生益电子(688183):生益电子股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
原标题:生益电子:生益电子股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提醒投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、本次向特定对象发行股票情况 1、本次向特定对象发行股票方案已经公司第三届董事会第三十二次会议、2025年第三次临时股东会审议通过，本次发行方案尚需获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施。 2、本次向特定对象发行的发行对象为不超过 35名（含 35名）符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东会授权，在本次发行申请获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，根据询价结果与保荐人（主承销商）协商确定。若发行时国家法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。 3、本次向特定对象发行股票采取询价发行方式，本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%，定价基准日为发行期首日。上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。在本次发行的定价基准日至发行日期间，公司如发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行底价将作相应调整。 最终发行价格将在本次发行获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后，由股东会授权公司董事会或董事会授权人士和保荐人（主承销商）按照相关法律法规的规定和监管部门的要求，遵照价格优先等原则，根据发行对象申购报价情况协商确定，但不低于前述发行底价。 4、本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 15%，即本次发行不超过124,773,176股（含本数）。最终发行数量将在本次发行获得中国证监会做出予以注册决定后，根据发行对象申购报价的情况，由公司董事会根据股东会的授权与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。 若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本等除权事项或者因股份回购、股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化，本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调整。 若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减。 5、本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 260,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目： 单位：万元
6、本次发行完成后，发行对象所认购的本次向特定对象发行的股票自发行结束之日起 6个月内不得转让。 行的股票因公司分配股票股利、资本公积金转增股本等情形所衍生取得的股票亦应遵守上述股份锁定安排。限售期届满后，该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法规及中国证监会、上海证券交易所的有关规定执行。法律、法规对限售期另有规定的，依其规定。 7、本次发行决议的有效期为 12个月，自股东会审议通过之日起计算。本次向特定对象发行方案尚需按照有关程序向上海证券交易所申报，并最终以中国证券监督管理委员会同意注册的方案为准。 8、公司一贯重视对投资者的持续回报。根据中国证监会《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》等相关规定的要求，公司已有完善的股利分配政策，现行有效的《公司章程》对公司的利润分配政策进行了明确的规定，并已制定《生益电子股份有限公司未来三年（2025年-2027年）股东分红回报规划》。 9、本次向特定对象发行股票完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照本次发行完成后各自持有的公司股份比例共同享有。 10、本次向特定对象发行股票不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不符合上市条件。 11、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》等有关文件的要求，为保障中小投资者的利益，公司就本次发行事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并起草了填补被摊薄即期回报的具体措施，相关主体对公司填补回报措施的切实履行作出了承诺。 特此提醒投资者关注本次发行摊薄股东即期回报的风险，虽然公司为应对即期回报被摊薄风险而制定了填补回报措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。 二、特别风险提示 公司特别提醒投资者注意以下风险扼要提示，并请认真阅读本募集说明书（一）经营业绩和毛利率波动风险 报告期各期，公司实现营业收入 353,468.89万元、327,301.28万元、468,663.08万元和 682,894.28万元，综合毛利率 23.85%、14.56%、22.73%和 31.98%，扣非归母净利润 27,327.06万元、-4,366.49万元、32,704.96万元和 111,187.63万元，报告期内公司经营业绩和毛利率波动较大。 2023年，公司通信网络领域收入占比较高，受通信网络领域市场需求下滑等因素影响，公司主要客户需求下降，行业竞争加剧，通信网络领域整体产品价格下降，为保持市场份额，公司调整了相关产品价格，毛利率出现明显下滑，导致业绩由盈转亏；2024年、2025年 1-9月，全球 AI服务器与高性能计算市场需求强劲，公司紧抓高端应用市场的结构性增长机遇，持续优化产品结构，服务器领域高附加值 PCB产品占比提升，产品销售均价明显上涨，带动毛利率明显上升，经营业绩实现大幅增长。 未来，若服务器、通信网络和汽车电子等下游应用领域市场需求，以及宏观经济情况、国际贸易形势、行业竞争程度、行业技术发展、客户开拓和产品开发进度、原材料供应和价格等因素发生重大变化，且公司未能采取措施有效应对，将可能导致公司经营业绩和毛利率出现大幅波动，甚至可能出现业绩亏损的情况。 （二）业绩增速放缓甚至下滑的风险 2024年度和 2025年 1-9月，公司实现营业收入 468,663.08万元和 682,894.28万元，同比增长 43.19%和 114.79%，扣非归母净利润分别为 32,704.96万元和111,187.63万元，同比增长 849.00%和 526.11%。公司最近一年一期业绩大幅增长，主要系全球 AI服务器与高性能计算市场需求强劲，公司紧抓高端应用市场的结构性增长机遇，持续优化产品结构，服务器领域的高附加值 PCB产品占比明显提升所致。 未来，若 AI数据中心等相关基础设施投资放缓，导致 AI服务器、高速网络设备等相关应用领域的 PCB市场需求增速下滑或减少，以及宏观经济波动、国际贸易形势恶化、行业竞争加剧、客户开拓和产品开发未达预期、原材料价格大幅波动等因素，都可能导致公司业绩增速放缓，甚至可能出现业绩下滑的情况。 （三）募投项目的实现效益不及预期的风险 公司本次募集资金投资项目包括人工智能计算 HDI生产基地建设项目和智能制造高多层算力电路板项目。虽然公司已基于当前国内外市场环境、行业和技术发展趋势、产品价格和工艺技术水平等因素审慎进行投资项目可行性分析，但未来整体市场环境、供求关系尚存在不确定性，若在募投项目实施过程中宏观经济、产业政策、市场需求等发生重大不利变化，行业竞争进一步加剧，产品技术路线发生重大更替，原材料价格大幅上升，或公司市场开拓不力、无法满足下游客户需求或其他不可抗力因素出现，都可能对公司募投项目投产后的产能消化、产品销售价格和毛利率等造成不利影响，可能导致募集资金投资项目实际效益不及预期。 （四）募投项目新增产能消化的风险 公司本次募集资金投向围绕公司 PCB主业，布局 HDI及高多层板产能。本次募集资金投资项目达产后，公司计划新增 HDI产能 16.72万平方米/年以及高多层板产能 70万平方米/年。虽然从中长期来看未来全球 PCB行业仍将呈现增长的趋势，但目前较多同行业公司抓住当前发展机遇积极扩产，形成行业集中扩产趋势，在未来可能存在因产能集中释放而导致行业产能与下游市场需求错配的风险，进而对募投项目产能消化造成一定不利影响。如果项目建成投产后，出现 PCB下游市场增速减缓、行业竞争加剧、同质化产能扩产过快、重大技术替代、下游客户需求偏好发生转变、公司客户开拓力度不及预期或其他重大不利变化的情形，可能导致市场需求增长不及预期以及产品推广不利，则项目建成投产后将存在新增产能消化风险。 （五）宏观经济及下游市场需求波动带来的风险 PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，其应用范围广泛，与全球宏观经济形势关联度较高。PCB的下游行业如服务器、通信设备、网络设备、汽车、消费电子、工业控制等行业的景气度与全球经济增速、技术创新节奏及政策导向密切相关，下游市场需求将受宏观经济周期性波动影响，进而影响 PCB行业的需求与发展。在经历 2023年因需求疲软、供给过剩、去库存、价格压力导致的阶段性调整后，2024年以来，受益于 AI服务器及相关高速网络基础设施推动、智能手机市场复苏等，全球 PCB行业进入新一轮景气周期。 未来，受贸易摩擦、地缘政治等因素影响，全球经济形势依然复杂多变。如果未来全球地缘政治风险上升，贸易争端加剧，以及宏观经济出现回落，下游行业出现周期性下滑，或国家财政、货币、贸易等宏观政策发生不利调整，都可能导致 PCB行业发展速度放缓或出现下滑，进而可能对公司经营业绩产生一定不利影响。 （六）市场竞争风险 PCB行业竞争激烈，行业格局正朝着“大型化、集中化”方向发展。行业龙头企业通过技术创新、规模扩张及供应链整合不断增强市场影响力，而中小企业则面临更大生存压力。若公司未能及时把握市场机遇，持续进行资金投入及技术研发，快速适应产品开发和市场策略的变化，可能会在市场竞争中失去优势，出现订单下滑、收入利润下降进而导致市场份额缩减的风险。 （七）募投项目新增折旧摊销的风险 公司本次募投项目人工智能计算 HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目将投入较大金额用于设备采购和工程建设等资本性支出，本次募投项目未来每年新增的固定资产折旧、无形资产摊销对发行人经营业绩构成一定影响。尽管本次募集资金投资项目预期效益良好，项目顺利实施后能够有效地消化新增折旧摊销的影响，但由于募集资金投资项目的建设需要一定的周期，若本次募投项目建设过程中公司经营环境发生重大不利变化或者募投项目建成后经济效益不及预期，则新增折旧摊销可能对本次募集资金投资项目投资收益造成不利影响，继而对发行人未来的经营业绩产生不利影响。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、本次向特定对象发行股票情况 .................................................................... 2 二、特别风险提示 ................................................................................................ 4 目 录............................................................................................................................ 8 释 义.......................................................................................................................... 11 第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 13 一、发行人概况 .................................................................................................. 13 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 13 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ...................................................... 15 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .................................................. 40 五、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 .............................. 45 六、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 47 七、财务性投资情况 .......................................................................................... 50 八、未决诉讼、仲裁事项 .................................................................................. 55 九、违法行为、资本市场失信惩戒相关信息 .................................................. 55 十、同业竞争 ...................................................................................................... 55 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 57 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 57 二、发行对象及与发行人的关系 ...................................................................... 60 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .................................. 61 四、募集资金金额及投向 .................................................................................. 63 五、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 64 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 .................................................. 64 七、本次发行方案取得的批准的情况及尚需呈报批准的程序 ...................... 64 八、本次发行是否可能导致股权分布不具备上市条件 .................................. 64 九、本次发行符合“理性融资，合理确定融资规模”的规定 ...................... 65 十、募集资金未直接或变相用于类金融业务的情况 ...................................... 65 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 66 一、最近五年内募集资金运用的基本情况 ...................................................... 66 二、本次发行募集资金使用计划 ...................................................................... 79 三、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系 .......................... 80 四、本次募集资金投资项目实施的必要性 ...................................................... 80 五、本次募集资金投资项目实施的可行性 ...................................................... 82 六、本次募集资金投资项目具体情况 .............................................................. 85 七、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式 .............................................. 92 八、本次募集资金投资属于科技创新领域 ...................................................... 94 九、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 .......................................... 95 十、募集资金投资项目可行性分析结论 .......................................................... 96 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 97 一、本次发行后公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管和业务结构的变动情况 .............................................................................................................. 97 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 .............. 98 三、公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系、同业竞争及关联交易等变化情况 ...................................................................... 98 四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东、实际控制人及其关联人占用的情形，或公司为控股股东、实际控制人及其关联人提供担保的情形 .................................................................................................................. 99 五、本次发行对公司负债情况的影响 .............................................................. 99 六、本次发行完成后，公司科研创新能力的变化 .......................................... 99 第五节 与本次发行相关的风险因素 ..................................................................... 100 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 ........................................................................................................................ 100 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 .................................... 105 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 ............................................................................................................................ 106 第六节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 109 一、发行人及全体董事、审计委员、高级管理人员声明 ............................ 109 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................ 115 三、联合保荐人（主承销商）声明 ................................................................ 116 四、联合保荐人（主承销商）声明 ................................................................ 119 五、发行人律师声明 ........................................................................................ 122 六、会计师事务所声明 .................................................................................... 123 七、董事会声明 ................................................................................................ 124 释 义 在本募集说明书中，除非文中特别指明，下列词语具有以下含义：
第一节 发行人基本情况 一、发行人概况
（一）股权结构 截至 2025年 9月 30日，公司股权架构如下： （二）前十大股东情况 截至 2025年 9月 30日，公司前十大股东持股情况如下：
（三）控股股东、实际控制人情况 1、控股股东基本情况 报告期内，公司控股股东为生益科技。截至本募集说明书出具日，生益科技直接持有公司 59.85%股份，通过担保及信托专户持有公司 3.08%股份，相关股份不存在质押的情况。生益科技的基本情况如下：
2、实际控制人基本情况 报告期内，公司无实际控制人。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）行业管理体制及产业政策 1、行业管理体制 （1）公司所处行业 公司主营业务为印制电路板的研发、生产与销售。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司业务属于“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3982电子电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 （2）行业主管部门 1）政府职能部门 中华人民共和国工业和信息化部（以下简称“工信部”）是印制电路板行业的主管部门，其主要职责包括提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。工业部下属的电子信息司承担电子信息产品制造的行业管理工作；组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化；促进电子信息技术推广应用。 2）行业自律性组织 中国电子电路行业协会（简称“CPCA”）为印制电路板行业自律组织，是隶属工信部业务主管领导的、经民政部批准成立的具有独立法人资格的国家一级行业协会。CPCA通过民主协商、协调，为行业的共同利益，发挥提供服务、反映诉求、规范行为的作用，在产业发展、行业研究、标准制定、技术交流、展览展示、刊物出版、人才培养、国际交流等方面积极开展工作。 2、行业的主要法律法规及政策 电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家出台了多项政策支持印制电路板行业发展。我国支持印制电路板产业发展的有关政策具体如下：
1、行业发展概况 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。PCB诞生于 20世纪 30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。 （1）PCB全球市场空间广阔，行业进入新一轮景气周期 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，也是电子信息技术产业的核心基础组件。在经历 2023年 PCB行业因国际形势多变、宏观经济波动、通信及消费电子需求萎缩导致的阶段性调整后，2024年随着 AI算力基建需求爆发、高速网络设备需求增长、产品结构高端化及端侧 AI创新的高景气周期到来，PCB市场迈入蓬勃发展的新阶段，根据 Prismark2025年第三季度的数据，2024年全球 PCB产值回升至 735.65亿美元，同比增长 5.8%，预计 2025年全球 PCB产值将达到 848.91亿美元，同比增长 15.4%。 未来，受 AI服务器等基础设施系统增长的推动，亚洲（除中国内地和日本）和中国内地市场预计将以高于平均水平的速度增长，PCB行业继续保持增长趋势。根据 Prismark数据，2029年全球 PCB产值将增长至 1,092.58亿美元，2024年至 2029年全球 PCB产值的预计年复合增长率达 8.2%。 2019年至 2029年，全球 PCB行业产值及增速情况如下： （2）全球 PCB行业转移，中国内地是全球最大的 PCB生产基地 PCB产业在全球范围内呈广泛分布格局，其中美国、欧洲、日本等发达国家因产业起步较早，曾长期占据行业主导地位。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大区域的 PCB产值合计占全球总量的 70%以上，是当时全球最核心的 PCB生产基地。近二十年来，依托亚洲地区，尤其是中国内地在资源、政策、产业集群等方面的突出优势，全球电子制造业产能逐步向中国内地、中国台湾、韩国及东南亚等亚洲区域转移。伴随这一产业迁移进程的持续深化，全球 PCB行业已过去二十年间，受益于全球 PCB产能向中国内地转移以及下游通信、电子行业蓬勃发展的影响，中国内地 PCB行业整体呈现较快的增长趋势，2006年中国内地 PCB产值超过日本，成为全球第一大 PCB制造基地。根据 Prismark数据，中国内地 PCB产值已由 2000年 33.68亿美元增长至 2024年 412.13亿美元，占全球 PCB产值的比例由 2000年的 8.10%大幅上升至 56.02%，成为全球 PCB主要生产供应地。预计到 2029年，中国内地 PCB产值将达到 624.63亿美元。中国内地以超过 50%的产值占比位居世界 PCB产业的主导地位，已成为全球 PCB行业产值最大的区域。 全球 PCB行业发展情况及预计增长率情况如下： 单位：亿美元
（3）PCB行业下游应用广泛，高端产品结构性增长机遇凸显 PCB市场下游应用分布广泛，主要涉及手机、服务器/数据存储、计算机、通信设备、汽车电子、消费电子、军事航空、工业控制、医疗等领域。 根据 Prismark对 2025年全球 PCB下游应用领域分布预测，服务器/数据存储领域已超越手机，成为 PCB第一大应用领域，具体情况如下： PCB行业的成长与下游产业的发展密切相关，两者相互促进，随着人工智能等战略性新兴产业的发展，显著拉动了下游行业对 HDI板、高多层板等高端PCB的需求，Prismark预测 2024-2029年服务器/数据存储相关 HDI的年均复合增速将达到 25.5%，为服务器/数据存储 PCB市场增速最快的品类；根据Prismark2025年第三季度报告统计，18层以上高多层板市场空间增长迅猛，2025年预计同比增长高达 85.5%，并预计在 2024-2029年期间实现 25.2%的年复合增长率，成为多层 PCB中最具增长潜力的板块。 全球 PCB产品结构的市场表现情况预计如下： 单位：亿美元
2、下游主要应用领域发展情况 公司产品主要应用于服务器/计算机、通信网络、汽车电子等领域，随着人工智能、高性能计算、6G通信低轨卫星等战略性高技术领域的发展，市场对于PCB产品需求呈高增长态势，同时对 PCB产品的技术等级提出较高品质要求，产品加工工艺更复杂，需要领先的技术体系与卓越的生产管控能力。 （1）服务器领域 1）AI服务器升级带动 PCB行业产值上升 服务器是提供算力的基础设施，PCB在服务器中的应用主要包括加速板、主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser卡等，特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。近年来，在人工智能技术驱动下，服务器、数据中心等算力基础设施快速扩张，AI服务器等设备开启新一轮 AI技术创新周期。AI服务器需支撑高算力、高速互联、高功耗的场景，对 PCB提出远超普通服务器的要求。 ①性能参数要求剧增：为保障高速信号的传输完整性，AI服务器 PCB需采用低介电常数、介电损耗的高速覆铜板，这类高端覆铜板的单价是普通材料的3-5倍，直接推升 PCB行业产值。 ②层数及用量翻倍：AI服务器集成多块高功耗 GPU、高速交换芯片，PCB层数普遍达到 20-40层（普通服务器多为 8-16层），单台服务器覆铜板的使用面积与层数是普通机型的 2-3倍，用量增长同样直接带动 PCB行业产值提升。 ③技术迭代加速产业升级：AI服务器中 PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在 3-5年，成熟期一般在 2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，更先进的材料以及更高的技术壁垒将进一步推高 PCB行业的产值。 根据 Prismark数据，2024年全球服务器/数据存储领域 PCB产值规模为109.16亿美元，同比增长 33.1%，远超 PCB其他应用领域增速；2025年全球服务器/数据存储领域 PCB产值规模预计为 150.15亿美元，同比增长 37.6%；预计2029年全球服务器/数据存储领域 PCB产值规模将达到 225.46亿美元，2024年-2029年将以 15.6%的复合增长领跑 PCB其他应用领域。 2020年至 2029年，全球服务器/数据存储领域 PCB产值情况如下： 2）AI用 HDI板成为 PCB市场中增长最快的细分品类 根据 Prismark2025年第三季度数据，2024年服务器/数据存储市场规模约为2,910亿美元，同比增长 45.5%，2025年服务器/数据存储市场规模预计约为 4,070亿美元，同比增长 39.9%，远超电子市场其他细分领域增速。由于新兴人工智能应用程序的巨大计算和存储需求，Prismark预计服务器/数据存储市场将在未来五年内成为整个电子市场最强劲的增长驱动力，2024-2029年市场规模年均复合增长率将高达 13.9%，领跑电子市场其他细分领域。 2020年至 2029年，全球服务器/数据存储领域市场规模情况如下： AI算力需求的指数级增长有力地带动了 AI服务器与数据中心市场规模的急剧扩张。其中对 HDI板的需求将格外突出，预计在未来五年，AI用 HDI板将成为 PCB市场中增长最快的细分品类之一，尤其是 4阶及以上的高阶 HDI板需求更加迫切。根据 Prismark预测，2024-2029年服务器/数据存储相关 HDI的年均复合增速将达到 25.5%，为服务器/数据存储 PCB市场增速最快的品类。 （2）通信领域 通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、基站天线、射频器件和骨干网传输设备等。在 5G通信技术变革下，目前电信基站、网络设备等通信设备对 PCB需求主要以能够满足严格性能标准的多层板为主，这类 PCB能以最小的信号损耗支持更快的数据传输。 根据 Prismark2025年第三季度的数据，2024年全球通信设备市场规模达到约 2,290亿美元，同比下降 5.4%；2025年全球通信设备市场规模预计约为 2,480亿美元，同比增长 8.3%；预计到 2029年将达到 2,970亿美元，2024-2029年年均复合增长率为 5.34%。 2020年至 2029年，全球通信设备市场规模情况如下： 随着大型科技厂商和云服务提供商积极推进 AI数据中心容量扩建，驱动低延时、高带宽网络基础设施加速部署，相应带动高端交换机和高速光模块需求增长。据 IDC预测，预计 2025年全球交换机市场规模约为 593亿美元，2026年将增长至约 660亿美元，年增速约 11.3%；其中，数据中心交换机是核心驱动力，其市场规模预计将从 2025年的约 367亿美元（占总规模的 62%）增长至 2026年的约 428亿美元（占比提升至约 65%），年增速约 16.4%。根据 LightCounting数据，2024年全球光模块市场规模为 163.43亿美元，2024-2030年，随着 AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块（400G以上）需求爆发，光模块的全球市场规模将以 17.59%的复合增长率保持持续增长，2030年的市场规模预计将超过 432亿美元。在交换机和光模块领域，PCB不仅承载着高速信号传输的作用，同时对系统整体功耗、互联效率起着关键性作用，通信速率的持续提升不断驱动通信 PCB的规格和标准提高。在 AI基建大幅扩张背景下，高速通信 PCB市场前景广阔。（未完）  |