澄天伟业(300689):2026年1月21日投资者关系活动记录表
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时间:2026年01月22日 09:21:51 中财网 |
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原标题: 澄天伟业:2026年1月21日投资者关系活动记录表

证券代码:300689 证券简称: 澄天伟业 编号:2026-002
深圳市 澄天伟业科技股份有限公司投资者关系活动记录表
| 投资者关系活
动类别 | □
? 特定对象调研 分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观 □其他 | | 参与单位名称
/人员姓名 | 长城证券、东方财富证券、巨象私募基金、瀚鑫基金、德润鹏远基金、
殷实基金、汉方私募基金、光影资管、必达控股、前海宏惟创世资本、
融中资本、渤海银行、浙商银行及个人投资者 | | 时间 | 2026年1月21日 | | 地点 | 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态
园10栋B座34楼公司会议室 | | 上市公司接待
人员姓名 | 董事:宋嘉斌
董事会秘书、财务总监:蒋伟红
证券事务代表:陈远紫 | | 投资者关系活
动主要内容介
绍 | 一、公司介绍公司基本情况和发展历程。
二、与调研机构的互动交流。
公司与调研机构方互动交流的主要内容如下:
Q1、公司大股东减持与本次定增时间较近,减持目的是什么?定增对
象是否已确定?
公司实际控制人及一致行动人于2025年9月10日披露减持计划,并
于2026年1月6日完成减持。该过程严格履行了信息披露义务,其
减持行为符合相关监管规定。
自公司上市以来,实际控制人及一致行动人持股比例一直较高,本次
减持后仍持有公司51.71%的股份,保持绝对控股地位。大股东减持
主要系其个人资金需求,属于正常的市场行为。从长远看,大股东减
持也有助于进一步优化公司股权结构。
公司本次向特定对象发行股票为公司基于液冷散热系统产业化及半
导体封装材料扩产等业务发展的需要而适时推进的融资计划,本次向 | | | 特定对象发行股票事项已于近期披露预案,目前正处于早期阶段,尚
未确定具体发行对象。公司核心管理层战略清晰、团队稳定,大股东
与全体投资者利益高度一致,未来将继续聚焦主营业务发展与新业务
落地,全力提升公司核心竞争力与长期投资价值。
Q2、国内液冷业务的竞争格局如何?公司是否借鉴了同行模式?行业
壁垒如何?公司的竞争优势?
答:1、国内液冷市场参与者包括系统集成商与核心零部件制造商,
多类型主体共同参与。整体看,市场正从“项目制交付”向“标准化
产品、平台化能力”演进,客户对可靠性、一致性、交付能力与成本
控制的要求持续提高。
2、公司商业模式与部分同业类似,但根据市场分层采取差异化策略,
公司液冷业务同时面向海外与国内两大市场:在海外市场,公司主要
为客户提供液冷核心零部件,重点在工艺、制造能力与质量体系,强
调规模化交付和成本控制;在国内市场,公司以系统级液冷解决方案
为方向,面向国内客户提供从部件到系统的整体方案与交付服务能
力。
3、液冷散热行业壁垒主要体现在客户验证周期长、导入门槛高、对
供应链协同要求高等方面,核心部件对精密制造、钎焊、密封、清洁
度控制、测试一致性等要求高,工艺爬坡具有显著门槛。
4、公司以半导体封装材料领域长期积累的工艺为基础,实现了从底
层技术到系统解决方案的自然延伸,具备更强的工艺理解、制造稳定
性与成本控制能力。在冷板、管路等核心部件方面形成了面向规模化
交付的工艺与制造能力沉淀。公司竞争优势也体现在与全球技术前沿
的深度绑定,目前公司已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司
供应链,在技术理解、工艺储备与迭代节奏上保持与全球前沿同步,
从而形成更强的持续竞争力。
Q3、公司液冷零部件的毛利率水平如何?
答:目前公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段,当前的毛利率水
平受制于初期生产规模,暂不能客观反映规模化的盈利能力。公司液 | | | 冷散热产品运用自主研发的高性能生产工艺,与传统工艺相比,其制
造成本更低,生产效率更高。预计随着订单量的规模突破,毛利率有
望得到实质性优化。
Q4、公司如何从智能卡业务延伸至液冷赛道?人才储备是否充足?本
次募投资金是否足够?液冷产能爬坡计划及量产时间?
答:公司自2019年投资宁波澄天专用芯片的封装项目后,逐步切入
功率半导体封装材料领域,并基于在高导热金属材料、蚀刻、电镀、
钎焊等工艺方面的积累,自然延伸至液冷散热赛道。公司目前已组建
了具备工艺开发与客户服务能力的专业团队,其中负责人拥有多年行
业经验,公司已在惠州建立了研发与初步产线,人才储备能够支持业
务发展。
公司本次募投项目资金是基于业务发展规划审慎确定,能够支持后续
研发与产能建设需求。当前产能可满足初期订单需求,后续计划结合
客户量产节奏,稳步推进液冷板产品的规模化交付,具体产能爬坡及
量产时间将按计划逐步落实。
Q5、公司加大在新赛道的投入是否会影响传统智能卡业务的技术迭
代?
答:智能卡业务正从实体卡向eSIM等形态演进,其本身技术已相对成
熟。公司会继续推动智能卡业务与服务结合,提升盈利水平,同时将
研发资源更聚焦于半导体封装材料和液冷散热等新业务。
Q6、原材料价格上涨对净利润的影响及应对措施?
答:公司主要原材料包括铜、金、银等金属,其价格上涨会对成本构
成压力。公司已与客户建立价格联动机制,共同应对成本波动,同时
公司严格落实成本优化策略,致力于减少生产过程中的损耗、提高生
产效率,通过多维度的措施来缓解金属价上涨的压力,并尽可能地减
少其对利润的不利影响。
Q7、液冷业务未来收入贡献展望?公司在产业链中的定位与优势?
答:液冷市场规模较大,虽然目前公司这块营收占比较低,但随客户
量产导入,预计快速增长,有望成为重要收入来源。公司已通过台湾 | | | 客户进入海外供应链,并为国内头部服务器厂商提供解决方案。公司
优势在于具备从材料、零部件到系统设计的全链条能力,以及快速响
应客户需求的敏捷服务能力。
Q8、液冷业务在海外市场的商业模式如何?
答:在海外市场,公司主要通过台湾合作伙伴进入北美供应链,此外,
公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司,
核心战略在于整合各方优势,共同开拓全球AIDC机柜液冷产品市场,
并以此拓展公司的海外销售渠道。
Q9、公司液冷业务的零部件自供能力如何?
答:公司具备从冷板、管路、Manifold到液冷模组组件开发和生产能
力,但目前在CDU等涉及电气控制的环节会与合作伙伴协同完成。
Q10、液冷技术是否会因芯片功耗下降而被替代?
答:目前芯片功耗仍呈上升趋势,液冷散热需求持续增强。公司紧跟
客户需求技术迭代,积极布局MLCP等下一代液冷技术。
Q11、公司与SuperX合资公司的合作进展?
答:为深化在数据中心先进散热领域的布局,公司于2025年10月与
AI基础设施解决方案提供商SuperX共同出资设立了合资公司,其中公
司通过全资子公司香港澄天以自有资金出资,持有合资公司25%的股
权,公司主要向合资公司提供自主研发生产的液冷模组及关键部件,
由SuperX进行系统集成后,共同推向市场,最终销售给下游云计算服
务器厂商。目前合资公司尚处于业务拓展阶段。
Q12、当前公司股价及市盈率较高,如何吸引投资者参与定增?
答:公司理解投资者对当前估值水平的关注。截至目前智能卡业务仍
为公司主要收入来源,公司当前市盈率水平,主要反映的是以智能卡
业务为主的历史收入结构与传统业务特征,而尚未充分体现液冷与半
导体封装材料业务这两大高成长业务的未来潜力。
本次定增的核心吸引力,来自于公司通过募集资金加速新业务从验证
导入走向规模化交付,从而提升未来业绩的可见度与结构质量,具体
体现在: | | | (1)补齐关键能力与产能配套:围绕核心工艺、测试验证、产线与
交付体系建设,提高规模化交付能力与一致性;
(2)提升客户导入效率与项目兑现能力:缩短验证到量产周期,增
强对头部客户/重点项目的响应与保障;
(3)优化业务结构与长期稳定性:推动收入结构从单一传统业务向
“传统业务稳底盘+新业务增量”的方向演进,提升长期成长空间。
公司相信,随着新业务在订单、验证、交付与盈利能力上逐步体现,
市场对公司的定价将更充分反映未来业务结构与长期价值,从而为参
与本次定增的投资者带来中长期回报机会。 | | 风险提示 | 公司提醒新业务新产品开发过程中存在一定的技术风险、市场风险和
应用验证周期风险,上述内容如涉及对行业的预测、公司发展战略规
划等相关信息,不视作公司或公司管理层对行业、公司发展的承诺与
保证,公司将严格按照有关法律法规的要求,认真履行信息披露义务,
及时做好信息披露工作。敬请广大投资者理性投资,注意风险。 | | 附件清单
(如有) | 无 | | 日期 | 2026-1-21 |
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