珂玛科技(301611):募集说明书(申报稿)(豁免版)

时间:2026年01月25日 17:26:05 中财网

原标题:珂玛科技:募集说明书(申报稿)(豁免版)

股票简称:珂玛科技 股票代码:301611苏州珂玛材料科技股份有限公司 SuzhouKematek,Inc. (苏州市高新区新钱路1号) 向不特定对象发行可转换公司债券 募集说明书 保荐人(主承销商)声 明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

任何投资者一经通过认购、交易、受让、继承或者其他合法方式持有本次债券,即视作同意《受托管理协议》《债券持有人会议规则》及本募集说明书中其他有关发行人、债券持有人、债券受托管理人等主体权利义务的相关约定,并同意委托中信证券股份有限公司担任受托管理人。

重大事项提示
公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素,并认真阅读本募集说明书相关章节。

一、特别风险提示
公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“风险因素”全文,并特别注意以下风险:(一)产能消化风险
公司本次募集资金投资项目结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目的实施将会新增公司陶瓷加热器、静电卡盘以及碳化硅结构件及超高纯碳化硅套件等先进陶瓷零部件的产能,相关产品主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀机以及氧化扩散设备等关键半导体设备。

从相关产品的销售情况和拟新增产能的对比来看,公司陶瓷加热器和碳化硅结构件产品已实现规模化销售;静电卡盘产品最近一期销售数量为17支,本次拟新增产能为2,500支/年,超高纯碳化硅套件产品最近一期销售数量为803件,本次拟新增产能为5,000件/年,当前阶段静电卡盘和超高纯碳化硅套件的销售数量与未来完全达产后产能尚存在一定差距。

从最近一期末在手订单来看,陶瓷加热器、碳化硅结构件及超高纯碳化硅套件年化在手订单已对项目达产后初期产能形成一定覆盖,静电卡盘年化在手订单占投产第一年500件产能的覆盖率约为12.8%,对完全达产后年产2500件满产产能的覆盖水平较低,这些主要受到静电卡盘整体国产替代进程的影响,更多型号的产品正在验证过程中。

公司本次募投项目产能规划虽经过市场分析和论证,但考虑到境外传统半导体先进陶瓷零部件厂商的市场地位、中国境内同行业公司相关产品产业化投入加速,本次募投项目的产品在市场竞争中达到预期的产销率存在一定不确定性,从而使得公司本次募投项目存在一定的产能消化风险。

(二)募投项目产品验证进度不及预期的风险
公司产品验证过程主要包括交付客户测试、正在验证、验证通过、小规模量产和批量量产五个阶段。本次募投项目项下陶瓷加热器产品和碳化硅陶瓷结构件产品已实现批量量产;静电卡盘和超高纯碳化硅套件产品均未实现大批量量产,其中部分型号的静电卡盘和超高纯碳化硅套件处在小规模量产阶段,其他型号的产品尚处在即将交付客户测试、正在验证或验证通过阶段。

若未来该项目建设完成后相关产品验证进度不及预期,导致下游客户的采购需求不及预期,可能存在募投项目短期内无法盈利的风险,进而对公司整体经营业绩产生不利影响。

(三)技术研发及市场推广风险
公司业务主要包括先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备的表面处理服务等。

先进陶瓷材料是陶瓷零部件产品制造的基础。作为重要先进材料之一,先进陶瓷材料研发周期长、投入大。公司研发项目周期一般为6个月至3年,部分项目技术难度较高、资源消耗较大。如果该等研发项目未来不能与市场需求结合形成量产产品,将可能对公司经营产生影响。

公司业务综合了材料学、化学、物理学、力学、晶体结构学、硬脆难加工材料加工、控制和信号处理等多类学科,在材料体系和配方构建、材料处理和加工、产品应用开发等方面拥有多样化的技术路径和设计方案。随着下游客户尤其是泛半导体领域客户的制程工艺不断提高,公司需要准确把握技术和产品的发展趋势,对现有材料和产品进行持续优化升级,并且不断研发符合未来技术方向的新产品。如果公司不能紧跟行业技术发展的脚步并及时提升技术能力,无法满足下游客户需求,将导致公司丧失技术和市场优势,对公司的行业地位和未来经营业绩产生不利影响。

公司新产品和新服务的开发及推广需要投入大量的资金、人员等研发和销售资源,但由于新产品和新服务的研发、量产和市场推广存在不确定性,公司可能面临新产品和新服务研发失败或销售不及预期的风险,市场空间的开拓和未来经营业绩可能受到不利影响。

(四)业绩下滑的风险
报告期内,公司归属于母公司股东的净利润分别为9,323.62万元、8,186.07万元、31,097.48万元和24,452.03万元。2024年,公司经营业绩同比实现大幅增长,主要得益于两方面:一方面,2024年,得益于中国半导体市场整体复苏、中国半导体产业规模增长以及设备关键零部件国产化的不断推进,下游半导体领域客户对先进陶瓷材料结构件的采购需求快速增长;另一方面,公司半导体设备核心部件陶瓷加热器实现国产替代,该“功能-结构”一体模块化产品解决了半导体晶圆厂商CVD设备关键零部件的“卡脖子”问题,相关产品销售收入大幅增长。2025年第三季度,公司实现扣非归母净利润7,296.67万元,受当期期间费用同比增加、其他损益类科目合计损失增加以及毛利率水平有所下降等影响,较上年同期下降12.79%。

若公司无法持续推动技术突破、新产品与新客户开发,不断优化先进陶瓷材料及其产品结构,以有效应对潜在的市场竞争、部分客户年降压力、宏观经济环境波动与原材料价格波动等不利因素,以及在建项目转固后固定资产折旧的影响,则将面临经营业绩显著波动甚至下滑50%的风险。

(五)部分先进陶瓷粉末进口依赖的风险
我国先进陶瓷产业起步较晚,缺乏陶瓷粉料的一流国产供应商,公司氧化铝粉末等原材料部分需向海外终端厂商采购,海外供应商主要来自日本、欧洲。报告期内,公司与主要供应商建立了稳定的合作关系,粉末原材料供应充足。未来如果日本、欧洲等国家和地区进出口贸易政策发生变化,限制或禁止对上述原材料的采购,亦或主要供应商生产经营发生重大变化,导致供货质量、交付时间未能满足公司需求,都可能对公司的经营产生不利影响。

(六)客户集中度较高的风险
报告期内,公司对前五大客户实现主营业务收入分别为24,918.57万元、22,973.93万元、59,721.82万元和55,150.86万元,占当期主营业务收入的比重分别为54.01%、48.07%、69.97%和70.02%,集中度较高且占比整体呈上升趋势。因公司的经营业绩与主要客户经营情况相关性较高,若未来公司主要客户经营情况发生重大问题或公司与客户合作关系发生变化,公司将面临客户订单减少或流失等风险,进而影响公司生产经营,对公司的经营业绩造成不利影响。

(七)应收账款回收的风险
报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为15,951.39万元、24,647.62万元、35,373.10万元和46,971.70万元,占总资产的比例分别为15.62%、18.26%、17.98%和18.98%,其中账龄在1年以上的应收账款账面余额占比分别为1.96%、1.35%、7.08%和7.60%,占比有所增加。

随着公司经营规模的扩大,应收账款余额可能进一步增加,较高的应收账款余额会影响公司的资金周转效率、限制公司业务的快速发展。若公司客户回款节奏放缓,可能会导致账龄较长的应收账款规模进一步扩大。如果公司采取的收款措施不力或客户经营状况发生不利变化,则公司应收账款发生坏账风险的可能性将会增加。

(八)募投项目效益不达预期的风险
公司对本次募投项目进行了效益测算,待项目建设完成并达产后,预计可获得较好的经济效益。本次募投项目效益测算是基于项目如期建设完毕并按计划投产后实现销售,因此若项目建设进度不及预期、产品价格或成本出现大幅波动或者未来行业技术发展趋势出现重大变化,可能对本次募投项目的效益释放带来一定影响,募投项目可能面临短期内不能实现预测收入和利润的风险。同时,由于下游客户实际采购需求和本次募投项目的测算可能存在差距,如果本次募投项目的销售进展无法达到预期,可能导致本次募投项目面临营业收入和利润总额等经营业绩指标下滑,投资回报率降低的风险。

(九)募投项目租赁场地的风险
本次募投项目半导体设备用碳化硅材料及部件项目的实施场地拟采用租赁方式。就该募投项目租赁用地,出租方已取得《不动产权证书》,土地使用权性质为出让,用途为工业用地。发行人已与出租方签订了租赁合同,租赁期限届满后发行人享有优先续租权。

由于租赁场地可能存在经营场所不稳定的风险,公司可能面临重新寻找新的募投项目实施场地而导致经营成本增加、搬迁损失等风险,进而对募投项目的实施产生不利影响。

二、关于本次可转换公司债券发行符合发行条件的说明
根据《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法律法规规定,公司本次向不特定对象发行可转债符合法定的发行条件。

三、公司本次发行的可转换公司债券未提供担保
公司本次发行的可转债未提供担保措施。如果本次可转债存续期间出现对公司经营管理和偿债能力有重大负面影响的事件,本次可转债可能因未提供担保而存在兑付风险。

四、关于公司本次发行可转换公司债券的信用评级
中诚信国际对本次可转债进行了评级,根据中诚信国际出具的《苏州珂玛材料科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》(CCXI-20253926D-01),公司主体信用等级为“AA”,本次可转债信用等级为“AA”,评级展望为稳定。

在本次发行的可转债存续期间,评级机构将对公司主体和本次可转债进行跟踪评级。

如果由于外部经营环境、公司自身情况或评级标准变化等因素导致公司或本次可转债的信用评级级别变化,将会增大投资者的风险,对投资者的利益产生一定影响。

五、公司股利分配政策及最近三年的利润分配情况
(一)公司利润分配政策
根据现行有效的《公司章程》,公司关于利润分配政策的主要内容如下:1、利润分配原则
公司本着重视对投资者的合理投资回报,同时兼顾公司资金需求及持续发展的原则,建立对投资者持续、稳定、科学的回报机制,保持利润分配政策的连续性和稳定性。同时关注股东的要求和意愿与公司资金需求以及持续发展的平衡。制定具体分红方案时,应综合考虑各项外部融资来源的资金成本和公司现金流量情况,确定合理的现金分红比例,降低公司的财务风险。

2、利润分配的形式
公司可采取现金、股票、现金和股票相结合的利润分配方式或者法律、法规允许的其他方式分配股利。在符合现金分红的条件下,公司应当优先采取现金分红的方式进行利润分配。

3、现金分红的条件和比例
在公司当年度盈利且实现的可供股东分配利润(即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润)为正值,且审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告的情况下,则公司应当进行现金分红;公司无重大投资计划或重大现金支出发生,则单一年度以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可供分配利润的10%,最近三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可供股东分配利润的30%。

公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、债务偿还能力、是否有重大投资计划或重大现金支出安排以及投资者回报等因素,区分下列情形,在年度利润分配时提出差异化现金分红预案:
(1)公司发展阶段属成熟期且无重大投资计划或重大现金支出安排的,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%;
(2)公司发展阶段属成熟期且有重大投资计划或重大现金支出安排的,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%;
(3)公司发展阶段属成长期且有重大投资计划或重大现金支出安排的,或公司发展阶段不易区分但有重大投资计划或重大现金支出安排的,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。

重大投资计划或重大现金支出是指:
(1)公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产、股权或购买设备、土地房产等累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的30%;
(2)公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产、股权或者购买设备土地房产等累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的20%;
(3)公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产、股权或者购买设备土地房产等累计支出达到或超过公司当年实现的可供分配利润的40%。

公司董事会未作出年度现金利润分配预案或年度现金利润分配比例少于当年实现的可供分配利润的20%的,应说明下列情况:
(1)结合所处行业特点、发展阶段和自身经营模式、盈利水平、资金需求等因素,对于未进行现金分红或现金分红水平较低原因的说明;
(2)留存未分配利润的确切用途及其相关预计收益情况;
(3)独立董事对未进行现金分红或现金分红水平较低的合理性发表的独立意见。

公司在每个会计年度结束后,由董事会提出分红议案,并交付股东会审议,公司接受所有股东、独立董事和公众投资者对公司分红的建议和监督。

4、股票股利分配的条件
在综合考虑公司成长性、资金需求,并且董事会认为发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时,可以提出股票股利分配预案。采用股票股利进行利润分配的,应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。

5、利润分配的期间间隔
公司当年实现盈利,并有可供分配利润时,应当进行年度利润分配。原则上在每年年度股东会审议通过后进行一次现金分红。公司董事会可以根据特殊情况提议公司进行中期现金分红。公司当年未分配利润将留存公司用于生产经营,并结转留待以后年度分配。

6、当年未分配利润的使用计划安排
公司当年未分配利润将留存公司用于生产经营,并结转留待以后年度分配。

7、公司利润分配的审议程序
(1)公司在制定现金分红具体方案时,董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜,独立董事应当发表明确意见。

(2)独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或者中小股东权益的,有权发表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的,应当在董事会决议中记载独立董事的意见及未采纳的具体理由,并披露。

(3)公司每年利润分配预案由公司董事会结合章程的规定、公司财务经营情况提出、拟定,并经全体董事过半数表决通过后提交股东会批准。独立董事应对利润分配预案发表明确的独立意见。

(4)股东会对现金分红具体方案进行审议前,公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流,充分听取中小股东的意见和诉求,并及时答复中小股东关心的问题。

(5)如公司当年盈利且满足现金分红条件,但董事会未按照既定利润分配政策向股东会提交利润分配预案的,应当在中期报告中说明原因、未用于分红的资金留存公司的用途和预计收益情况,并由独立董事发表独立意见。

(6)审计委员会应对董事会和管理层执行公司利润分配政策和股东回报规划的情况及决策程序进行监督。审计委员会应对利润分配预案进行审议。

(7)公司应当在年度报告中详细披露分红政策的制定及执行情况,并对下列事项进行专项说明:
1)是否符合公司章程的规定或股东会的决议要求;
2)分红标准和比例是否明确和清晰;
3)相关的决策程序和机制是否完备;
4)公司未进行现金分红的,应当披露具体原因,以及下一步为增强投资者回报水平拟采取的举措等;
5)中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会,中小股东的合法权益是否得到了充分保护等。对现金分红政策进行调整或者变更的,还应当对调整或者变更的条件及程序是否合规和透明等进行详细说明。

对现金分红政策进行修改的,还应对修改的条件及程序是否合规和透明等进行详细说明。

8、公司利润分配的调整机制
公司应当根据自身实际情况,并结合股东(特别是公众投资者)、独立董事的意见制定或调整分红回报规划及计划。但公司应保证现行及未来的分红回报规划及计划不得违反以下原则:即在公司当年盈利且满足现金分红条件的情况下,公司应当采取现金方式分配股利,以现金方式分配的利润不少于当次分配利润的20%。

如因外部经营环境或者自身经营状况发生较大变化而需要调整利润分配政策的,应以股东权益保护为出发点,在股东会提案中详细论证和说明原因;调整后的利润分配政策不得违反证券监督管理部门、证券交易所等主管部门的有关规定;有关调整利润分配政策的议案,须经董事会、审计委员会审议通过后提交股东会批准,独立董事应当对该议案发表独立意见,股东会审议该议案时应当采用网络投票等方式为公众股东提供参会表决条件。利润分配政策调整方案应经出席股东会的股东所持表决权的2/3以上通过。

公司外部经营环境或者自身经营状况发生较大变化是指以下情形之一:(1)因国家法律、法规及行业政策发生重大变化,对公司生产经营造成重大不利影响而导致公司经营亏损;
(2)因出现战争、自然灾害等不可抗力因素,对公司生产经营造成重大不利影响而导致公司经营亏损;
(3)因外部经营环境或者自身经营状况发生重大变化,公司连续三个会计年度经营活动产生的现金流量净额与净利润之比均低于30%;
(4)证券监督管理部门、证券交易所等主管部门的其他事项。

(二)最近三年的利润分配情况
1、最近三年利润分配方案
(1)2022年度利润分配方案
2022
年度,公司未进行利润分配。

(2)2023年度利润分配方案
2023年度,公司未进行利润分配。

(3)2024年度利润分配方案
2024年前三季度,公司以总股本436,000,000股为基数,向全体股东每10股派发现金人民币1.00元(含税),合计派发现金红利人民币43,600,000.00元(含税)。

2024年度,公司以总股本436,000,000股为基数,向全体股东每10股派发现金人民币1.00元(含税),合计派发现金红利人民币43,600,000.00元(含税)。

2024年全年,公司累计现金分红总额为87,200,000.00元,占本年度归属于上市公司股东的净利润比例为28.04%。

2、最近三年现金分红情况
最近三年,公司以现金方式分红的情况如下:
单位:万元

项目2022年度2023年度2024年度
合并报表中归属于上市公司股东的净利润9,323.628,186.0731,097.48
现金分红金额(含税)--8,720.00
当年现金分红占归属于上市公司股东的净利 润的比例--28.04%
最近三年累计现金分红8,720.00  
最近三年年均可分配利润16,202.39  
最近三年累计现金分配占年均可分配利润的 比例53.82%  
(三)未分配利润的使用安排情况
为保持公司的可持续发展,现金分红后的剩余未分配利润作为公司的业务发展资金的一部分,用于公司的生产经营。

目 录
声 明.......................................................................................................................................1
重大事项提示...........................................................................................................................2
一、特别风险提示............................................................................................................2
二、关于本次可转换公司债券发行符合发行条件的说明............................................6三、公司本次发行的可转换公司债券未提供担保........................................................6四、关于公司本次发行可转换公司债券的信用评级....................................................6....................................................6
五、公司股利分配政策及最近三年的利润分配情况
目 录.....................................................................................................................................12
第一节释义...........................................................................................................................15
一、一般术语..................................................................................................................15
二、专业术语..................................................................................................................17
第二节本次发行概况...........................................................................................................23
一、发行人基本情况......................................................................................................23
二、本次发行的背景和目的..........................................................................................23
三、本次发行基本情况..................................................................................................26
四、本次发行的有关机构..............................................................................................39
五、发行人与本次发行有关人员之间的关系..............................................................41
第三节风险因素...................................................................................................................42
一、与发行人相关的风险..............................................................................................42
二、与行业相关的风险..................................................................................................46
三、其他风险..................................................................................................................48
第四节发行人基本情况.......................................................................................................52
一、公司发行前股本总额及前十名股东持股情况......................................................52二、公司组织结构及对外投资情况..............................................................................53
三、控股股东和实际控制人的基本情况及上市以来的变化情况..............................56四、承诺事项履行情况..................................................................................................57
六、发行人特别表决权股份或类似安排......................................................................72
七、公司所处行业的基本情况......................................................................................72
八、公司主营业务的具体情况......................................................................................94
九、公司的核心技术及研发情况................................................................................113
十、公司的主要固定资产及无形资产........................................................................122
十一、业务经营许可情况............................................................................................133
十二、公司上市以来重大资产重组情况....................................................................134
十三、公司境外经营情况............................................................................................135
十四、报告期内的分红情况........................................................................................135
十五、公司最近三年发行的债券情况和其他债务情况............................................136第五节财务会计信息与管理层分析.................................................................................137
一、会计师事务所的审计意见类型及重要性水平....................................................137二、最近三年及一期财务报表....................................................................................137
三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及其变化情况................................142四、最近三年及一期主要财务指标及非经常性损益明细表....................................144五、会计政策、会计估计及重大会计差错更正........................................................146六、纳税税种及税收优惠情况....................................................................................147
七、财务状况分析........................................................................................................148
八、经营成果分析........................................................................................................174
九、现金流量分析......................................................................................................188
十、资本性支出分析....................................................................................................190
十一、技术创新分析....................................................................................................191
十二、重大担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和重大期后事项............................192十三、本次发行的影响................................................................................................193
第六节合规经营与独立性.................................................................................................194
一、公司报告期内受到的行政处罚............................................................................194
二、公司及董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人报告期内被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚的情况............................................................194
三、关联方资金占用情况............................................................................................194
四、同业竞争情况........................................................................................................194
五、关联方和关联交易情况........................................................................................197
第七节本次募集资金运用.................................................................................................206
一、本次募集资金使用计划........................................................................................206
二、本次募集资金投资项目的具体情况....................................................................206
三、本次募集资金用于扩大现有业务情况................................................................222
四、本次募投项目符合投向主业和国家产业政策的要求........................................224五、本次募集资金投资项目实施后不会新增同业竞争、关联交易........................225六、本次募集资金用于研发投入的情况....................................................................226
七、本次发行对公司的影响分析................................................................................226
八、本次募集资金管理................................................................................................226
第八节历次募集资金运用.................................................................................................227
一、前次募集资金的募集及存放情况........................................................................227
二、前次募集资金使用情况........................................................................................228
三、注册会计师对前次募集资金使用情况的审核意见............................................231第九节声明.........................................................................................................................232
一、发行人及全体董事、高级管理人员声明............................................................232
二、控股股东、实际控制人声明................................................................................239
三、保荐机构(主承销商)声明................................................................................240
四、律师事务所声明....................................................................................................243
五、会计师事务所声明................................................................................................244
六、资信评级机构声明................................................................................................245
七、董事会关于本次发行的声明及承诺....................................................................246
第十节备查文件.................................................................................................................249
一、备查文件内容........................................................................................................249
二、备查文件查询时间及地点....................................................................................249
第一节释义
本募集说明书中,除非文意另有所指,下列简称具有如下含义:
一、一般术语

公司、本公司、发行人、珂玛科技苏州珂玛材料科技股份有限公司
本募集说明书《苏州珂玛材料科技股份有限公司向不特定对象发行可 转换公司债券募集说明书》
《受托管理协议》《苏州珂玛材料科技股份有限公司可转换公司债券受托 管理协议》
《债券持有人会议规则》《苏州珂玛材料科技股份有限公司可转换公司债券持有 人会议规则》
《公司章程》《苏州珂玛材料科技股份有限公司章程》及其修正案
《募集资金管理制度》《苏州珂玛材料科技股份有限公司募集资金管理制度》
本次发行、本次向不特定对象发行、 本次发行的可转换公司债券、本次 可转债、本次发行的可转债、本期 可转债苏州珂玛材料科技股份有限公司向不特定对象发行可转 换公司债券
实际控制人、控股股东刘先兵
装备产投北京集成电路装备产业投资并购基金(有限合伙),系 发行人股东
华业天成湖南华业天成创业投资合伙企业(有限合伙),系发行 人股东
聚源创投聚源中小企业发展创业投资基金(绍兴)合伙企业(有 限合伙),系发行人股东
四川珂玛四川珂玛材料技术有限公司,系发行人全资子公司
无锡塞姆无锡塞姆高科金属陶瓷有限公司,系发行人全资子公司
苏州铠欣苏州铠欣半导体科技有限公司,系发行人控股子公司
安徽珂玛安徽珂玛材料技术有限公司,系发行人控股子公司
湖南铠欣湖南铠欣新材料科技有限公司,系发行人控股子公司
铠欣半导体铠欣半导体(苏州)有限公司,系发行人控股子公司
苏州博盈苏州博盈企业管理咨询中心(有限合伙),系发行人员 工持股平台
苏州博璨苏州市博璨企业管理咨询中心(有限合伙),系发行人 员工持股平台
苏州博谊苏州博谊企业管理咨询中心(有限合伙),系发行人员 工持股平台
苏州博简苏州博简企业管理咨询合伙企业(有限合伙),系发行 人员工持股平台
苏州博备苏州博备企业管理咨询中心(有限合伙),系发行人员 工持股平台
苏州博瓷苏州博瓷企业管理咨询中心(有限合伙),系发行人员 工持股平台
琥珀投资苏州琥珀投资有限公司,系发行人控股股东及实际控制 人控制的企业
康顺园眉山康顺园餐饮管理有限公司
战配资管计划中信证券资管珂玛材料员工参与创业板战略配售集合资 产管理计划,系发行人的高级管理人员与核心员工参与 发行人首次公开发行战略配售设立的专项资产管理计划
北方华创北方华创科技集团股份有限公司,系发行人客户
中微公司中微半导体设备(上海)股份有限公司,系发行人客户
芯源微沈阳芯源微电子设备股份有限公司,系发行人客户
拓荆科技拓荆科技股份有限公司,系发行人客户
科益虹源北京科益虹源光电技术有限公司,系发行人客户
屹唐股份北京屹唐半导体科技股份有限公司,系发行人客户
成都超纯成都超纯应用材料股份有限公司,系发行人客户
WATLOWWatlowElectricManufacturingCompany,系发行人客户, 其2020年并购了发行人前客户半导体设备晶圆基座零 部件厂商CRCInc.
京东方京东方科技集团股份有限公司,系发行人客户
TCL华星光电TCL华星光电技术有限公司,系发行人客户
山东埃尔派山东埃尔派粉体科技股份有限公司,系发行人客户
陛通半导体上海陛通半导体能源科技股份有限公司,系发行人客户
中瓷电子河北中瓷电子科技股份有限公司,系发行人同行业可比 公司
富创精密沈阳富创精密设备股份有限公司,系发行人同行业可比 公司
富乐德安徽富乐德科技发展股份有限公司,系发行人同行业可 比公司
杭州大和杭州大和热磁电子有限公司,系Ferrotec子公司
京瓷集团京瓷株式会社(KYOCERACorp.),系发行人同行业企 业
日本碍子、NGK日本碍子株式会社(NGKInsulators,Ltd.),系发行人同 行业企业
日本特殊陶业、NTK日本特殊陶业株式会社,系发行人同行业企业,旗下包 括NTK精密陶瓷品牌
SHINKO新光电气工业株式会社,系发行人同行业企业
MiCoMiCoCeramicsCo.,Ltd.,系发行人同行业企业
WONIKQnCWONIKQnCCorporation,系发行人同行业企业
CoorsTekCoorsTek,Inc.,系发行人同行业企业
日本旭硝子、AGCInc.旭硝子株式会社,系发行人同行业企业
CeramTecCeramTecGmbH,系发行人同行业企业
摩根先进材料MorganAdvancedMaterialsPlc,系发行人同行业企业
KoMiCoKoMiCoLtd.,系发行人同行业企业
圣戈班法国圣戈班集团,系发行人同行业企业
卡贝尼上海卡贝尼精密陶瓷有限公司,系发行人同行业企业
三责新材三责(上海)新材料科技有限公司,系发行人同行业企 业
华菱科技华菱科技(苏州)有限公司,系发行人同行业企业
新菱新菱株式会社,系华菱科技的母公司
世禾世禾科技股份有限公司,系发行人同行业企业
合肥微睿合肥微睿光电科技股份有限公司,系发行人同行业企业
保荐机构、保荐人、中信证券、主 承销商、受托管理人中信证券股份有限公司
发行人律师、通力律师上海市通力律师事务所
申报会计师、容诚会计师容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
评级公司、中诚信国际中诚信国际信用评级有限责任公司
董事会苏州珂玛材料科技股份有限公司董事会
监事会苏州珂玛材料科技股份有限公司监事会
股东大会(股东会)苏州珂玛材料科技股份有限公司股东大会(股东会)
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
报告期、最近三年及一期2022年度、2023年度、2024年度和2025年1-9月
报告期末2022年12月31日、2023年12月31日、2024年12月 31日和2025年9月30日
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业术语

泛半导体半导体、显示面板、LED、光伏行业的统称,如无特别说明,本募集说明书 中系指半导体、显示面板、LED和光伏四大行业
半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体器件根据世界半导体 贸易统计组织(WSTS)定义可分为集成电路(IC)、分立器件、光电子和 传感器,广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空 航天等产业
集成电路IntegratedCircuit,缩写为IC,是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电 容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具 有特定功能的电路
显示面板玻璃基板上涂布显示材料,经过一定的工艺处理以实现显示功能,是显示模 组的基础元件
LEDLightEmittingDiode,发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态 的半导体器件,它可以直接把电转化为光
光伏太阳能光伏发电系统(SolarPowerSystem)的简称
晶圆硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆
泛半导体设备用于制造泛半导体产品的生产设备
半导体设备用于制造半导体器件(主要为集成电路产品)的生产设备
02专项《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个国家科 技重大专项中的第2项,即“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”
工艺制程按晶圆生产过程中刻蚀尺寸大小差异区分,包括成熟制程和先进制程,刻蚀 尺寸越小,相同大小处理器拥有的计算单元越多,性能越强,同时降低功耗 和发热量
精确复制CopyExactly,系由英特尔(IntelCorporation)的克瑞格·贝瑞特(Craig Barrett)在上世纪八十年代提出并实施的建厂策略,用于全球快速扩大生产 规模中的重复行为,如建厂、设备、技术、供应链管理、人员培训等,使其 在确保全球不同工厂生产产品质量和成品率,缩短产品上市时间并有效控制 成本
MEMSMicro-Electro-MechanicalSystem,集微传感器、微执行器、微机械结构、微 电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于 一体的微型器件或系统
世代线按照生产显示屏使用的玻璃基板尺寸大小划分,G4.5、G6、G8.5、G10.5中 的“G”是generation的缩写,数字对应玻璃基板的不同尺寸,玻璃基板尺 寸越大,其世代线代数越高,经济切割显示屏的最大尺寸也越大,生产效益 越高。显示屏的质量与世代线无直接关系
先进材料新近研发成功和正在研发中的具有优异功能特性并满足高技术需求的材料 包括对传统材料再开发使其突破现有功能,也包括采用新工艺、技术而开发 出的材料
难加工材料切削加工性差的材料,包括高强韧类、高硬脆类和兼具两类特性的材料
硬脆难加工材料难加工材料的一种,是硬度高、脆性大的材料,通常为非导电体或半导体 如陶瓷、石材、玻璃、宝石、硅晶体、石英晶体和稀土磁性材料等
先进陶瓷采用高度精选或合成的原料,具有精确控制的化学组成,并且具有特定的精 细结构和优异性能的陶瓷材料。先进陶瓷的概念包含先进陶瓷粉末、生坯 烧坯和精加工后产品等,如无特别说明,本募集说明书中系指先进陶瓷材料 及其零部件产品
先进结构陶瓷用于各种结构部件的先进陶瓷,具有耐高温、耐腐蚀、高硬度、高强度等优 异力学、热学、物理、化学性能
先进功能陶瓷在应用时主要利用其非力学性能的先进陶瓷,这类材料通常具有一种或多种 功能特性,如电、磁、光、热、生物等性能
电子陶瓷在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷,广泛应用于制作电子功能元器件 属于先进功能陶瓷的一类
先进陶瓷材料零 部件发行人主要产品和服务,以先进陶瓷材料制成并在各类设备中发挥耐磨、耐 腐蚀、导热和绝缘等功能的零部件,按下游应用领域分主要包括泛半导体设 备零部件、粉体粉碎和分级设备零部件、环保设备零部件、汽车生产设备零 部件、纺织设备零部件和生物医药设备零部件等
表面处理发行人主要产品和服务,对泛半导体设备零部件进行精密清洗、阳极氧化或 熔射等处理,达到清洁零部件、延长零部件使用寿命或改造零部件的目的 是泛半导体制造中的重要配套环节
精密清洗发行人表面处理方式之一,通过物理清洗、化学清洗等方式,清洗泛半导体 设备零部件表面附着物
阳极氧化发行人表面处理方式之一,铝及其合金制品在硫酸电解液的工艺条件下,在 外加电流的作用下,在铝或其合金制品上形成一层氧化膜,以提高零部件耐 电压及耐腐蚀性
熔射发行人表面处理方式之一,包括等离子熔射和TWAS双电弧铝融射
等离子熔射采用由直流电驱动的等离子电弧作为热源,将陶瓷等材料加热到熔融或半熔 融状态,并以高速喷向经过预处理的基材部件表面而形成具有耐磨、耐腐蚀 等性能的牢固涂层
静电卡盘ElectrostaticChuck,简称ESC或E-CHUCK,静电陶瓷卡盘,利用静电吸附 原理夹持固定被吸附物的夹具,适用于真空及等离子体环境,主要作用是吸 附硅片、玻璃或其他掩模类物品并使吸附物保持较好的平坦度,可抑制吸附 物在工艺中的变形,还能调节吸附物的温度,在半导体、平板显示、光学等 领域中有广泛应用。半导体领域的静电卡盘包括有机涂层路线、熔射路线和 层压技术路线等类别,主要用于刻蚀和部分薄膜沉积设备,起到固定和支持 晶片,避免工艺过程中出现移动或者错位的重要功能
陶瓷加热器CeramicHeater,是半导体薄膜沉积等设备中的重要部件,可实现均匀温度 分布,对硅晶圆均匀加热,使衬底表面上进行高精度的反应并生成薄膜
超高纯碳化硅套 件半导体氧化扩散设备中的炉管、立式舟、底座和挡板等多个重要零部件,由 超高纯碳化硅材料制成,在1,000℃以上高温环境下仍能保持高硬度,并可 将热量快速、均匀传导
RFRadioFrequency,表示可以辐射到空间的电磁频率,频率范围从300kHz~ 300GHz之间,其作用于气体后,可使之在整体保持电中性的前提下电离形 成正负电荷粒子,在半导体设备中起到产生等离子体的功能
腔室泛半导体设备中的反应和运输空间,主要包括工艺腔室、装载腔室和传输腔 室等
氧化扩散设备泛半导体设备的一种,在半导体制造中,用于完成氧化/扩散、退火和合金 等工艺
光刻机泛半导体设备的一种,在半导体制造中,利用曝光、显影等方法将电路图形 传递到晶圆表面或介质层上,并形成有效图形窗口或功能图形,与其他前道 设备互相配合使用
刻蚀设备泛半导体设备的一种,在半导体制造中,用化学或物理方法有选择地在晶圆 表面去除不需要的材料,该过程是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工 艺,是半导体制造工艺的关键步骤
离子注入设备泛半导体设备的一种,将特定离子在电场里加速并射到固体材料以后,受到 固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来,并最终停留在固体材料中
薄膜沉积设备泛半导体设备的一种,在半导体制造中,设备用于在衬底上沉积一层膜的工 艺,这层膜可为导体、绝缘物质或者半导体材料,不同材料的薄膜能够精确 控制集成电路内部构造的成型,以实现不同的电气特性。设备类型主要包括 PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)和ALD(原子层沉积)等
PVD设备物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition)设备,薄膜沉积设备的一种,利 用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面
CVD设备化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition)设备,薄膜沉积设备的一种, 利用气态物质通过化学反应在基底表面形成固态薄膜,设备所采用的具体工 艺包括常压化学气相沉积(APCVD)、亚常压化学气相沉积(SACVD)、 低压化学气相沉积(LPCVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、 高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)等
ALD设备原子层沉积(AtomicLayerDeposition)设备,薄膜沉积设备的一种,将气 相半导体前驱体脉冲交替地通入反应器,并在沉积基体上吸附、反应而形成 薄膜
激光退火设备泛半导体设备的一种,在半导体制造中,采用高能激光束对晶圆进行自动化 退火的专用设备,其主要功能是将特定形状且能量分布均匀的激光束斑投射 到半导体晶圆上,由运动台承载并吸附晶圆进行扫描,以完成对整片晶圆的 退火加工
LCDLiquidCrystalDisplay,液晶显示器
TFT-LCDThinFilmTransistor-LCD,薄膜晶体管型液晶显示器
a-SiAmorphousSilicon,非晶硅
金属氧化物 TFT-LCDMetalOxideThinFilmTransistor-LCD,金属氧化物薄膜晶体管型显示器
LTPSLowTemperaturePolycrystallineSilico,低温多晶硅
OLEDOrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管,OLED显示技术具有自发 光、广视角、高对比度、较低耗电、极高反应速度等优点
AMOLEDActive-matrixOrganicLightEmittingDiode,有源矩阵有机发光二极体或主动 矩阵有机发光二极体,具有自发光性、广视角、高对比、反应速度快等优点
粉体粉碎和分级 设备采用独特的搅拌结构或筒体结构等,使固体颗粒加工成为超细粉末状形态或 将粗细颗粒分离的设备,广泛应用于电子材料、医药、食品和化工等行业
砂磨机粉体粉碎和分级设备的一种,采用偏心盘研磨结构,并按一定顺序排列,使 研磨实现最大的能量传递,研磨效率高
分级机粉体粉碎和分级设备的一种,通过旋转产生强制涡流,实现粗细物料分离
三辊机粉体粉碎和分级设备的一种,通过水平的三根辊筒的表面相互挤压及不同速 度的摩擦而达到研磨效果,是油漆、油墨、颜料、塑料等高粘度形态物料的 高效研磨、分散设备
原粉、陶瓷原粉陶瓷的重要原材料之一,为粉末形态,在烧结过程中发生熔融,晶体排布发 生显著变化,最终形成固态陶瓷
造粒粉将粒径微小的原粉与有机物、烧结助剂等混合,团聚后形成粒径更大的颗粒 造粒粉的外观仍然是粉状,但具有非常好的流动性,且易于加工为陶瓷生坯
熔射粉熔射过程使用的陶瓷粉料,用于制造部件表面涂层,通常使用氧化钇、氟化 钇和氟氧化钇等粉末
添加剂陶瓷粉末加工过程中所掺入的其他有机物、无机物材料,起到辅助后续制造 加工过程作用,或达到改善特定的物理、化学特性目的
烧结活性衡量烧结工艺中所使用粉末的易烧结特征,由于固态中分子或原子的相互吸 引,通过加热,使粉末体产生颗粒黏结,经过物质迁移使粉末体产生强度并 导致致密化和再结晶。粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能,这是烧 结过程的推动力,一般情况下粉体粒度小,表面能大,起始收缩温度低,烧 结活性高
粒径颗粒的大小,又称“粒度”或者“直径”
比表面2 单位重量的材料所具有的表面积,通用单位是m/g
晶体结构学研究晶体内部结构中质点排布的各种规律和晶体结构的具体测定的学科,对 阐明晶体的一系列现象和性质起着重要的作用
氧化铝陶瓷分子式为AlO的陶瓷 2 3
氧化锆陶瓷分子式为ZrO的陶瓷 2
氧化锆增韧氧化 铝陶瓷以氧化铝为基体的氧化锆相变增韧陶瓷
氧化钇陶瓷分子式为YO的陶瓷 2 3
氧化钛陶瓷分子式为TiO的陶瓷 2
氮化铝陶瓷分子式为AlN的陶瓷
氮化硅陶瓷分子式为SiN的陶瓷 3 4
碳化硅陶瓷分子式为SiC的陶瓷
烧结碳化硅采用烧结工艺制作而成的碳化硅陶瓷
超高纯碳化硅采用多种复杂工艺制作而成的碳化硅陶瓷
烧坯烧结后的具有初步形态的先进陶瓷半成品,需要再经过精加工、表面处理等 环节才能成为先进陶瓷成品
CNCComputerNumericalControl,计算机数字控制加工中心
铣床以铣刀旋转运动为主运动,工件和铣刀的移动为进给运动加工各种表面的机 床
工装制造过程中所用的各种工具的总称,包括刀具、夹具、模具、治具等
注射一种先进陶瓷生产造型的方法,通过模具和注射机实现
热压、热压烧结一种成型和烧结的方法,是粉末或压坯在高温下的单轴向压制
流延一种制作均匀薄片状先进陶瓷的工艺,使用挤出机将原料熔融,通过模具挤 出,呈片状流延而成膜状陶瓷,经冷却降温定型
注浆成型使用适当的解胶剂使陶瓷粉末均匀地悬浮在溶液中,调成泥浆后浇注到有吸 水性的模具(一般为石膏模)中吸去水分,形成坯体的工艺
挤出成型一种制作等截面形状陶瓷的工艺,可在低温、低压下由陶瓷粉体混合物挤出 线材、管材或片材
抛光利用机械、化学或电化学的作用,使陶瓷表面粗糙度降低,以获得光亮、平 整表面的加工方法
喷砂采用压缩空气为动力形成高速喷射束,将喷料高速喷射到需要处理工件表面 形成砂面的一种表面处理工艺
干燥、烘干在烘箱内利用热能使表面处理部件中的水分或其他溶剂等湿分气化,并利用 气流或真空带走气化了的湿分
脱脂去除表面处理部件表面含脂成分的工艺
涂层基材经过阳极氧化或熔射后,在表面形成致密、牢固的一层保护层
热导率衡量先进陶瓷导热性能的指标
弯曲强度衡量先进陶瓷抗弯曲作用力性能的指标
耐腐蚀性衡量先进陶瓷抵抗周围介质腐蚀破坏作用能力的指标
混凝沉淀一种废水处理中降低浑浊度或去除水中悬浮物的方法
氮氧化物氮氧化合物,主要为NO和NO 2
pH氢离子浓度指数,即溶液中氢离子的总数和总物质的量的比
COD化学需氧量(ChemicalOxygenDemand),是以化学方法测量水样中需要被 氧化的还原性物质的量。废水、废水处理厂出水和受污染的水中,能被强氧 化剂氧化的物质(一般为有机物)的氧当量
SS固体悬浮物浓度(SuspendedSolids),固体悬浮物包括不溶于水中的无机 物、有机物及泥砂、黏土、微生物等。水中悬浮物含量是衡量水污染程度的 指标之一
毫米、mm-3 1毫米=10 米
微米、μm-6 1微米=10 米
纳米、nm-9 1纳米=10 米
埃米、?-10 1埃米=10 米
注:本募集说明书中,部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能略有差异,这些差异是由于四舍五入造成的;本募集说明书中第三方数据不存在专门为本次发行准备的情形,发行人亦未为此支付费用或提供帮助。(未完)
各版头条