[业绩预告]神工股份(688233):锦州神工半导体股份有限公司2025年年度业绩预告
证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2026-004 锦州神工半导体股份有限公司 2025年年度业绩预告 本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示: ? 经财务部门初步测算,锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“公司”)预计2025年年度实现营业收入为43,000.00万元到45,000.00万元,与上年同期相比增加12,727.05万元到14,727.05万元,同比增长42.04%到48.65%。 ? 预计2025年年度净利润实现11,000.00万元到13,000.00万元,与上年同期相比增加6,325.17万元到8,325.17万元,同比增长135.30%到178.09%。 ? 预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润实现9,000.00万元到11,000.00万元,与上年同期相比增加4,884.93万元到6,884.93万元,同比增长118.71%到167.31%。 ? 预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8,800.00万元到10,800.00万元,与上年同期相比增加4,965.66万元到6,965.66万元,同比增长129.50%到181.66%。 一、本期业绩预告情况 (一)业绩预告期间 2025年1月1日至2025年12月31日。 (二)业绩预告情况 1、经财务部门初步测算,预计2025年年度实现营业收入为43,000.00万元到45,000.00万元,与上年同期相比,将增加12,727.05万元到14,727.05万元,同比增长42.04%到48.65%。 2、公司预计2025年年度实现净利润为11,000.00万元到13,000.00万元,与上年同期相比,将增加6,325.17万元到8,325.17万元,同比增长135.30%到178.09%。 3、公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为9,000.00万元到11,000.00万元,与上年同期相比,将增加4,884.93万元到6,884.93万元,同比增长118.71%到167.31%。 4、公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8,800.00万元到10,800.00万元,与上年同期相比,将增加4,965.66万元到6,965.66万元,同比增长129.50%到181.66%。 (三)本次业绩预告未经注册会计师审计。 二、上年同期业绩情况 (一)营业收入:30,272.95万元。 (二)利润总额:5,252.76万元。归属于母公司所有者的净利润:4,115.07万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润:3,834.34万元。 (三)每股收益:0.24元。 三、本期业绩变化的主要原因 公司2025年度业绩预计较上年同期变化的主要原因如下: 报告期内,全球半导体市场持续回暖。其中,海外市场受到人工智能需求拉动,高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升,资本开支有所增加,带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长;中国本土市场国产替代加速,资本开支持续增长,特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平,对关键耗材需求增加,带动公司硅零部件业务收入快速增长。 随着下游需求回暖向好,公司产能利用率提升,规模效应显现;叠加内部管理优化,毛利率与净利率同步提升,公司盈利能力稳步上行。 四、风险提示 本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算,尚未经注册会计师审计。公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。 五、其他说明事项 以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2025年年度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 锦州神工半导体股份有限公司董事会 2026年1月24日 中财网
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