精测电子:300567精测电子投资者关系管理信息20260123

时间：2026年01月23日 18:40:48 中财网

原标题:精测电子:300567精测电子投资者关系管理信息20260123

投资者关系活动 类别	?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 ?路演活动 □现场参观 ?其他
参与单位名称及 人员姓名	西部证券段倩、张艺杰；申万宏源刘建伟、何传霖；中信证券程 子盈；华源证券王慧文、赵帆、刘俊；长江证券童松、孟星、王 伟；嘉实基金刘晔、彭民、孟夏、孟丽婷、蔡丞丰、黄福大、左 勇；易方达苏海鸿；华宝基金李薇依；华商基金康译丹；摩根基 金宋敬祎；平安基金何杰；浙商资管覃思远；华泰资管余熠；运 舟资本周应波、丁俊枫；上海证券张胡学；泰康资管商熠峰；红 土创新郑伟佳；国寿安保熊靓；万泰华瑞罗帆；重阳投资张驰； 恒生前海基金刘雅琪；冲积资管褚壹钦、王泉涌；上海从容资管 赖俊文；磐泽资管施巧瑜；姚泾河投资李凡；前海博普资管雍国 铁；上海新传奇陈天友等41余人（排名不分先后）
时间	2026年1月21日-2026年1月23日
地点	武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路2号公司会议室
上市公司接待人 员姓名	副总经理、董事会秘书：刘炳华先生 证券事务代表：程敏女士
投资者关系活动 主要内容介绍	Q1：公司半导体量检测领域发展现状如何？ A：公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，持续巩 固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，积极向产业链上 游核心环节延伸，强化关键部件自主可控能力，同时进一步加大 了对先进制程领域的研发投入和产品布局，截至《2025年第三 季度报告》披露日，公司半导体领域营收26,712.22万元，较上

年同期增长48.67%，归母净利润2,103万元。公司膜厚系列产 品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光 学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势 明显。 半导体前道量测领域膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备 等部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先 进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单 的比例不断增加，现已成为公司业绩的核心驱动力。半导体领域 目前已成为公司业绩核心，公司对整个半导体领域行业以及公司 在该领域持续快速增长充满信心。公司已于2025年12月10日、 2025年12月31日相继披露了《关于签订日常经营性重大合同 的公告》（公告编号：2025-150、公告编号：2025-162），具体 内容详见相关公告。 Q2：公司显示检测领域发展现状如何？ A：2025年，平板显示行业正逐渐走出周期性底部，LCD大 尺寸、超大尺寸预计仍存在扩线投资需求；OLED技术日趋成熟， 应用场景和销售占比逐步增加，随着消费领域头部客户IT类产 品逐步使用OLED屏幕带来的行业风向标，以及国内龙头企业京 东方G8.6OLED项目的投建，中大尺寸OLED的新建投资预计会持 续进行。公司牢牢把握显示产业上述市场机遇，继续保持在显示 领域的高研发投入，2025年第三季度，公司在显示板块实现销 售收入56,474.58万元，较上年同期增长14.67%；归母净利润 12,147万元。 Q3：公司子公司武汉精鸿发展情况如何？ A：公司子公司武汉精鸿现阶段主要聚焦自动测试设备(ATE) 领域(主要产品是存储芯片测试设备)，核心产品覆盖半导体后道 电学测量制程，从CP晶圆探测到BI老化测试，再到FT最终测 试，能为芯片设计/制造/封测企业及IDM厂商提供全流程定制化 的芯片测试设备及解决方案。2025年11月，公司向武汉精鸿增

资4,000万元，公司员工向武汉精鸿增资1,000万元，此次增资 扩股事项有利于武汉精鸿在获得充裕资金得以开展半导体检测 设备的研发和生产业务的同时，实现核心团队与公司发展的深度 绑定，对武汉精鸿未来的发展具有重要意义。 Q4：公司在先进封装领域的进展情况如何？ A：公司积极对先进封装技术进行战略布局，通过增资持有 湖北星辰技术有限公司（以下简称“湖北星辰”）33.6414%的股 权，深化了与湖北星辰等核心客户的战略合作与绑定。现阶段， 湖北星辰已建成国内领先的12英寸集成电路先进封装研发线， 核心工艺已全面贯通，可为客户提供一站式先进封装成套解决方 案。目前，已进入客户导入阶段。同时，根据市场需求，正在部 署建设研发线二期项目。公司在半导体行业的布局从前道量测设 备拓展至半导体制造封装产业链，有利于公司抓住数据中心、超 算、AI产业快速发展的历史机遇，同时促进公司半导体业务的 增长，对公司的长远发展具有重要意义。 Q5：请介绍公司控股子公司上海精测购买土地使用权的情 况。 A：为加快向更先进制程工艺的迭代升级，提升综合研发能 力和竞争实力，进一步落实未来发展战略规划，公司控股子公司 上海精测拟购买位于上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块 的土地使用权，并投资建设上海精测半导体技术有限公司二期实 验室扩建项目。本项目计划总投资约人民币3.5亿元。 本次上海精测拟购买土地使用权，用于投资建设上海精测半 导体技术有限公司二期实验室扩建项目，以满足公司实际业务发 展和实际经营的需要。通过本次项目建设，公司将进一步完善公 司产品结构，提前预留工艺开发与产能扩张空间，为未来业务规 模提升和新产品持续导入奠定基础，并有效缓解现有产线资源紧 张状况，加快订单交付节奏，更好满足客户批量供货需求，进一 步巩固公司的核心竞争力。此次投资符合公司整体战略规划和长

	期发展需要，对公司未来发展及综合竞争力的提升具有积极推动 作用。 接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严 格按照公司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、 准确、完整、及时、公平。
附件清单（如有）	无
日期	2026年1月23日