[年报]上海新阳(300236):2025年年度报告
原标题:上海新阳:2025年年度报告 2025年年度报告 2026年3月13日 2025年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王溯、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计主管人员)曾霞芸声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及的发展战略、经营计划及其他未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）公司面临的风险因素和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以312050178为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.8元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ............................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .......................................... 9 第三节 管理层讨论与分析 ............................................... 13 第四节 公司治理、环境和社会 ............................................ 45 第五节 重要事项 ..................................................... 78 第六节 股份变动及股东情况 ............................................. 89 第七节 债券相关情况 .................................................. 96 第八节 财务报告 ..................................................... 97 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿； 四、载有公司法定代表人签名的年度报告文本原件。 上海新阳半导体材料股份有限公司 2026年3月11日 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 主要是公司承接的“28nm铜工艺刻蚀后晶圆清洗液”、“2011电子信息产业振兴和技术改造项目建设资金”“3DNAND 先进制程用高选择比氮化硅蚀刻液和铜抛光后清洗液研发与工艺应用专项”、“CMP 抛光后清洗液专项”、 “集成电路制造用 I线、KrF、ArF高端光刻胶研发及产业化”、“193nm ArF 干法光刻胶”、“重点实验室项目”的研 发支出，鉴于本公司于研发支出发生的当期确认相应的政府补助收入且将补助收入列作非经常性损益。因此，本公司以 同口径将与上述项目对应的研发支出列作非经常性损益 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司业务及产品 公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括： （1）晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品 晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。 （2）晶圆制造用清洗液系列产品 晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。 （3）集成电路制造用高端光刻胶系列产品 集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。 （4）晶圆制造用化学机械研磨液系列产品 公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STI Slurry）、金属钨研磨液(W Slurry)、金属铜研磨液(Cu Slurry)、硅氧化层研磨液(Oxide Slurry)、多晶硅层研磨液(Poly Slurry)等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。 （5）晶圆制造用蚀刻液系列产品 晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。 （6）半导体封装用电子化学材料 半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。 （7）配套设备产品 配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。 （8）氟碳涂料产品系列 环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF 氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。 （二）主要经营模式 1、研发模式 作为研发驱动型企业，公司始终围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求。 2、采购模式 公司根据ISO质量体系要求，制定了《采购控制程序》，采购流程、供应商管理流程做到规范化、系统化。 a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买； b.原材料采购由需求部门提出需求，由质量部、技术中心共同评估材料的指标性能，招标后从合格供应商处采购，确保稳定供应； c.固定资产和工程类采购由相关部门参与评审，招标后按合同约定开展。 3、生产模式 公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部月初根据市场部订单情况以及备货策略编制当月生产计划，生产部合理安排，实施当月生产。每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，在满足客户产品需求的同时，提高产品周转率。 4、销售模式 公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户资源，并形成了良好的合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场开发和销售工作计划。市场部人员负责与客户进行合同签订、5、服务模式 公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品的同时，更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升客户端产品竞争力。 （三）报告期内主要业务情况 2025 年度，在全球经济复苏不均衡、地缘政治博弈加剧、行业需求旺盛的复杂背景下，公司在董事会的战略引领与经营管理团队的高效管理下，聚焦主业，积极谋划部署各项工作，使公司整体运营水平进一步提高。在业务拓展上，公司充分发挥自身在技术开发、产品与客户服务方面的核心优势，围绕五大核心技术与产品，持续突破提升产品性能，积极落实市场开拓计划，在核心技术领域，深化与重点客户合作。在研发、生产和销售等方面都取得了显著成绩，进一步提升了公司在集成电路材料领域的市场地位。 报告期内，公司实现营业收入 19.37 亿元，较去年同期增长 31.28%；实现归属于上市公司股东的净利润 3.01 亿元，同比增长 71.12%，扣除非经常性损益后净利润为 2.74 亿元，同比增长70.48%。公司半导体行业实现营业收入 15.17 亿元，同比增长 46.50%，主要是公司集成电路制造用关键工艺材料产品技术优势日益凸显，产品类型不断丰富，新产品市场开发进展顺利，取得客户订单数量持续增加。报告期内，公司晶圆制造用关键工艺材料销量增加较多，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续增长，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端拓展顺利，销售规模快速增加。涂料板块业务，2025年度经营态势稳健，全年实现营业收入4.19亿元，受行业经济度及内卷困局影响，净利润同比下滑。 1、坚守创新之路，实现能力跃迁 公司坚定不移地贯彻执行以技术为主导的发展战略，始终坚持自主研发，持续创新；始终坚持面向产业需求，面向前沿技术，面向国内空白，面向进口替代的战略定位。报告期内，随着产业的快速发展以及与客户协同的逐步加深，围绕客户新材料、新工艺的迫切需求，公司在五大核心技术领域持续加大研发投入，创新产品技术，满足客户“材料+工艺参数+设备适配”的一体化方案需求，公司实现从替代走向原创设计与性能定义的能力跃迁。报告期内公司研发投入总额 2.69亿元，较上年同期增加 22.37%，占本期营业收入的比重为 13.91%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目开发。 在集成电路制造及先进封装材料领域，公司自主开发的用于芯片铜互连的电镀系列产品——大展，先进封装技术的需求快速增长，TSV技术作为先进封装的核心工艺，通过与2.5D/3D封装、异构集成等技术的深度融合，成为推动芯片性能与集成度跃升的关键路径。经过多年的开发创新与技术储备，公司研发并量产的适用于 TSV 工艺的铜互连电镀添加剂，已经实现 3D-TSV 中微孔高效电镀填充，深宽比可达 20:1，且电镀均匀性、可靠性良好。随着先进封装工艺技术的日趋成熟，公司与客户合作度的加深，公司电镀液及其添加剂相关产品销售规模持续提升，报告期内公司电镀液及添加剂系列产品销售额与去年同期相比增长40%。 在集成电路制造用清洗液产品方面，公司干法刻蚀后清洗液产品已经实现 14nm 及以上技术节点全覆盖。报告期内干法刻蚀后清洗液产品销售规模不断扩大，先进制程清洗液技术持续迭代，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。公司凭借先进的技术优势及市场服务，晶圆制造用铜/铝制程刻蚀后清洗系列产品报告期内销售额快速增加，同比增长超 50%，持续巩固了公司晶圆清洗系列产品市场地位。 蚀刻液用于在晶圆加工过程中选择性去除特定材料（如硅、二氧化硅、金属等），以形成电路图案，尤其在复杂图形加工和特定材料处理方面具有不可替代的作用。公司原创开发的用于芯片制造的蚀刻液产品，自 2018 年立项以来历经三年技术攻关，实现四代技术产品的开发及迭代升级，可满足最大纵深比 1:200 的复杂图形的高精度蚀刻，达到蚀刻后图形的均匀性和平整性要求。目前公司已有三代技术产品实现规模化市场销售，开发出的适用于全世界最高水准的 3D NAND 存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达 2000:1，报告期内蚀刻液市场应用规模进一步扩大，较上年同期增长超 80%。针对半导体产业快速更新迭代的需求，公司研发团队持续纵深开发，做好前瞻性的材料研究和技术储备，针对 3D NAND、DRAM 存储工艺需求的蚀刻类配方型化学品技术积极布局重点开发，助力国产下一代存储芯片持续领先。 光刻胶作为晶圆制造环节中的重要关键材料，长期以来被日本、欧美等海外企业所垄断。公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶及配套产品国产化进程，依托自身的技术实力和持续的研发投入，已建成包括 I 线、KrF、ArF 干法、ArF 浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。报告期内，公司光刻胶已有多款产品实现批量化销售，销售规模较上年同期增长30%以上。 在集成电路用化学机械研磨液技术与产品开发方面，产品研发、生产工艺、分析检测、技术应用、客户服务等工作进展迅速，成熟的 STI slurry、Poly slurry、W slurry 等系列产品可覆盖其中，先进制程 Poly slurry 产品已进入国内主流晶圆公司产线，产品性能优越，打破了国外对该产品的垄断，为研磨液产品的量产销售及未来发展奠定基础。 公司多年来始终坚持自主创新，注重研发技术积累与市场开拓能力提升，围绕公司五大核心技术持续创新，通过与产业链上下游协同发展，不断攻克被“卡脖子”关键工艺材料产品技术难关，已实现从“集成电路关键工艺材料行业跟跑者变成局部领跑者”，公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力不断提升。 2、半导体业务扩张，助国产力量崛起 半导体行业的发展对科技和经济发展具有重要意义。随着整个半导体产业规模的持续增长以及中国大陆新建代工产能的不断增加，中国大陆半导体市场规模增速将会持续增加，叠加我国国产替代以及 AI 浪潮驱动，国内半导体材料市场必将迎来充满机遇的蓬勃发展期。面对行业需求的快速提升，公司制定了未来三年发展战略规划，持续聚焦“业务规模做大、技术能力做强、行业地位做高，成为半导体材料行业引领者”的发展战略。报告期内，公司布局建设的集成电路制造用关键工艺材料产品仍然面临旺盛的市场需求，2025年全年公司集成电路材料总销量2.85万吨，相较去年同期增长了45%，其中晶圆制造用化学材料产品销量占比超80%。 为了进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位，公司结合市场需求变化情况及整体发展规划，通过调整合肥新阳产能布局，提升合肥产能产量，合肥新阳扩产项目已完成立项以及环安评等审批手续，已完成部分产线建设，即将进入调试及试生产阶段。同时，公司稳步推进上海化学工业区项目建设。此外，上海松江本部 128 亩年产 50000 吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目，年内立项、年内开工，目前进展顺利。随着公司在半导体业务产能方面布局的持续加深，新产能的陆续建成投产，公司产能规模的不断释放，能够满足未来市场需求的增长，助推公司未来发展战略规划的逐步实现。 3、优化管理体系，内化半导体气息 2025 年处于上海新阳拓展提升的发展阶段。公司持续围绕技术引领、产品引领、市场引领的战略目标，持续创新、创造，打造自身技术引领优势，赋能公司未来发展战略，成为半导体材料行业引领者。 2025 年是公司持续深化落实“半导体气息”管理理念的一年，不断内化“专业、认真、务实、执行力”的工作作风，提高公司核心竞争力。公司高度注重提升企业运营管理能力，不断优化完善管理体系，提升市场规划、供应链管理、质量管理、安全生产、运营效率等方面运行水平，强化信息安全管控，常态化信息管控等工作，为公司数据资产安全、业财融合转型筑牢数字化防线。 此外，新阳 AI 材料科学家平台上线，初步形成企业级 AI 能力体系，为未来公司业务数字化、智能化、高质量发展提供坚实支撑。 随着业务规模的不断扩大，技术开发难度不断提升，公司高度重视人才储备和团队专业能力培养提升工作。公司结合行业需求及发展规划，组建高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队，开展行业动态讲座，强化师徒带教的人才培养模式，为员工搭建职业发展、学习成长的平台，完善公司各层级人才梯队建设工作，让员工与公司共同成长，持续进步。 在员工生活方面，公司通过持续开展“心温暖”民主对话会活动倾听员工心声；通过开展质量知识竞赛、邀请客户现场培训交流等方式，持续提升全员半导体气息意识；通过组织“锚定三年策，奋斗新征途”及“上下同欲，再攀高峰”等主题活动，关注员工生活、倾听员工心声、激发员工工作和生活热情，提高员工企业文化认同感。 2025 年公司持续实施股权激励计划，践行薪酬证券化长效激励机制，实施了新成长（三期）股权激励计划及 2025 年股票增值权激励计划，持续与员工共享公司发展红利，提升员工在企幸福指数。未来公司还会持续推行薪酬证券化的长效激励机制，不断吸引、聚集优秀人才，为公司未来长期稳定的可持续发展提供强有力的人才保障。 通过各项“深化半导体气息”工作的不断开展，目标是增强公司的生存成长能力和行业影响力，提升每一位员工的个人品格魅力和职业素养，最终实现企业竞争力的全面提升。 4、聚焦战略投资，赋能高质量发展 长期以来，公司专注于集成电路关键工艺材料领域深耕细作，精心谋划投资布局，致力于推动集成电路全产业链中设备制造及核心原材料供应企业的成长壮大，为整个产业链的升级与繁荣贡献力量。 报告期内，公司参与了由中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司发起设立的股权投资基金——聚源启新股权投资基金（无锡）合伙企业（有限合伙），助力国家集成电路产业链的快速发展。 为加深产业链上下游之间的合作，公司以自有资金参与了沪硅产业向特定对象发行股票的申购，并获得3410283股沪硅产业的股份。 公司在不断精炼和完善集成电路产业链布局的过程中，积极为产业链上的尖端技术、卓越产品和优秀团队注入活力，也将投资业务作为顺应公司发展战略、强化核心竞争力、赋能主营业务发展的重要抓手，实现“投资赋能主业，主业支撑投资”的良性循环。报告期内，公司完成浙江博来纳润电子材料有限公司、芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司的退出工作，取得部分投资收益。 二、报告期内公司所处行业情况 （一）集成电路产业发展概况 集成电路产业作为半导体产业的重要组成部分，是支撑数字经济与电子信息产业高质量发展的核心基石，更是现代科技领域不可或缺的基本元素，支撑着算力、通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，具备广阔的市场空间和增长潜力，同时也是当前世界上最具有竞争力、最具活力的高技术产业之一。 2025 年，全球集成电路产业在人工智能、算力需求爆发的带动下进入新一轮增长周期，市场规模稳步扩大，技术创新与产业格局同步深度调整。AI 大模型、数据中心、物联网、6G、自动驾驶等新兴需求成为推动集成电路产业增长的核心引擎。 2025 年全球半导体行业实现了跨越式发展，整体市场规模呈现强劲增长态势。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2025 年全球半导体销售额已达 7917 亿美元，较 2024 年的 6305 亿美元增长了 25.6%，创下了有史以来最高的年度销售额。按地区划分，2025 年亚太区/其他地区同比大涨 45.0%、美洲地区同比增长 30.5%、中国地区同比增长 17.3%和欧洲地区同比增长 6.3%，仅日本地区同比下降 4.7%。2026 年，受 AI 相关需求的持续拉动，全球半导体销售额有望首度突破 1万亿美元大关，延续近年来的强劲增长态势。从中国市场来看，2025 年中国半导体销售额首次跨越 2000 亿美元整数关口，达到 2100 亿美元以上，创下历史新高；与此同时，全年销售额同比增速超过 15%，在全球半导体销售总额中的占比稳定保持在三成左右，彰显出中国半导体市场的强劲发展韧性与增长活力。 集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。目前，我国已形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链，行业进入新的黄金发展期，并成为全球集成电路市场增长的重要推动力之一。 公司专注于集成电路制造领域关键工艺材料的研发与生产，产品覆盖电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大系列，隶属于半导体材料行业，位于集成电路产业链上游，对半导体产业的发展起着重要支撑作用。 根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，产能将由 2024 年的 3150 万片/月增长至 2025 年的 3370 万片/月（以 8 英寸晶圆当量计算），2024 年及 2025 年增长率分别为 6%和 7%。在政策扶持、技术攻坚与市场需求的多重驱动下，预计2025年中国大陆晶圆月产能将同比增长14%到1010万片，占据全球总量的三分之一，位居全球第一。晶圆产量将持续增加，将带动半导体材料市场成长。根据半导体材料市场调研机构TECHCET 的预测，2025 年全球半导体材料市场将达到约 700 亿美元规模，同比增长约 6%。预计今后市场将以年均4.5%的复合增长率增长，到2029年市场规模将超过870亿美元。 下游产能扩张与产业升级为国产半导体材料企业提供了重要发展机遇，助力公司推进集成电路制造领域关键工艺材料国产替代进程。根据 TECHCET 的数据，2024 年全球半导体湿电子化学品市场规模约 50 亿美元，2025 年预计增长约 5.7%。未来随着晶圆制造技术节点进步、先进封装技术应用的逐步提升，集成电路产业链对湿化学品的整体需求将持续提高。受益于芯片技术节点进步及全球芯片产能的持续增长，TECHCET 预计，2029 年全球半导体湿电子化学品市场规模将超过 60亿美元，复合增长率为 5.8%。按照组成成分和应用工艺不同，湿电子化学品可分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类，功能性湿化学品主要包括电镀液及其添加剂、清洗液、蚀刻液等。 电镀液及添加剂在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互连工艺中，该工艺系晶圆制造和先进封装的关键工艺，具备电阻率低、抗电迁移性能优异等特点，能够有效满足芯片向更小尺寸、更强性能、更低功耗发展的技术需求。铜互连工艺贯穿芯片制造全流程，随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增长，满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀（Cu Pillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求的材料市场空间持续拓展。铜互连材料作为电镀材料最大的细分市场，未来发展前景广阔。根据 TECHCET，2024 年全球半导体电镀化学品市场规模约为 10.8 亿美元，2025 年全球半导体电镀化学品市场规模将增长 10%，至 11.9 亿美元。随着异构集成、EMIB、Chiplet 等先进封装技术的广泛应用及逻辑器件迭代进程中金属互连层数的增加，TECHCET预计2024-2029年全球半导体电镀化学品年复合增长率为7.1%。 随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体清洗技术的要求也日益提高。 清洗工艺贯穿半导体制造全流程，几乎在芯片制造的每道工序前后，都需要进行清洗，用以去除干法刻蚀、灰化后晶圆表面的无机物、光刻胶、金属杂质等残余污染物，保证晶圆表面的洁净度。 清洗工艺在芯片制造全过程中占比最高，约占所有芯片制造工序的 30%，是影响半导体器件性能与产品良率的关键环节之一。随着芯片工艺节点进入 14nm 及更先进制程，工艺流程更加复杂，芯片制造对沾污的敏感度显著提升，小尺寸条件下的沾污清洗更加困难，进而推动清洗步骤不断增加、工艺复杂度持续提升，直接带动集成电路制造企业对清洗材料的需求大幅增长。此外，由于 12 英寸晶圆产线对清洗、电镀类工艺材料的需求量，显著高于8英寸/6英寸产线，未来随着我国12英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用工艺材料需求量有望实现进一步增长。 光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和以实现选择性刻蚀的关键材料。根据SEMI数据显示，2024年全球半导体光刻胶市场规模同比增长16.15%至 27.32 亿美元，预计 2025 年将持续上行趋势。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，预计到 2025 年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到 55.77 亿元。随着制程缩减和存储容量提升，光刻次数增加，单位面积光刻胶的金额也会越来越高。 CMP 研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作用，从而实现化学机械相结合的抛光效果。CMP 抛光是晶圆制造不可或缺的一环，在晶圆制造中占据了举足轻重的地位。根据SEMI 数据显示，CMP 研磨液市场份额较大，占晶圆制造材料市场规模的 7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。根据 TECHCET 数据，2024 年全球半导体 CMP 抛光材料（包括抛光液和抛光垫，其中抛光液占比近 60%）市场规模为 34.2 亿美元，2025 年预计增长 6%至 36.2 亿美元。未来随着半导体产业规模的不断增长，芯片制造向先进制程及先进封装的技术升级，CMP 工艺的复杂性和工艺步骤预计将不断提高，CMP 材料需求会持续扩大。TECHCET 预计 2024-2029 年全球半导体CMP抛光材料市场规模复合增长率为8.6%，2029年市场规模将超过50亿美元。 晶圆制造过程中的蚀刻是芯片制造的关键环节，通常分为湿蚀刻和干蚀刻两种，蚀刻液为湿蚀刻技术中使用的重要材料，以氢氟酸、硝酸等为原材料，利用氧化还原反应达到蚀刻目的，目前广泛应用于芯片制造过程中。公司开发的电子蚀刻系列材料是芯片生产制造过程中的关键工艺材料，在芯片技术升级迭代中起关键作用。我国存储芯片行业已进入了自主创新及快速发展的阶段，技术不断突破升级，生产规模日益扩大，公司蚀刻液技术产品应用规模也将不断提升。随着 AI 算力、云计算等新兴领域的快速发展，更高密度存储芯片的需求不断增长，高性能蚀刻液需求也将相应增加。 政策层面，2025 年是“十四五”规划高质量收官、“十五五”谋篇布局的关键之年，承担着承前启后、巩固产业成果、确保规划目标全面落地的重要使命。根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》《电子信息制造业 2025—2026 年稳增长行动方案》《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》《上海市先进制造业发展“十四五”规划》《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》、《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028 年）》等重要政策，国家与地方持续加大对半导体关键材料领域的战略支持，产业基金与专项扶持力度显著增强，关键材料自主可控与国产替代进程全面提速。短期内，宏观经济稳步回升，市场需求持续保持旺盛；从中长期看，半导体产业长期增已成为国内集成电路关键工艺材料技术的领军企业。伴随我国集成电路产业规模持续扩张、产业链自主可控加速推进，预计将持续带动集成电路制造及封装材料市场快速增长，为公司高质量发展提供坚实支撑。 （二）涂料行业发展概况 涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛应用于国民经济各领域，兼具装饰美化、防护延寿、安全保障与电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等特殊功能，是支撑制造业与基础设施建设的重要工程材料。 根据 Orr ＆ Boss 咨询公司估算，2024 年度，全球油漆与涂料市场维持了相对的稳定，总价值已高达 1960 亿美元。其中，中国市场作为全球最大的单一油漆与涂料市场，占据了 25%的市场份额。预计未来全球涂料市场销售额将保持缓慢增长趋势，到 2030 年全球涂料销售收入为 2281亿美元，2025-2030 年全球涂料销售收入的年复合增长率为 3%。据中国涂料工业协会统计，我国涂料行业已有超过 5000 家企业，其中规模以上涂料生产企业约有 800 家。按应用领域分类，我国涂料行业主要包括建筑涂料、工业涂料、通用涂料及辅助材料。其中建筑涂料占比最高，约为 70%。 基于房地产开发投资增速及制造业和新建工程项目持续萎缩，2025 年中国涂料市场面临严峻的结构性调整和总量压力。中国涂料工业协会预计，2025 年全国涂料产量同比下降 6.8%，主营业务收入下滑25%，由于原材料价格下降，整体利润增长16.8%。 氟碳涂料，以氟聚合物树脂为核心成分，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等多个领域。尽管我国 PVDF 氟碳涂料的发展起步晚于世界先进水平，但增速迅猛，短短十几年间便实现了从无到有、从小到大的跨越。近年来，随着我国城市基础设施建设的蓬勃发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料得到了长足的发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。我国 PVDF 氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。而在经济发达国家，PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，各占约三分之一。展望未来，随着我国基础设施建设的持续深化，以及氟碳涂料应用领域的不断拓展至石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等更多领域，未来 PVDF 氟碳涂料市场潜力更大。 在未来，中国涂料市场彻底告别单纯“量”的扩张，转向“量稳质升”的结构性升级新阶段。 制造业、基础设施建设、汽车、船舶等工业领域在未来五年内将保持一定的扩张或升级需求，对动工业涂料的需求量上升。中国共产党第二十次全国代表大会提出坚持以创新驱动发展，稳步推进绿色低碳转型，叠加“双碳”目标落地深化，《温室气体排放核算与报告要求第 32 部分：涂料生产企业》等国标实施，环保法规持续收紧，绿色低碳、高端高效成为核心发展主题。伴随国内宏观经济稳步复苏、市场结构持续优化，叠加《石化化工行业稳增长工作方案(2025-2026 年)》等政策引导，涂料行业向高端化、功能化、智能化转型提速，行业价值持续向高技术、高附加值领域集中。 三、核心竞争力分析 公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。截至报告期末，公司已申请专利595项，其中中国发明专利407项（已经授权216项），国际发明专利17项（已经授权12项）。公司的核心竞争力主要体现在：技术优势、创新优势、核心客户优势、行业领先和品牌优势、产品质量管控优势和本土化优势。 （一）技术优势 公司成立 20 多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平，用于存储芯片蚀刻的第五大核心技术已处于国际领先水平。公司成立前10年，研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升；后10年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能，是国内第一家能够对芯片铜互连工艺（Damascene）90-14nm各技术节点全覆盖，对芯片逻辑、模拟、存储各电路产品全满足的本土企业。 （二）创新优势 公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入资源，进行技术创新与产品研发，半导体业务上市以来研发投入年均占营收比超20%。半导体业务技术开发团队已达270人，30%为硕士研究生以上学历。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，形成中国特色技术解决方案。 （三）核心客户优势 国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业供应链和创新链上不可或缺的重要力量。作为国内半导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司晶圆制造用关键工艺材料进入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在集成电路关键工艺材料领域的竞争优势不断提高。 （四）行业领先和品牌优势 二十多年来，公司为200多个半导体封装企业、100多个晶圆制造企业提供产品和服务。截至2025年底，在国内已投入运行的集成电路生产线中，公司已成为66条12寸集成电路生产线和25条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料），占比分别超过80%和50%。公司已经形成了行业领先的品牌优势，有助于更多新业务在已有客户的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。 （五）产品质量管控优势 晶圆制造工艺材料对产品质量稳定性和可靠性的要求非常严苛。公司已经按照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系，并且在产品超纯和超净方面有独到的管控技术。公司有完善的质量管理体系，在2006年通过ISO9001的认证，2016年通过IATF16949的认证，2024年通过ISO17025 CNAS现场认可，在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名，质量管控体系及品质持续提升，获得了客户的一致好评。 （六）本土化优势 目前公司主要竞争对手为美国、日本、欧洲等国际知名半导体材料供应商，这些企业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相较于国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通，紧密联系，开发新产品或提升产品性能以满足客户需求。 （七）企业文化优势 征途漫漫，文以化人。大道如砥，行者无疆。公司自成立之初就确立了新阳文化的核心内容，历经二十余年发展，它犹如征途中的旗帜、远航中的灯塔，带领着全体新阳人在实践中创新，引领着新阳突破一个又一个的技术壁垒。 在新阶段新阳文化的指引下，公司始终肩负“为用户增加利益 为员工创造生活 为行业提供动力 为社会做出贡献”的使命，坚持“技术 质量 服务 合作”的宗旨，秉持“创新 坚韧 专注 务实”的发展理念，不断优化管理机制，激发员工潜能，培养员工担当 专业 守正 认真的工作风格，让“每一个人，每个部门，整个公司都散发着半导体的气息”，立志将公司打造成为半导体材料行业引领者。 四、主营业务分析 1、概述 参见“报告期内从事的主要业务”中相关内容。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 1、因公司销售额快速增长，公司集成电路材料的销售量、生产量均出现超 30%的同比增长，为确保供应链的稳定可靠运 行，库存量也出现较大幅增长。 2、集成电路材料配套设备已按客户要求生产完成并送达现场，现处于安装调试阶段。因验收未完成，公司尚未开具发票 确认收入，生产与库存因此增加。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 产品分类 产品分类 单位：元
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