[年报]好上好(001298):2025年年度报告摘要
证券代码： 证券简称：好上好 公告编号： 深圳市好上好信息科技股份有限公司2025年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用□不适用 是否以公积金转增股本 ?是□否 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以总股本296,785,536股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.7 元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用□不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
（一）公司主要业务及主要产品 1、主营业务概况 99% 公司的主营业务为电子元器件分销，电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比超过 。公司主要向消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方 案和技术支持等服务。 2025年，公司积极推进各项经营计划，全力达成年度业绩目标，公司报告期内实现了营业收入和利润双增长，实现 营业收入837,031.82万元，同比增长15.72%，实现归属于上市公司股东的净利润7,619.97万元，同比增长152.79%。 报告期内，公司分销业务持续深耕细作，实现新市场的业务突破和产线布局，引进更多国内外优质产品线，同时也 在平稳推进物联网产品设计及制造业务与芯片定制业务，较好的实现了公司的整体战略发展目标。 2、主要产品及其用途 （1）电子元器件分销业务 公司代理的产品主要包括SoC、MCU、存储芯片、无线传输芯片及模块、电源管理芯片、信号链芯片、功率器件、LED器件、传感器、光电器件及被动器件等各类电子元器件，其中以SoC、存储芯片、无线传输芯片及模块、功率器件、 电源管理芯片、信号链芯片等主动元器件为主，主要应用于消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心 等领域终端产品制造。 （2）物联网产品设计及制造业务 公司自主开发的物联网产品主要包括物联网无线模组及配套解决方案、基于低功耗蓝牙技术（BLE）组网技术的全屋 智能家居系统及相关产品等；其中，物联网无线模组（具体为BLE、LoRa、星闪、4G/5G等多种无线模组等）及配套解决 方案，主要应用于工业仪器仪表的数据采集和传输；全屋智能家居系统及相关产品，主要应用于家庭、酒店、工商业等 场景的智能化升级。 （3）芯片定制业务 2025年，公司主要推广一款面向医疗市场的连续血糖监测（CGM）专用模拟器件等产品。 3 、报告期内主要经营情况 2025年，公司紧扣“聚焦未来产业”的战略方向，坚持合规治理、流程优化、深耕分销业务，实现了营业收入与利 润的双增长，报告期内主要经营情况如下： （1）合规治理，流程优化及系统升级 2025年，公司以数字化转型为抓手，持续优化业务管理流程，完善系统支撑，夯实合规治理基础，提升运营效率。 业务管理初步实现数字化转型，推行销售及产品经理“六边形雷达图”，通过多维度的量化评估，为人才盘点、绩效沟 通及精准激励提供了客观依据，推动了员工与组织的共同成长。 2025年，公司在流程和系统管理方面，升级和改造客户管理系统（CRM）与供应商管理系统（SRM），显著优化了业 务流程，提升了跨部门协作效率。此外，公司启用企业微信AI查询功能，通过AI助手实现高效信息查询，降低沟通成 本，实现了经营数据与项目进展的高效查询与获取，助力员工快速响应工作需求，为管理层决策提供了即时、准确的数 据支撑，确保各项业务规范有序开展，为公司高质量发展提供保障。 （2）业务管理及市场开拓 ①分销业务持续深耕细作，实现新兴市场的业务突破和业绩增长 2025年，公司持续在大消费电子市场（含物联网、照明和存储等）深耕细作，为客户提供更多的产品品类和技术服 务，保证了与核心客户长期稳定的合作； 2025年，公司在以下多个重点市场进行了深度拓展，实现了新市场和新领域的业务突破和业绩增长汽车电子市场：得益于公司前期的持续投入和产业布局，公司销售的产品包括MCU、功率器件、电源类芯片等，产品也从传统的车载娱乐系统向车身、三电系统（电池、电控、电机）等应用场景覆盖，客户群体包括Tier1厂商和多家 主流车企供应链，市场份额在不断扩大，报告期内汽车电子市场营收增长显著；消费电子（家电）市场：公司把握住家电AI化、智能化与器件国产化的趋势，实现了国产MCU在白电主控板的破冰， 同时也在白色家电领域推进了更多国产电源和存储产线的布局。 机器人市场：公司完成了音视频、接口、存储、连接、传感、电源等产品在多场景（无人机/扫地机/割草机）及多 形态（四足/人形/外骨骼/协作）机器人的产线布局，与部分头部客户建立了合作关系，报告期内机器人市场的营业收入 在公司整体营业收入的占比增长迅速。 在AI+市场领域，公司围绕云侧、边侧、端侧三大应用领域，构建覆盖相关产品的产线布局，实现由点到面的业务拓展。针对云端市场，公司目前聚焦机柜电源、服务器、交换机、光模块等应用场景，可以提供包括Semtech（升特）、 精控集成、达发（Airoha）、国芯伟业、Empower（安普沃尔）、星拓微等系列厂商的相关服务器周边芯片，如光通信电 芯片、散热风扇、电源和PCIe接口等产品；在边侧算力市场，公司主要基于摩尔线程，提供边缘计算服务器与智算卡， 在边缘AI计算市场，公司与摩尔线程和爱芯元智等芯片原厂合作，提供基于其AISoC的核心板及全套软硬件解决方案， 同时也能提供相关的存储类产品，满足边缘AI计算的算力与存储配套需求。针对AI终端产品，公司可以为AI眼镜厂商 提供整合恒玄（主控）+星宸（前端摄像）等芯片的完整方案和相关产品，并正在与客户共同推动相关产品的量产。 2025年，公司与超过1500家新客户建立了合作关系，其中包括了数十家各市场领域头部客户或标杆客户，取得了较好的业务进展。 ②稳定分销业务原厂资源，引进更多优质产品线，为未来发展奠定良好基础2025 年，公司继续加强与原厂的合作，与原厂共同配合，深度挖掘新旧市场的推广机会，与更多头部客户或标杆客户建立了稳定的合作关系。 2025年，公司引进了对未来业务发展有促进作用的优质产品线超过三十条，产品系列覆盖AI算力芯片，DSP，存储、 接口芯片、光通讯、电源管理、功率器件、无线通讯芯片、模拟器件及无线模块等品类，其中存储产品实现了新产线的 全覆盖，在新行业应用领域取得了快速突破；这些新产品线的引入，推动公司在消费电子、工业能源、汽车电子、机器 人和通讯及数据中心等市场向客户提供更多品类的芯片及应用解决方案，为公司未来在相关市场领域的业绩增长奠定良 好基础，预期能赢得更多市场份额，进一步提升公司的市场竞争力和在行业的知名度及影响力。 2025年，公司除了在分销业务传统优势领域巩固了护城河，也通过聚焦汽车电子、工业能源、机器人、通讯及数据 中心和AI+等未来产业，在新兴赛道建立了先发优势，实现了业务结构的优化与可持续发展。 ③稳步推进物联网产品设计及制造业务与芯片定制业务 2025年，物联网产品设计及制造业务实现营业收入为5,729.20万元，比上年同期增加21.60%。在技术开发和产业布局方面，公司基于matter生态提供完善的整体解决方案，且在开发、认证、生产等关键环节都能提供成熟的方案， 协助客户产品实现快速上市；同时，基于多年的无线技术经验沉淀，公司在星闪低延时、长距离、高带宽、抗干扰强等 特性上深度开发，可以基于星闪特性给客户提供差异化解决方案；面对行业日益激烈的竞争压力，公司除持续拓展电力、 燃气、水表等工业仪器仪表领域，推广蓝牙、星闪、LoRa、蜂窝等短距离无线模块产品和相关应用方案外，积极探索物 联网无线模组与智能家居产品的AI+解决方案，提升产品市场知名度与应用覆盖面，并将技术优势延伸至AI+医疗、工业 等新兴领域，为未来业绩增长奠定基础。 2025年，报告期内，芯片定制业务主要销售应用于医疗市场的连续血糖监测（CGM）专用模拟器件产品，实现营业收入64.69万元，比上年同期减少9.37%，主要因为芯片设计行业内卷加剧、产能过剩，价格竞争激烈，公司放缓了向 上游芯片设计延伸的节奏，目前公司仍在持续探索与其它芯片产品的技术合作模式。 3 （）坚持技术驱动、产品引领、协同增效，保证核心技术优势 2025年，公司技术研究院及各分子公司技术团队，新申请发明专利2项、实用新型专利6项、软件著作权12项。 2025年，公司技术部门坚持团队专业建设、深化与原厂的技术合作、推动技术方案与业务拓展深度融合、探索前沿 技术赋能以及加强产学研协同，具体工作推进如下： 团队专业建设和提升产品线技术支持深度，以产品线为导向优化人员配置与分工协作机制，实现重点产品全周期技 AI 术支持。全面落地 辅助开发工具与高效工作流程，显著提升开发效率与代码质量。通过专项培训、项目复盘、技能 竞赛等形式，推动技术人员专业能力与业务理解力同步升级。 持续依托星闪能力型代理商资质，深化与原厂合作，加速Turnkey（交钥匙）方案及开发工具落地。聚焦伺服、能源、网关、机器人等新兴场景，打造高集成、快部署的标准化解决方案，提升高端市场技术影响力。持续迭代键鼠、 MCU核心板、Matter模块、LoRa模块等成熟方案，保持技术领先与市场适配。 大力推动技术方案与业务拓展深度融合，紧密对接各产品线市场策略，加快新品方案研发与客户导入，以技术方案 驱动高增长领域突破。构建“技术-市场-客户”联动机制，强化定制化能力与交付效率，常态化开展技术分享与案例沉淀， 形成可复用知识库与标杆案例，实现经验高效传承。 IT AI 探索前沿技术赋能，打造智能运营体系，深化与 、运营部门协同，推动 技术在仓储物流、订单处理等环节规模化应用，提升运营自动化与决策智能化。设立创新试点团队，在边缘计算、低功耗连接、人机交互等领域开展前瞻技 术验证与落地研究。 加强产学研协同，夯实长期发展基础，持续与高校、科研机构开展联合课题攻关，加速科技成果转化。通过实习基 地、技术交流、项目合作等方式引育后备人才，完善技术团队梯队建设，为公司长期高质量发展夯实技术根基。 （二）公司的经营模式 1、电子元器件分销业务的经营模式 公司电子元器件分销业务包括产品采购和产品销售两个主要环节。 公司的采购业务环节包括前期产品线引入、采购计划制定、采购实施、产品交付、款项支付等五个主要环节，公司 对采购业务全流程进行动态监测和管理。 公司的销售业务环节主要包括市场开发策略制定、技术支持策略制定、向潜在客户提供技术支持方案、产品销售四 个主要环节。并非公司所有销售业务都要经过上述的所有环节，部分销售业务通过部分环节就可以完成销售。公司分销 业务在销售前、销售中以及销售后经常会向客户提供技术包括相关产品整体方案设计和现场技术支持等系列服务，技术 服务一般不直接收取费用，但技术服务是促进公司产品销售和增加客户粘性的重要原因。公司对于SoC芯片可以提供系 统级解决方案及现场技术支持，无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、传感器、处理器、光电器 件等可以提供产品级解决方案及现场技术支持。 2、物联网产品设计及制造业务的经营模式 公司的物联网产品设计及制造业务分为智能家居产品、物联网无线模组两大类。智能家居产品业务目前采用自主研 发、部分生产工序委外加工、自行销售的经营模式；物联网无线模组业务目前采用自主研发、代工厂加工、通过分销业 务渠道销售的经营模式。 3 、芯片定制的经营模式 公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面对芯片的要求，自行搭建满足功能需求的分立电路，并 定义信噪比、输入输出脚位、最大延时、功耗、特定器件位置等在内的芯片规格。完成产品规格定义后，公司向芯片设 计厂商提出前述芯片定制需求，设计厂商进行针对性的产品设计和产品制造，公司针对定制出的芯片进行功能验证，以 及外围电路的适配。公司定制的芯片产品通过公司的分销业务渠道销售，也由从事芯片定制业务的主体自行销售。 （三）公司产品市场地位 报告期内，公司拥有包括联发科（MTK）、星宸科技（Sigmastar）、移远（Quectel）、达发（Airoha）、德明利、 格科微（Galaxycore）、江波龙（Longsys）、恒玄科技（BES）、PI（帕沃英蒂格盛）、Nordic（北欧半导体）、 CirrusLogic（凌云半导体）、圣邦微（SGMC）、矽力杰（Silergy）、兆易创新（GD）等为代表的一系列全球及国内半 导体行业知名原厂分销授权，稳定交易的产品线数量超过100条。公司分销的原厂产品质量可靠、种类丰富、功能强大， 涵盖了消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等市场领域的主要产品类别，建立了从通用到专用、 从消费到工业的完整产品供应体系，形成了以国际一线大厂叠加国内细分领域龙头的多元化产品矩阵，能够充分满足 下游客户的绝大部分采购需求。 （四）主要的业绩驱动因素 公司的业绩与宏观经济和行业的发展态势息息相关，主要业绩驱动包括下游市场需求、上游产品及产能、公司自身 的服务能力以及产业的集中化等因素，其中，行业发展态势和下游市场需求变化是驱动公司业绩的主要因素。 2025年，全球半导体市场结束此前调整周期，进入新一轮上行通道，市场规模大幅增长，AI成为核心增长动力，细 分品类呈现差异化增长态势。电子元器件分销作为连接上游芯片原厂与下游制造终端的核心环节，受益于半导体行业复 苏、AI爆发及下游终端需求升级，公司在报告期内的主营业务实现营业收入与利润的双增长，实现营业收入837,031.82 万元，同比增长15.72%；实现归属于上市公司股东的净利润7,619.97万元，同比增长152.79%；实现归属于上市公司股 7,370.29 198.89% 东的扣除非经常性损益后的净利润 万元，较上年同期上升 。 报告期内，公司的营业收入增长主要来自于汽车电子、工业能源、机器人等领域的快速增长及消费电子市场的温和 复苏带来的增量。首先，汽车电子市场中新能源汽车渗透率持续提升、汽车智能化加速推进，与汽车相关元器件需求爆 发式增长，从而带动公司在汽车电子市场营业收入的大幅增长，成为公司在2025年的第一增长曲线。其次，2025年工 业自动化、光伏、储能、工控电源等领域需求稳健增长，带动工业级电子元器件需求持续释放，成为公司在报告期内营 业收入的稳定增长点，MCU、电源、隔离和功率器件等产品需求增加成为公司在工业能源市场的核心增长点。最后， 2025年消费电子市场持续温和复苏，整体需求平稳回升，同时端侧AI技术的普及推动消费电子终端升级，带动相关元 器件需求结构优化，为公司业绩带来结构性增量。同时，分销产业进入整合期，上下游合作机会逐步向中大型分销商集 中，公司也因此获得更多新的市场机会；此外，下游应用场景持续多元化，公司前期在汽车电子、工业能源及机器人领 域的重点布局与资源投入逐步进入收获期，上述毛利相对较高业务板块的快速增长，推动公司分销业务毛利率由上年同 期的4.03%提升至4.48%，整体业绩结构更趋优质、健康，也进一步加大了公司的整体利润增长。报告期内，公司的主营 业务实现营业收入与利润的双增长，与行业景气度和发展趋势是一致的。 随着国家加大对半导体产业发展的支持力度，半导体国产替代进程加速，国产电子元器件在部分行业的市场份额已 经在大幅提升。公司正在寻找更多新兴市场和优质产品线，争取与更多行业头部及标杆客户建立合作关系，扩大业务规 模，继续加大在人工智能、工业能源、汽车电子和通讯及数据中心等领域的投入，不断优化业务结构，提升公司的盈利 能力和市场竞争力。 3、主要会计数据和财务指标 （1）近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 单位：元
单位：元
4、股本及股东情况 （1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表单位：股
□适用 ?不适用 三、重要事项 1、2025年5月16日，公司2024年年度股东大会审议通过《关于公司〈2024年度利润分配预案〉的议案》，公司以总股本204,714,480股为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利0.6元人民币（含税），共计派发现金红利12,282,868.80 10 4.5 92,121,516 296,835,996 2025 5 28 股，转增后公司总股本增加至 股。公司于 年 月 日已完成权益分派及注册资本变更等事宜。具体内容详见公司刊载于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的相关公告。 2、2025年5月17日，公司披露了《关于股东减持至5%以下暨权益变动的提示性公告》及《简式权益变动报告书》，公司股东深圳市前哨投资管理中心（有限合伙）及深圳市聚焦投资管理中心（有限合伙）通过集中竞价的方式减 持公司股份，截至2025年5月16日，其持有公司股份的比例已低于5%，具体内容详见公司刊载于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的相关公告。 3、2025年7月12日，公司披露了《2025年半年度业绩预告》，公司预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为盈利2,800.00万元至3,500.00万元，比上年同期上升42.49%至78.11%，本次业绩预告是公司财务部门初步核算 的结果，未经注册会计师审计。具体内容详见公司刊载于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的相关公告。 4、2025年8月26日，公司第二届董事会第十六次会议审议通过了《关于2025年半年度计提资产减值准备的议案》，公司认为资产中应收票据、应收账款、其他应收款、存货资产等存在一定的减值迹象。本着谨慎性原则，公司需 计提2025年半年度各项资产减值准备795.39万元，具体内容详见公司刊载于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的 相关公告。 中财网
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