[担保]弘信电子(300657):为子公司提供担保的进展公告
厦门弘信电子科技集团股份有限公司 关于为子公司提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年3月12日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于公司2025年度为子公司提供担保额度的议案》，具体内容详见公司在巨潮资讯网上披露的《关于公司2025年度为子公司提供担保额度的公告》。 一、对外担保的进展情况 近日，公司全资子公司苏州市华扬电子有限公司（以下简称“华扬电子”）与中信银行股份有限公司苏州分行（以下简称“中信银行”）签署《人民币流动资金贷款合同》，向中信银行申请流动资金贷款2,500.00万元。公司作为保证人，与中信银行签署《最高额保证合同》，为上述银行融资提供连带责任保证担保，担保金额为2,500.00万元。 二、合同主要内容 （一）公司与中信银行签署的《最高额保证合同》 1、担保人：公司； 2、债权人：中信银行； 3 2,500.00 、担保金额： 万元； 4、担保方式：连带责任保证； 5、担保范围：主合同项下的主债权、利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、迟延履行期间的债务利息、迟延履行金、为实现债权的费用（包括但不限于诉讼费、仲裁费、律师费、差旅费、评估费、过户费、保全费、公告费、公证认证费、翻译费、执行费、保全保险费等）和其他所有应付的费用；6、保证期间：主合同项下债务履行期限届满之日起三年，即自债务人依具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起三年； 三、累计对外担保情况 截止本公告披露之日，公司承担担保责任的对外担保总额为人民币 506,694.13万元，占公司2024年度经审计净资产的440.07%。公司不存在逾期及涉及诉讼的对外担保事项。 四、备查文件 1、公司与中信银行签署的《最高额保证合同》。 特此公告。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 董 事 会 2026 1 30 年 月 日 中财网
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