领域客户,下游客户的市场集中度较高,因此公司建立了以大客户为导向的营销、生产和研发体系,积极获取各大客户的供应商资质。

在产品研发环节,射频天线及元器件产品的制式、规格、功能多根据客户的具体需求,以定制化开发为主,产品类别较多;产品生产多采用“以销定产为主、备货生产为辅”的生产模式,生产过程中涉及到电磁学、材料学、化工工程、机械加工等领域的多种关键技术,产品的技术含量较高,综合性较强;采购运作上,一般以销售订单为基础,确定物料需求,制定采购计划并组织采购。

(三)主要业务流程
发行人建立了较为完善的业务流程体系,通过制定内部规章制度,对研发、采购、生产、销售等业务流程进行有效管理,保证发行人主要业务的良好运作。

相关业务的典型具体流程如下:
1、研发业务流程 2、采购业务流程 3、生产业务流程 4、销售业务流程 (四)发行人收入分类情况
报告期内,公司营业收入按照产品类别情况如下:
单位:万元/%

2025年 1-9月 2024年度 2023年度  
金额占比金额占比金额占比金额
646,237.27100.00874,361.06100.00754,764.57100.00858,991.66
646,237.27100.00874,361.06100.00754,764.57100.00858,991.66
报告期内,公司营业收入按照区域划分如下:
单位:万元/%

2025年 1-9月 2024年度 2023年度  
金额占比金额占比金额占比金额
223,491.3934.58234,177.9026.78140,902.2618.67187,070.90
422,745.8865.42640,183.1773.22613,862.3181.33671,920.76
646,237.27100.00874,361.06100.00754,764.57100.00858,991.66
注:境内为人民币结算,境外为外币结算类,包含保税区。

(五)采购及产量、销量情况
1、原材料及能源采购情况
公司产品定制化特征明显,报告期内各项原材料的采购一般以销售订单为基础,确定物料需求,制定采购计划并组织采购。公司与主要的原材料供应商建立了长期良好的合作关系,形成了较为稳定的原料供货渠道。

公司生产所耗用的主要能源为电力,其价格随各自市场的情况或政府部门的定价而波动。报告期内,能源供应充足,可以保证生产经营需要。

2、主要产品产销情况
单位:万支

2025年 1-9月2024年2023年 
生产量3,283,440.952,926,185.644,304,925.74
销售量3,215,635.162,898,298.384,440,901.28
产销率97.93%99.05%103.16%
报告期内,发行人产品的产销率总体保持在较高水平。公司产品销售量、生产量变动幅度较大,主要系受公司电阻产品线的影响,电阻产品具有平均单价低、产销量大的特点。2023年产销率高于 100%主要系上期生产的部分产品于本期进行销售所致。

(六)主要固定资产、物业租赁及无形资产
1、固定资产概览
公司的主要固定资产包括房屋及建筑物、生产设备、测试设备、运输工具和办公及其他设备等。

截至 2025年 9月 30日,公司固定资产状况如下:
单位:万元

原值账面价值
112,781.3591,155.90
311,776.29148,476.75
58,496.6024,811.11
2,183.18660.18
8,541.772,414.18
493,779.18267,518.13
2、不动产权
(1)境内不动产权
截至 2025年 9月 30日,公司及其控股子公司拥有的境内不动产权共计 863项,其中已取得不动产权证书 659项,正在办理不动
产权证书 204项。公司正在办理不动产权证书的房产性质均为住宅或配套车位。

上述境内不动产中,主要用途为工业用地/工业用房情况如下:

权利人产权证书编号坐落权利类型权利性质用途宗地面积/建筑面积 (㎡)
信维通信粤(2024)深圳市不动产权第 0306089号宝安区新桥街道新杰七路 与新杰二路交汇处西南侧国有建设用地使用权出让普通工业用地59,410.90
江苏信维苏(2025)金坛区不动产权第 0042714号金龙大道 369号国有建设用地使用权/ 房屋所有权出让/自建 房工业用地/其他237,267.00/260,139.85
江苏信维苏(2025)金坛区不动产权第 0042724号金龙大道 369号国有建设用地使用权/ 房屋所有权出让/自建 房工业用地/其他319,952.00/41,906.18
北京信维京技国用(2013出)第 00041 号/X京房权证开字第 025598号北京市经济技术开发区锦 绣街 14号 1号楼等 2幢国有建设用地使用权/ 房屋所有权出让工业用地/工业用房15,595.03/24,620.76
北京信维京技国用(2013出)第 00042 号/X京房权证开字第 025551号北京经济开发区荣昌东街 甲 7号 1幢等 3幢国有建设用地使用权/ 房屋所有权出让工业用地/工业用房9,244.60/2,925.63
(2)境外不动产权
截至 2025年 9月 30日,公司及其控股子公司拥有的境外不动产权共计 2项,具体情况如下:
权利人产权证书编号坐落用途宗地面积/建筑面积(㎡)
日本信维0524000363408/052401 0104520筑波市和台 10号研发2,480.01/1,163.49
权利人产权证书编号坐落用途宗地面积/建筑面积(㎡)
越南信维DG348280永福省平川县巴贤镇平川第二工业区工业用地9,422.10/5,640.00
3、物业租赁
截至本募集说明书出具日,公司及其控股子公司主要承租物业情况如下: (1)境内租赁

出租方承租方房屋坐落用途面积(㎡)
江苏金东投资发展有限公司江苏信维 感应儒林产业园内三期标准厂房 1#、2#、3#厂房工业18,584.66
上海开格企业发展有限公司信维通信上海市浦东新区沪南路 2655号办公200.00
上海开格企业发展有限公司江苏信维 智能上海市浦东新区沪南路 2655号办公728.00
益阳东创投资建设有限责任公司维仕科技益阳高新区东部产业园标准化厂房及配套用房厂房28,825.00
深圳市新桥万丰股份合作公司艾利门特宝安区沙井街道南环路 461号(原 539号)万丰西部工业区内 B 栋厂房、C栋宿舍第二至三层及 D栋宿舍第二层 201房至 210房工业11,483.00
深圳市沙井蚝一股份合作公司艾利门特深圳市宝安区沙井街道南环路 465号蚝一西部科技园 A3厂房 B3 宿舍及配套用房(含发电机房、门卫室、贵宾楼)厂房、宿舍11,193.43
深圳市沙井蚝一股份合作公司艾利门特深圳市宝安区沙井街道南环路 467号厂房、宿舍及附属配套用房厂房、宿舍9,394.70
深圳市沙井蚝一股份合作公司维仕声学深圳市宝安区沙井街道西环路 1013号 C栋厂房11,679.60
深圳市新桥万丰股份合作公司维仕声学宝安区沙井街道南环路 461号(原 539号)万丰西部工业区内办公 楼、A栋宿舍第五至六层及 C栋宿舍第四至六层工业13,379.00
深圳市新桥万丰股份合作公司信维通信宝安区沙井街道南环路 461号(原 539号)万丰西部工业区内部分 厂房、宿舍及附属建筑物工业39,294.00
深圳市沙井蚝一股份合作公司信维通信深圳市宝安区沙井街道南环路西部蚝一科技工业园 A5厂房、B9厂房、宿舍38,648.84
出租方承租方房屋坐落用途面积(㎡)
  栋宿舍(部分)  
深圳市沙井蚝一股份合作公司信维通信深圳市宝安区沙井街道西环路 1013号 A、B栋厂房(含宿舍及配 套用房)厂房、宿舍55,231.15
深圳市全升昌实业有限公司伊高得深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕工业园 A-3区厂房_二楼 2车间工业2,595.00
深圳市恒荣昌实业有限公司伊高得深圳市宝安区沙井街道共和社区第二工业区A区第一栋三层厂房、 第八栋宿舍的第 2-5层、第八栋宿舍第 1层的 3间铺位及相关的配 套设施工业7,055.00
深圳市特发信息股份有限公司信维通信深圳市南山区科丰路 2号特发信息港 A栋 1层北 101-110、2层整 层科研办公2,443.56
深圳市瑞丰创新产业园投资管理 有限公司信维通信深圳市南山区桃源街道珠光社区珠光路珠光创新科技园 2栋 103/105/107/109的房屋研发410.00
(2)境外租赁 (未完)
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