[快讯]德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司公司变更部分募投项目
●变更后募投项目：德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目（以下简称“新项目”或“本项目”）。 新项目实施主体为深圳德邦界面材料有限公司（公司全资子公司，以下简称“深圳德邦”），项目总投资金额23,049.54万元，拟使用原项目剩余募集资金共计6,236.99万元（含理财收益及存款利息，最终金额以实际结余为准，下文同）用于新项目。新项目投资总额超出募集资金投入部分，将由深圳德邦以自有或自筹资金方式补足。 ●变更募集资金投向的金额：6,236.99万元。 ●本次变更是公司综合考虑市场和行业的发展变化，根据公司经营发展需要做出的审慎决定，本次调整将进一步提高募集资金使用效率，合理优化资源配置，不会对公司的正常经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形，符合公司未来发展的战略要求，符合公司的长远利益和全体股东的利益。 ●新项目预计正常投产并产生收益的时间：新项目建设周期2年，将在项目建成后陆续投产并达到设计产能。 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”或“德邦科技”）分别于2026年1月12日和19日召开了第二届董事会审计委员会第十三次会议和第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目的议案》，同意将“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”。 公司保荐机构东方证券股份有限公司对该事项出具了无异议的核查意见，本事项尚需提交股东会审议。本次变更不涉及关联交易，也不构成重大资产重组。 现将相关情况公告如下：根据中国证券监督管理委员会签发的证监许可〔2022〕1527号文《关于同意烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，烟台德邦科技股份有限公司获准向社会公开发行人民币普通股（A股）股票3,556.00万股，每股发行价格46.12元，募集资金总额为164,002.72万元，扣除不含税发行费用152,543,951.12元后，该公司本次募集资金净额为1,487,483,248.88元。 募集资金总额扣除承销及保荐费(含税)人民币135,894,306.56元后的募集资金为人民币1,504,132,893.44元，已由主承销商东方证券股份有限公司于2022年9月14日汇入公司在招商银行股份有限公司烟台分行开立的账号为535902385410508的人民币账户内，并经永拓会计师事务所（特殊普通合伙）出具永证验字（2022）第210029号《验资报告》予以验证。 中财网
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