神工股份(688233):锦州神工半导体股份有限公司第三届董事会第十一次会议决议
锦州神工半导体股份有限公司 第三届董事会第十一次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。一、董事会会议召开情况 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十一次会议（以下简称“本次会议”或“会议”）于2026年1月23日在公司会议室以现场与通讯表决相结合的方式召开。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持，会议应出席董事9名，实际出席董事9名。本次会议的召集、召开方式符合相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 经过与会董事认真审议，形成如下决议： （一）审议通过《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》 基于审慎原则，结合目前市场环境、半导体行业发展趋势及发展战略与实际情况，公司决定终止本次募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”。并将节余募集资金131,946,959.87万元（含利息收入和现金管理收益，实际转出金额以转出当日专户余额为准）永久补充流动资金。保荐机构对本事项出具了明确无异议的核查意见。 具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。 表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。 本议案已经董事会战略委员会、审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。 本议案尚需提交公司2026年第一次临时股东大会审议通过。 （二）审议通过《关于提请召开公司2026年第一次临时股东会的议案》经审议，董事会同意于2026年2月10日召开公司2026年第一次临时股东会。 具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司关于召开2026年第一次临时股东大会的通知》。 表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。 特此公告。 锦州神工半导体股份有限公司董事会 2026年1月24日 中财网
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