*ST聆达(300125):控股股东权益变动暨控股股东、实际控制人发生变更的提示性公告
聆达集团股份有限公司 关于控股股东权益变动暨控股股东、实际控制人 发生变更的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、本次权益变动系因执行《聆达集团股份有限公司重整计划》所致，不触及要约收购。重整计划的执行将导致公司控股股东及实际控制人发生变化。 2、近日，管理人已将重整转增股票由管理人证券账户（即聆达集团股份有限公司破产企业财产处置专用账户）分别过户至重整投资人金寨金微半导体材料有限公司（以下简称：金微半导体）、浙江众凌科技有限公司（以下简称：浙江众凌）指定的证券账户。 3、过户完成后，金微半导体持有公司股份112,750,000股，占公司总股本的16.99%，为公司第一大股东。公司控股股东由无控股股东变更为金微半导体。 金微半导体、浙江众凌的实际控制人彭骞先生通过控制金微半导体、浙江众凌间接控制公司股份132,750,000股，占总股本的20.00%，成为聆达股份的实际控制人，公司实际控制人由无实际控制人变更为彭骞先生。 一、本次权益变动的背景 2025年11月18日，聆达集团股份有限公司（以下简称：聆达股份、公司）收到六安市中级人民法院（以下简称：六安中院、法院）送达的（2024）皖15破申127号《民事裁定书》和（2025）皖15破1号《决定书》，六安中院裁定受理债权人对公司的重整申请，同时指定聆达股份清算组担任管理人。具体内容详见公司于2025年11月18日披露的《关于法院裁定受理公司及子公司重整并指定管理人暨公司股票交易将被叠加实施退市风险警示的公告》（公告编号：2025-109）。 2025年12月3日，公司披露了《聆达集团股份有限公司重整计划（草案）》《聆达集团股份有限公司重整计划（草案）之经营方案》《聆达集团股份有限公司重整计划（草案）之权益调整方案》，具体内容详见公司于2025年12月3日披露的相关公告。 2025年12月18日，公司召开出资人组会议，表决通过了《聆达集团股份有限公司重整计划（草案）之出资人权益调整方案》，具体内容详见公司于2025年12月18日披露的《出资人组会议暨2025年第四次临时股东大会决议公告》（公告编号：2025-123）。 2025年12月19日，公司及子公司金寨嘉悦分别召开第一次债权人会议，表决通过了《聆达集团股份有限公司重整计划（草案）》《金寨嘉悦新能源科技有限公司重整计划（草案）》，具体内容详见公司同日披露的《关于公司及子公司第一次债权人会议召开情况的公告》（公告编号：2025-124）。 2025年12月19日，公司收到六安中院送达的（2025）皖15破1号《民事裁定书》，六安中院裁定批准《聆达集团股份有限公司重整计划》，并终止公司重整程序，具体内容详见公司同日披露的《关于公司及子公司重整计划获得法院裁定批准的公告》（公告编号：2025-125）。 2025年12月29日，公司执行重整计划转增的398,249,992股股票已全部转增完毕，登记至管理人开立的聆达集团股份有限公司破产企业财产处置专用账户，公司总股本由265,499,995股增至663,749,987股（已扣除未完成回购注销的限制性股票），具体内容详见公司2025年12月26日披露的《关于重整计划资本公积金转增股本事项进展暨公司股票复牌的提示性公告》（公告编号：2025-132）。 二、本次权益变动的情况 （一）本次权益变动的原因 根据《聆达集团股份有限公司重整计划》（以下简称：重整计划）对聆达股份出资人权益进行了调整，以聆达股份现股本265,499,995股为基数（已扣除未完成回购注销的限制性股票），按每10股转增15股的比例实施资本公积金转增股本，共计转增398,249,992股股票，转增完成后聆达股份总股本增至663,749,987股（已扣除未完成回购注销的限制性股票）。前述转增的398,249,992股股票不再向现有股东分配，全部按照重整计划的规定用于引入重整投资人和清偿债务，其中302,868,048股由重整投资人支付现金予以受让，剩余95,381,944股用于抵偿聆达股份和金寨嘉悦的债务。 （二）本次权益变动涉及的转增股份过户情况 近日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》，重整计划转增股份中的132,750,000股公司股票已由聆达集团股份有限公司破产企业财产处置专用账户过户至重整投资人指定的证券账户，股份性质均为有限售条件流通股，具体情况如下：
（三）本次权益变动前后控股股东、实际控制人变化情况 根据重整计划，公司实施资本公积金转增股本并完成股份过户后，公司控股股东、实际控制人股份变动情况如下表：
三、信息披露义务人基本情况 （一）信息披露义务人一：金微半导体
金微半导体的控股股东是合肥威迪半导体材料有限公司（简称“威迪半导34% 体”），实际控制人为彭骞先生，彭骞先生直接持有金微半导体 股权，通过威迪半导体控制金微半导体35%股权。根据威迪半导体指定，由金微半导体与上市公司等签署《重整产业投资协议》，并将在重整完成后成为上市公司的控股股众凌科技的控股股东和实际控制人均为彭骞先生，彭骞先生合计最终持有众凌科技29.42%股权。 彭骞先生于1974年出生，硕士研究生学历，工商管理专业，为创业板上市公司武汉精测电子集团股份有限公司（300567.SZ，简称“精测电子”）的实际控制人，现任精测电子的董事长、总经理。 3、信息披露义务人控制的重要企业和业务情况 截至本报告书签署日，金微半导体和众凌科技均无对外投资。 （四）信息披露义务人的主要业务及最近三年财务状况的简要说明 截至本报告书签署日，信息披露义务人一金微半导体成立时间较短，尚未实际开展业务。 金微半导体成立于2024年12月27日，故无2024年财务数据。金微半导体2025年经审计的主要财务数据如下： 单位：万元
信息披露义务人二众凌科技是一家专注于精密金属掩膜版（FMM）的研发与制造，自主研发和运营FMM智能生产线，拥有核心自主知识产权，填补了国内精密金属掩膜版的技术和商业空白，可向头部OLED面板G6产线进行量产供货，且能够全尺寸覆盖（手表、手机、平板、车载笔电等）的FMM企业。 众凌科技2022-2024年经审计的主要财务数据如下： 单位：万元
（五）信息披露义务人及其控股股东最近五年是否受到行政处罚（与证券市场明显无关的除外）、刑事处罚、或者涉及与经济纠纷有关的重大民事诉讼或者仲裁及诚信记录 截至本报告书签署日，金微半导体及控股股东威迪半导体，众凌科技及控股股东彭骞先生最近五年未受过行政处罚（与证券市场明显无关的除外）、刑事处罚，亦不涉及占信息披露义务人最近一年净资产10%以上的与经济纠纷有关的重大民事诉讼或者仲裁，不存在未按期偿还大额债务、未履行承诺的情况，不存在与证券市场相关的重大不良诚信记录。 （六）信息披露义务人董事、监事、高级管理人员情况 截至本报告出具日，金微半导体的董事、监事、高级管理人员的基本情况如下：
（七）信息披露义务人在境内、境外其他上市公司拥有权益的股份达到或超过该公司已发行股份5%的情况 截至本报告书签署日，金微半导体和众凌科技无对外投资，不存在境内外持有上市公司权益的股份达到或超过该公司已发行股份5%的情况。 5% （八）信息披露义务人在境内、境外持股 以上的银行、信托公司、证券公司及保险公司的情况 截至本报告书签署日，金微半导体和众凌科技无对外投资，不存在境内、境外持股5%以上的银行、信托公司、证券公司及保险公司。 （九）信息披露义务人关联关系或者一致行动关系 截至本公告披露日，金微半导体和浙江众凌未与其他股东签署一致行动协议或存在一致行动安排。 四、本次股东权益变动对公司的影响 本次执行重整计划导致公司控股股东及实际控制人发生变化，公司控股股东由无控股股东变更为金微半导体，公司实际控制人由无实际控制人变更为彭骞先生。本次控制权变更不会影响公司的正常经营。本次控制权变更完成后，重整投资人将持续完善上市公司经营与管理，进一步增强上市公司业务竞争力。 五、其他说明 根据《上市公司收购管理办法》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第15号——权益变动报告书》等法律、法规及规范性文件的规定，信息披露义务人已就本次权益变动事项编制权益变动报告书，具体内容详见公司同日披露的《详式权益变动报告书》。 六、风险警示 1、鉴于公司重整计划已执行完毕，公司已按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的相关规定，向深圳证券交易所申请撤销重整事项相关的退市风险警示，能否获得深圳证券交易所的同意尚存在不确定性。 2、公司2024年扣除非经常性损益后的净利润为负且扣除后营业收入低于1亿元；最近一个会计年度经审计的期末净资产为负值，根据《上市规则》10.3.1的相关规定，公司股票交易被实施退市风险警示。若公司2025年度经审计的财务会计报告出现相关财务指标触及《上市规则》第10.3.11条的相关规定，公司股票将被终止上市。 3、公司提醒广大投资者，公司指定信息披露媒体为《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn），公司所有信息均以在上述指定媒体刊登信息为准，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 特此公告。 聆达集团股份有限公司 董事会 2026年1月9日 中财网
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