长川科技(300604):杭州长川科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（修订稿）（豁免版）
原标题:长川科技:关于杭州长川科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（修订稿）（豁免版） 二〇二六年一月 深圳证券交易所： 贵所于 2025年 11月 12日下发的《关于杭州长川科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2025〕020065号）（以下简称“问询函”）已收悉。杭州长川科技股份有限公司（以下简称“公司”、“上市公司”、“发行人”、“长川科技”）会同华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”、“保荐人”、“保荐机构”）、国浩律师（杭州）事务所（以下简称“发行人律师”、“律师”）、天健会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”、“会计师”）等中介机构，本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就问询函所提问题逐项进行认真讨论、核查和落实，现回复如下，请予审核。 如无特别说明，本回复中使用的简称或名词释义与《杭州长川科技股份有限公司 2025年度向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书》（以下简称“募集说明书”）一致。 本问询函回复的字体说明如下：
目 录 目 录.............................................................................................................................. 2 问题 1............................................................................................................................. 3 问题 2........................................................................................................................... 55 其他问题 ..................................................................................................................... 85 问题1 根据申报材料，受到宏观经济环境、集成电路行业周期、下游客户需求等因素的影响，公司业绩呈现一定波动，最近三年营业收入分别为 257652.90万元、177505.49万元、364152.60万元。扣非归母净利润分别为39509.38万元、-7655.71万元、41414.63万元。根据公司近期披露的2025年三季度报告，2025年1-9月实现营业收入377888.77万元，同比增长49.05%；实现扣非归母净利润78857.84万元，同比增长128.89%。 报告期内，公司研发投入占营业收入比例分别为 25.83%、44.38%、28.14%和26.65%，资本化比例分别为3.04%、9.18%、5.63%和18.06%。报告期各期末，存货余额持续增加，分别为168770.42万元、226492.04万元、237515.23万元和319036.27万元，其中发出商品占比分别为9.28%、11.71%、24.31%和24.02%。 截至2025年 6月30日，发行人货币资金、短期借款和长期借款账面价值分别为130729.83万元、76409.04万元和110331.70万元。2024年12月，发行人因少量设备未向客户发货交付情况下提前确认收入，募集资金使用、管理不规范，销售内控管理不规范，被浙江证监局出具警示函。 截至2025年6月30日，其他非流动金融资产账面价值为3900.00万元，主要系对杭州本坚芯链股权投资合伙企业（有限合伙）和上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业的股权投资，发行人认定不属于财务性投资。 请发行人补充说明：（1）结合各产品市场供需情况、主要客户经营及资本开支情况、公司竞争优势、产品销售数量、价格变动、毛利率及期间费用变动情况等，量化说明报告期内营业收入及扣非归母净利润大幅波动的原因及合理性，与同行业可比公司是否一致，导致历史上业绩下滑的影响因素是否已消除或减弱，公司拟采取的应对措施及其有效性。（2）报告期内主要研发项目内容、各期取得的进展、主要投入资源、资本化和费用化金额等情况，开始资本化具体时间点，是否满足资本化条件，资本化比例波动的原因及合理性。研发人员的认定标准及划分依据，报告内专职及兼职研发人员数量，相关人员工时统计方法、工时确认标准，研发投入归集核算相关内控制度是否健全并有效执行，是否存在成本费用混同情形。（3）结合业务模式、生产周期、产品特点、存货管理政策等，说明存货余额增加和发出商品占比上升的原因；结合存货库龄分布及占比、期后价格变动及销售情况，说明存货跌价准备计提是否充分。（4）结合公司营运和项目资金需求、资金受限情况、行业特点等，说明“存贷双高”的原因及合理性，是否符合行业惯例，并结合存款和贷款利率量化分析货币资金、借款金额与利息收入、利息费用是否匹配。（5）警示函所涉及的具体违规事项及发生原因，是否已严格按照相关规定完成整改，整改措施及效果是否得到相关部门认可，公司内部控制是否健全并得到有效执行，是否仍存在违规情况。（6）结合被投资公司与发行人主营业务相关性，投资后新取得的与发行人主营业务相关行业资源或新增客户、订单，报告期内发行人与被投资企业主要合作情况，以及相关资源在主营业务中的具体应用或体现等，说明认定其不属于财务性投资的理由是否充分。对外投资产业基金、并购基金的，还应结合合伙协议的投资范围、投资对象的实际对外投资情况、尚未投资金额、未来投资计划、认缴与实缴金额之间的差异等进一步论证是否应当认定为财务性投资。 自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司发行人已实施或拟实施的财务性投资情况，新投入和拟投入的财务性投资金额是否已从本次募集资金总额中扣除。 请发行人补充披露（1）（3）涉及的相关风险。 请保荐人和会计师核查并发表明确意见，并说明针对警示函所涉违规事项整改情况及其有效性的核查措施、核查方法和核查结论。 回复： 一、结合各产品市场供需情况、主要客户经营及资本开支情况、公司竞争优势、产品销售数量、价格变动、毛利率及期间费用变动情况等，量化说明报告期内营业收入及扣非归母净利润大幅波动的原因及合理性，与同行业可比公司是否一致，导致历史上业绩下滑的影响因素是否已消除或减弱，公司拟采取的应对措施及其有效性 （一）各产品市场供需情况 1、市场需求情况 2022年以来，全球半导体测试设备行业需求情况如下：
根据国际半导体产业协会 SEMI发布的报告，2023年，受消费电子市场需求疲软等因素影响，产业链进入库存消化周期，相关资本开支随之收缩，受此影响，当年度全球测试设备销售额下降 17%；2024年以来，受益于 5G、汽车电子、工业自动化、人工智能等领域需求的持续增长，半导体设备市场迎来强劲复苏，2024年测试设备销售额增长了 20%，2025年测试设备市场预计将延续快速增长态势。 2、市场供给情况 当前，全球集成电路测试设备市场的供给集中于爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）、科休（Cohu）及东京精密（Tokyo Seimitsu）等欧美与日本企业，上述国际龙头企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，长期占据集成电路测试设备市场的主要份额。根据爱德万 2025年 4月发布的投资者指引显示，爱德万与泰瑞达合计占据测试机市场份额的 80%，其中 2024年爱德万占据市场份额的 58%。根据头豹研究院、Frost & Sullivan统计，中国大陆半导体检测和量测设备市场呈现典型的国外设备企业垄断格局，科磊半导体市场占有率超过 50%，前五大企业合计市场份额超过 80%，且全部为国外厂商。 相较而言，我国集成电路专用设备行业整体起步较晚，目前国产集成电路测试设备的产业规模相对较小，但在庞大的市场需求、持续加大的研发投入等因素的强劲推动下，中国本土设备商正不断加快技术突破与产品迭代，逐步提升市场渗透率，并在全球半导体设备供给格局中展现出日益增强的竞争力和影响力。 （二）主要客户经营及资本开支变动情况 公司主要客户及其经营及资本开支变动情况已申请豁免披露。 2023年，客户一、客户二的营业收入及资本性支出金额同比均有不同幅度的下降，客户三的营业收入同比亦有所下滑，但其当年办公楼及装修工程投入金额较大导致资本性支出规模大幅增长。 2024年以来，半导体行业呈持续复苏态势，客户一、客户二的营业收入及资本性支出金额均持续增长，客户三营业收入实现大幅提升，但办公楼及装修工程结转固定资产等因素使得其资本性支出金额同比减少。 （三）公司的竞争优势 1、积累了深厚的技术实力和研发能力 公司自成立以来，一直致力于集成电路测试设备的自主研发和创新，培养了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍。截至 2025年 9月末，公司研发人员占公司员工总人数的比例超过 50%，核心技术团队均具有半导体测试设备专业背景和丰富产业经验，为公司持续的技术创新提供了可靠保障。 公司高度重视技术创新，先后被认定为浙江省重点企业研究院、工信部专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、国家级高新技术企业、浙江省科技小巨人企业、浙江省科技领军企业、工信部制造业单项冠军企业。目前公司已积累了丰富的研发经验和深厚的技术储备，拥有了多项自主知识产权和核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。截至 2025年 9月 30日，公司已拥有超 1,300项海内外专利和 151项软件著作权。 报告期内，公司持续保持高强度的研发投入，各期研发投入占营业收入的比例分别为 25.83%、44.38%、28.14%和 23.97%，即使在 2023年行业下行周期，公司仍坚持前瞻性研发投入，为后续市场复苏时的先发优势及业绩增长奠定了坚实基础。 2、富有竞争力的产品及平台化产品布局 公司历来重视产品质量，建立了涵盖研发、供应链、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系，保证产品的专业化生产和质量的稳定可靠。经过多年持续技术创新，公司已建立起深厚的技术壁垒，并且公司持续推进高端新品研发，测试机和分选机等核心产品在关键性能上已达到国内领先水平，并逐步接近国际先进标准。依托较高的性价比优势，公司不仅有效帮助客户降低采购成本，更使得公司产品在市场竞争中不断扩大市场份额。 公司通过自主研发与战略并购相结合，构建了覆盖测试机、分选机、探针台及 AOI光学检测设备在内的完整产品线，该平台化布局使公司能够为客户提供一站式测试解决方案，有效增强客户黏性，并在不同设备的细分市场中捕捉增长机会。 3、优质的客户资源 凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点，公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得华天科技、长电科技、士兰微、通富微电、华润微、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可。公司产品在优质客户中取得了良好的口碑和市场影响力，并借助客户渠道不断提升自主研发产品的产业化适应性，为公司提升集成电路专用设备市场份额奠定了坚实的基础。 4、完善的客户服务体系 对于集成电路装备制造商而言，可靠的售后服务是保障客户连续生产的关键。 在下游客户的生产旺季，设备的稳定运行至关重要，快速解决突发故障的能力直接关系到客户的切身利益。相较于国外设备供应商，本土企业在地理位置、沟通成本等方面具备优势，能够提供及时、灵活和高性价比的技术支持和客户维护，并且凭借对本地市场和客户个性化需求的深刻理解，公司能实现更精准、高效的服务对接，使得产品和服务的本土适应性更强。 此外，公司积极推进全球化服务体系构建。2019年公司完成对 STI的收购，依托其位于马来西亚、韩国、菲律宾的子公司及覆盖中国大陆与泰国的本地服务团队，在亚太地区建立起高效的服务网络，为多家国际客户提供快速响应与技术支持；2023年公司完成对 EXIS的收购，进一步扩大在全球半导体设备市场的覆盖范围，持续增强销售协同与技术服务能力。 5、长三角区位与产业集群优势 公司所处的长三角地区是目前我国芯片设计、晶圆制造和封装测试企业最为密集的区域，集聚了长电科技、士兰微、通富微电等众多国内知名集成电路企业，国际封测龙头企业矽品、日月光、安靠等纷纷在此设厂。地域优势不仅有利于公司实现对客户需求的快速响应，同时具备区域采购、运输及售后服务优势，为公司业务拓展奠定了坚实的基础。 （四）产品销售数量、价格变动、毛利率及期间费用变动情况，量化说明报告期内营业收入及扣非归母净利润大幅波动的原因及合理性 2022年至 2025年 1-9月，公司产品销售数量、销售价格、毛利率、期间费用、营业收入及扣非归母净利润变动情况如下： 单位：台、万元/台、万元
1、销售数量、销售单价、营业收入变动情况 报告期内，公司主营产品测试机和分选机平均销售单价分别为143.98万元/台、148.23万元/台、192.48万元/台和 174.82万元/台，整体呈上升趋势，主要原因系公司持续加大研发投入、积极开拓中高端市场，相关产品的销售价格相对更高，2025年1-9月，受产品销售结构变化影响，定价相对较低的模拟类测试机等产品的收入占比提升导致平均销售单价有所下降。 报告期内，公司主营产品测试机和分选机的销售数量分别为1,647台、1,009台、1,690台和1,951台，营业收入分别为257,652.90万元、177,505.49万元、364,152.60万元和377,888.77万元，销售数量、营业收入整体呈上升趋势，2023年受行业景气度变化的影响有所下滑，具体如下： 2023年，公司销售数量、营业收入较2022年有所减少，其中，主营产品测试机和分选机销售数量减少 638台，营业收入减少 80,147.42万元，主要原因系：受消费电子市场需求疲软等因素影响，产业链进入库存消化周期，相关资本开支随之收缩，当年度全球测试设备销售额下降17%，长电科技、华天科技等公司客户的资本性开支同比亦出现不同幅度的下降，其中，长电科技同比下降20.28%，华天科技同比下降 30.95%，受半导体行业周期变动、客户采购节奏放缓的影响，公司销售规模随之有所下降。 2024年及2025年1-9月，公司销售数量、营业收入增长强劲，主要原因系：（1）得益于人工智能、5G通信、汽车电子、云计算等新兴需求的推动，半导体设备行业整体发展态势良好；（2）在国产替代的大背景下，凭借较强的研发能力、产品的高性价比优势以及快速响应的售后维护能力，公司数字测试机、老化测试机、三温分选机等产品实现快速放量，并且市场占有率持续稳步攀升，带动营业收入规模的增长；（3）受益于人工智能和新能源汽车行业的快速发展，电源管理芯片的市场需求旺盛，带动了模拟类测试机的需求增加，依托与下游客户长期良好的合作关系，公司积极把握市场机遇，模拟类测试机产品销售实现大幅增长。 2、毛利率、期间费用变动情况 如上表所示，报告期内，公司主营业务毛利率分别为 55.76%、54.44%、55.57%和 54.93%，保持相对稳定；公司期间费用发生额分别为 100,567.05万元、110,447.09万元、148,783.87万元和 122,755.76万元，其中，研发费用分别为64,531.66万元、71,544.65万元、96,692.33万元和71,097.99万元，期间费用金额随着公司经营规模扩大总体呈增长趋势，与公司的业务发展相符。 虽然2023年公司销售规模受行业周期波动影响有所下降，但公司仍持续加大研发投入，主要原因系： ①穿越行业周期，为未来复苏蓄能 半导体行业具有周期性波动特征，在行业下行、需求疲软时，公司持续加大研发投入，旨在潜心提升产品、加速技术迭代并进行前瞻性布局，为下一轮行业复苏储备领先的技术与产品，以在市场竞争中把握先机、巩固并提升市场地位； ②稳定核心人才队伍，保持长期竞争力 在技术密集型行业中，高素质的研发团队与持续的创新能力是公司的核心战略资产，公司坚持研发投入不仅有助于稳定核心人才队伍，也能确保研发活动的连续性与活力，是公司维持产品长期市场竞争力的根本保障； ③坚定长期战略，力争成为国际领先的集成电路测试设备企业 近年来，公司积极推进平台化产品布局及高端产品开发，作为一项长期发展战略，其成功有赖于持续且高强度的研发投入，因此即使短期销售波动，公司仍加大研发投入力度，确保长期战略的实施。 2023年，公司研发费用分项目投入情况已申请豁免披露。 2023年，公司研发资源主要聚焦于数字测试机、老化测试机、模拟类测试机、AOI设备及三温分选机等重点产品，具体分项目投入情况已申请豁免披露。 在行业下行周期，公司为把握未来机遇持续加大研发投入，短期内对业绩造成一定压力，导致2023年利润进一步下降；随着行业进入复苏阶段，公司前期研发成果得以快速转化，显著拉动了公司整体业绩的回升与增长，带动了近两年利润的持续增长。 综上，虽然2023年公司销售规模受行业周期波动影响有所下降，但公司仍持续加大研发投入具有合理性。 3、扣非归母净利润变动情况 报告期内，公司扣非归母净利润分别为 39,509.38万元、-7,655.71万元、41,414.63万元和 78,857.84万元，整体呈上升趋势，2023年受行业景气度变化的影响有所下滑，具体如下： 2023年，公司扣非归母净利润较 2022年减少47,165.09万元，主要原因系受半导体行业周期变动的影响，客户的采购节奏有所放缓，公司销售规模随之有所下降，公司营业毛利同比减少44,397.52万元，同时公司积极开拓高端市场，持续加大对高端测试设备的研发投入，研发费用较上年增加7,012.99万元，综合导致 2023年业绩下滑。 2024年及 2025年 1-9月，公司扣非归母净利润增长强劲，主要原因系半导体设备行业整体发展态势良好，凭借较强的研发能力、产品的高性价比优势以及快速响应的售后维护能力，公司产品实现快速放量。 （五）与同行业可比公司是否一致 1、营业收入 报告期内，公司营业收入变动情况与可比公司对比如下： 单位：万元
2024年和 2025年 1-9月，公司与可比公司的营业收入较 2023年均实现增长，整体发展趋势与行业保持一致。其中，公司在 2024年的收入增速显著高于同业可比公司，主要原因系公司受益于持续加大研发投入，数字测试机等新产品持续放量。 2、扣非归母净利润 报告期内，公司扣非归母净利润变动情况与可比公司对比如下： 单位：万元
2024年，公司与华峰测控、北方华创、中微公司、盛美上海的扣非归母净利润较 2023年均实现增长。2024年，联动科技和金海通的营业收入均有所增长，但受费用增加等因素的影响，二者扣非归母净利润同比下滑。2025年 1-9月，公司扣非归母净利润随着收入规模的扩大实现进一步增长，叠加期间费用率因规模效益等因素的影响而下降，当期利润增幅超过行业平均水平。 综上所述，报告期内公司营业收入变动趋势与可比公司中同处于后道测试环节的华峰测控、联动科技、金海通一致，扣非归母净利润的变动与华峰测控一致，变动幅度受收入变动规模和其他成本费用波动的影响较大，与同行业可比公司存在差异具有合理性。 （六）导致历史上业绩下滑的影响因素是否已消除或减弱，公司拟采取的应对措施及其有效性 全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点，2023年公司业绩下滑主要系半导体行业景气度下行、下游资本性投资趋于谨慎所致，发行人已经在《募集说明书》之“第六节 与本次发行相关的风险因素”之“一、行业与市场风险”中披露相关风险。 随着全球半导体设备行业步入新一轮上行周期，此前导致公司业绩承压的宏观与市场因素已显著改善。根据国际半导体产业协会（SEMI）的预测，全球半导体制造设备销售额预计将在 2025年实现 7%的增长，达到 1,255亿美元，并将在 2026年进一步增长 10%至 1,381亿美元，行业需求呈稳健复苏态势。长期来看，在技术持续突破、国产替代加速等多重动能的驱动下，中国半导体设备市场具备广阔的增长潜力与发展空间。 为应对行业周期性波动可能带来的风险，公司拟采取的主要应对措施如下： 1、持续拓宽产品线，积极研发高端产品 公司主营产品包括测试机、分选机、自动化设备及 AOI光学检测设备等，产品线成熟且具备丰富的相关技术积累，基于多类型设备的开发经验及现有技术平台，公司可以快速应对市场需求变化，精准对接不同细分市场的差异化需求，未来公司将持续扩宽产品线，提升整体市场覆盖能力，为公司发展开拓新的增长点。 此外，近年来公司持续加大研发投入，积极布局高端产品，且新产品陆续通过客户验证，未来公司将继续围绕数字测试机、AOI光学检测设备等高端设备进行重点研发，随着高端机型的持续放量，公司产品有望实现量价齐升，并在行业下行阶段凭借技术壁垒与产品差异化保持相对稳定的盈利能力。 2、深化与优质客户的战略合作，提升协同效应 公司客户群体优质，主要客户行业地位显著，抗风险能力较强，在行业波动中具有较强的资本投入能力，公司通过与优质客户建立长期稳定的合作关系以积极应对行业需求变动；并且公司下游客户涵盖封装测试厂商、IDM厂商、芯片设计公司等产业链内多环节企业，未来公司将持续深化与设计、制造、封测等各环节厂商的合作，更及时、全面地洞察技术趋势和市场需求，提升研发效率和产品的市场适应性，灵活应对行业周期波动。 3、完善销售渠道布局，开拓海外市场 公司将进一步完善销售渠道体系，一方面，在深耕原有优质大客户的情况下积极开拓新客户，通过与资信优良、具备长期发展潜力的客户建立紧密合作关系，构建更加多元化的客户结构、分散风险，并进一步扩大市场覆盖面，提升市场份额；另一方面，公司在巩固国内市场地位的同时，对海外市场进行战略性开拓和本地化服务团队建设，积极融入全球供应链体系，力争成为世界一流的集成电路装备和芯片测试系统解决方案提供商。 在上述措施的推进执行下，公司 2024年和 2025年 1-9月的业绩增速超越了行业平均水平，应对措施有效。相关举措不仅帮助公司进一步打开了市场空间、提升了经营效率和综合竞争力，更增强了其应对行业周期的能力，为长期可持续发展奠定了坚实基础。 二、报告期内主要研发项目内容、各期取得的进展、主要投入资源、资本化和费用化金额等情况，开始资本化具体时间点，是否满足资本化条件，资本化比例波动的原因及合理性。研发人员的认定标准及划分依据，报告内专职及兼职研发人员数量，相关人员工时统计方法、工时确认标准，研发投入归集核算相关内控制度是否健全并有效执行，是否存在成本费用混同情形 （一）报告期内主要研发项目内容、各期取得的进展、主要投入资源、资本化和费用化金额等情况，开始资本化具体时间点，是否满足资本化条件，资本化比例波动的原因及合理性 1、主要研发项目内容、各期取得的进展、主要投入资源情况 报告期内，公司主要研发项目内容、取得进展情况如下：
报告期内，公司主要研发项目开始资本化时点，资本化和费用化金额情况如下： 单位：万元
针对上述主要研发项目，公司根据研发支出的会计政策区分研究阶段和开发阶段，对达到资本化时点，即试制机台开始进行模块开发和组装调试后的符合资本化条件的支出予以资本化，并且研发投入资本化部分符合《企业会计准则第 6号——无形资产》第九条关于企业内部研究开发项目开发阶段支出确认为无形资产的五项条件，具体分析如下：
3、资本化比例波动的原因及合理性 报告期内，公司资本化比例变动情况如下： 单位：万元
（2）公司主要研发项目的实施带动了公司整体研发投入资本化比例的提升。 报告期内公司持续加大研发投入，其中，探针台研发及产业化项目、转塔式分选机开发及产业化项目、半导体设备研发项目系公司主要研发项目，项目的实施有助于提升公司产品技术深度，完善公司的设备产品线，满足市场的多样化需求，提升公司市场竞争力，该三个研发项目投入规模相对较大，公司均聘请了独立第三方进行了充分的调研论证并出具了可行性研究报告，经过了慎重、充分的可行性分析论证，因此，报告期内，公司对探针台研发及产业化项目、转塔式分选机开发及产业化项目、半导体设备研发项目在满足资本化条件后对于符合资本化条件的研发投入予以资本化。但除探针台研发及产业化项目、转塔式分选机开发及产业化项目、半导体设备研发项目外的其他研发项目单个投入规模相对较小，公司研发投入较为分散，研发项目数量及研发类型繁多，需逐一判断具体研发项目完成后形成的无形资产在使用或出售在技术上的可行性以及其产生经济利益方式，出于成本、效率等因素考虑，除前述三个研发项目外的其他研发项目研发投入均予以费用化，因此报告期内公司整体资本化率相对较低。2025年 1-9月，公司研发投入资本化比例提升较多，主要系“半导体设备研发项目”于2025年进入开发阶段并开始资本化带动了公司研发投入资本化比例提升。“半导体设备研发项目”系在公司现有集成电路专用设备技术的基础上迭代开发测试机、AOI设备，以满足不同类别芯片以及不同场景的测试需求，公司在测试机、AOI设备领域已形成的核心技术为项目实施提供了强有力的技术支撑，该项目具有较强的技术可行性。半导体设备研发项目在 2025年进入开发阶段、达到资本化时点，相关投入满足资本化条件，并且由于该项目研发方向多、研发投入较大，因此 2025年 1-9月半导体设备研发项目资本化研发支出金额较高，带动了公司整体研发投入资本化比例的提升。 报告期内，公司研发投入资本化比例与同行业可比公司对比情况如下：
如上表所示，报告期内，公司资本化比例处于行业内较低水平，但整体呈上升趋势，逐步接近行业平均值。公司产品涵盖测试机、分选机、探针台、AOI设备等多个领域，并且公司积极推进平台化产品布局，并行开展多类新设备技术的研发，随着更多研发项目进入开发阶段，公司研发支出资本化比例相应提升。（未完）  |