德明利(001309):深圳市德明利技术股份有限公司2025年度向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书(申报稿)

时间:2026年01月05日 15:15:44 中财网

原标题:德明利:深圳市德明利技术股份有限公司2025年度向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书(申报稿)

股票简称:德明利 股票代码: 001309 深圳市德明利技术股份有限公司 (Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.) (深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园 1栋2301、2401、2501) 2025年度向特定对象发行股票 并在主板上市 募集说明书 保荐机构(主承销商) 重大事项提示
本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本募集说明书正文内容,并特别关注以下重要事项。

一、重大风险提示
公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第七节 与本次发行相关的风险因素”全文,并特别注意以下风险:
(一)上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险
晶圆等原材料紧缺可能对公司的生产经营造成不利影响。公司生产的产品主要为闪存和内存模组,产成品的成本构成中 NAND Flash和 DRAM存储晶圆的占比较高,全球 NAND Flash和 DRAM存储晶圆供应商只有三星电子、海力士、美光、西部数据/闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等少数大型原厂。存储晶圆市场呈现寡头垄断特征,货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售政策影响较大。若未来受地缘政治因素或其他因素影响,公司无法获取持续、稳定的存储晶圆供应,将会对公司的生产经营造成不利影响。

晶圆等原材料价格波动可能对公司的盈利能力造成不利影响。随着存储晶圆工艺技术的不断进步、新技术、新工艺产线的陆续投产、社会科技进步、电子产品数字化、智能化的快速发展,市场中存储当量的供给和需求都在快速增长,存储晶圆价格可能因上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等变化发生短期的供给过剩或不足。假设其他因素保持不变,当原材料价格上涨 5%时,将导致公司报告期内主营业务成本分别上升 4.01%、4.09%、4.54%和 4.51%,主营业务毛利率分别下降 3.32个百分点、3.41个百分点、3.74个百分点和 4.18个百分点。

若未来原材料价格大幅上升,同时公司无法在短时间内将原材料价格上升的因素传导至下游客户,将导致公司的利润率出现大幅波动;若未来原材料价格大幅下跌,公司可能需要对存货计提大额跌价准备,从而大幅减少公司盈利,在极端情况下将有可能导致公司出现亏损。

(二)行业周期影响和业绩下滑风险
公司主营业务所属行业受上游原材料供给与下游市场需求关系影响,呈现较为显著的周期性波动特征。2022年至 2025年 1-9月,公司扣除非经常性损益后的归母净利润分别为 1,183.38万元、1,493.67万元、30,269.81万元和-5,048.16万元。其中,2024年,受益于行业周期复苏,公司营业收入与归母净利润同比大幅提升;2025年 1-9月,因公司积极拓展大客户、持续加大研发投入,同时叠加行业周期性回调影响,业绩出现阶段性下滑。

若未来行业周期下行、产品市场价格下滑导致计提大额存货减值准备,或出现原材料供应紧张、贸易摩擦加剧、委外加工风险、海外经营合规风险等不利情形,公司业绩可能面临进一步下滑的风险。

(三)存货规模较大及跌价风险
报告期各期末,公司存货账面价值分别为 75,544.68万元、193,200.96万元、443,639.68万元和 593,952.33万元,占各期资产的比例分别为 37.83%、58.76%、67.54%和 64.75%。公司存货主要由原材料、在产品、库存商品、发出商品、委托加工物资和半成品构成,其中原材料及半成品金额分别为 35,257.81万元、147,978.35万元、375,181.04万元和 461,183.12万元,占存货账面价值的比例分别为 46.67%、76.60%、84.57%和 77.65%。2023年以来存货金额增长较快,其中原材料及半成品金额均大幅增加,主要系公司基于业务发展需要和客户需求、存储市场发展情况进行存货战略储备。若未来市场价格出现大幅波动,公司可能面临存货成本低于市场价格,出现大额减值的风险。

报告期各期末,公司存货跌价准备计提比例分别为 4.19%、1.34%、1.50%和0.67%,受存储晶圆和存储模组产品市场价格的影响呈现一定的波动性。公司已对存货充分计提了跌价准备,未来若出现市场需求环境变化、原材料价格出现波动、竞争加剧或技术更新导致存货滞销、积压、变现困难,将导致公司存货跌价风险增加、市场竞争加剧导致毛利率下跌等情况,公司将面临存货跌价损失的风险,从而对公司经营成果和财务状况产生不利影响。

(四)境外市场需求疲软、境外客户合作出现波动等外销相关风险
2022年至 2025年 1-9月,发行人外销收入分别为 58,449.88万元、129,154.61万元、332,849.59万元和 454,342.20万元,占比分别为 49.09%、72.73%、69.74%和 68.23%。公司外销收入占比较高且金额增长较快,主要系由于外汇结算、物流便捷性、交易习惯、税收等因素,中国香港已成为全球半导体产品重要集散地,同时公司积极拓展海外销售渠道、挖掘海外市场空间,大力开拓海外市场。报告期内公司外销主要集中在中国香港、印度、欧洲等地区。未来若全球经济周期波动、国际贸易摩擦加剧,相关国家或地区的贸易政策、政治经济政策、法律法规等发生重大不利变化,导致境外市场需求疲软,公司境外客户合作出现波动,新客户拓展不及预期等情况,将影响公司外销收入规模,从而对公司经营业绩产生不利影响。

(五)产品及原材料价格周期波动等市场不确定性情况,将导致募投项目效益不能达到预期的风险
本次募投项目的效益数据均为预测性信息,是基于公司过往经营情况、当前市场环境、现有技术基础、对市场和技术发展趋势的判断等因素作出的,虽然公司对项目可行性进行了充分论证,但本次募集资金投资项目投资额较大,对公司经营管理、研发管理、市场开拓、财务管理及人力资源管理等各方面能力提出了更高要求,且募投项目效益测算主要基于过往经验以及对未来情形的判断,并非对募投项目实现效益的保证。如果募集资金不能及时到位、未来市场发生不可预料的不利变化或管理疏漏等原因,对募集资金投资项目的按期实施造成不利影响,将导致募投项目经济效益的实现存在较大不确定性。

本次募投项目相关存储产品及原材料价格具有周期波动性,并将对本次募投项目实现效益产生一定影响。当产品或原材料价格波动不利于本次募投项目相关产品销售,或公司未能针对价格波动情况采取恰当的经营策略,则可能导致相关产品的毛利率有较大幅度的下滑,因此存在募投项目效益低于预期的风险。

(六)募集资金投资项目新增产能消化风险
公司本次募集资金投资项目将投向“固态硬盘(SSD)扩产项目”“内存产品(DRAM)扩产项目”“德明利智能存储管理及研发总部基地项目”及补充流动资金。本次募投项目全部实施完成后,公司在固态硬盘和内存产品的自有产能将进一步得到提升。其中,“固态硬盘(SSD)扩产项目”达产后平均每年新增 150万个固态硬盘产品,“内存产品(DRAM)扩产项目”达产后平均每年新增 690万条内存条产品。
虽然行业未来发展潜力巨大,且公司储备了一定的客户资源,但如果未来市场需求出现周期性波动甚至萎缩,或客户合作出现不利变化,或公司未能有效开拓市场,则公司将面临募投项目新增产能无法消化的风险。

(七)供应商集中度较高及原材料供应风险
公司主要原材料为 NAND Flash和 DRAM存储晶圆,存储晶圆制造属于资本与技术密集型产业,产能在全球范围内集中于三星电子、海力士、美光、西部数据/闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等少数存储晶圆原厂,市场集中度较高。

报告期内,公司各期向前五大供应商采购占比较高且存在一定变动。随着公司经营能力不断提升,公司已与主要存储晶圆制造厂及其代理商建立合作关系。

未来,若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化,或受国际贸易摩擦等因素影响,公司生产经营所需的主要原材料存储晶圆可能存在无法取得的风险,从而对公司生产经营产生重大不利影响。

(八)毛利率下滑与业绩增长可持续性的风险
2022年至 2025年 1-9月,公司营业收入分别为 119,065.65万元、177,591.28万元、477,254.63万元和 665,910.97万元,营业收入呈持续增长趋势,2022年至2024年年均复合增长率为 100.21%,2025年 1-9月营业收入同比增长率达到85.13%。发行人毛利率分别为 17.19%、16.66%、17.75%和 7.16%,最近一期波动较大且呈下降趋势,主要受存储行业阶段性调整、部分产品处于客户导入期等因素影响。

2022年至 2025年 1-9月,公司归属于母公司股东的净利润分别为 6,749.99万元、2,499.85万元、35,055.37万元和-2,707.65万元。自上市以来,公司进一步集中资源投入研发,不断提高技术水平,2022年至 2025年 1-9月,公司研发费用分别为 6,692.82万元、10,801.34万元、20,321.96万元和 17,595.29万元;同时,公司客户结构不断升级优化,公司销售费用亦随之增长,报告期内,公司销售费用分别为 680.89万元、1,666.56万元、4,048.49万元和 5,386.15万元。期间费用的增长,叠加毛利率的暂时性下滑,导致公司在 2025年 1-9月的净利润表现下滑。

未来,如果公司研发投入带来的技术优势未能顺利转化为业绩表现,或公司未能顺利完成新客户、大客户的导入,将对公司毛利率和业绩增长带来负面影响。

(九)技术升级迭代和研发失败风险
公司所处存储行业技术升级和产品更新换代速度较快,并且上游存储原厂和下游存储应用需求的发展一直在不断升级丰富,且存储主控芯片设计及固件方案主要以适配存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此,公司需要正确判断行业技术发展趋势,并结合存储行业的技术发展方向和新工艺推出节奏,对现有主控芯片设计、固件方案、量产工具进行升级迭代。

未来若公司的技术升级以及产品迭代进度和成果未达预期,致使技术水平落后于行业升级换代水平或不能跟随存储行业的技术发展节奏,将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会,对公司的竞争力和持续盈利能力造成不利影响。

二、本次发行概况
(一)发行股票的种类和面值
本次向特定对象发行股票的种类为境内上市人民币普通股(A股),每股面值为人民币 1.00元。

(二)发行方式和发行时间
本次发行采用向特定对象发行股票的方式,在经深交所审核通过并获得中国证监会同意注册的批复后,公司将在规定的有效期内择机发行。

(三)发行对象及认购方式
本次发行的发行对象为不超过 35名特定对象,包括符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托公司、财务公司、合格境外机构投资者,以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。所有发行对象均以现金方式认购本次向特定对象发行的股票。

本次发行最终发行对象由股东会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后,按照中国证监会、深交所相关规定及本预案所规定的条件,根据竞价结果与本次发行的保荐人(主承销商)协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定,公司将按新的规定进行调整。

本次向特定对象发行股票的所有发行对象均以现金的方式并以相同的价格认购本次发行的股票。

(四)发行价格及定价原则
本次发行的定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%(定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额÷定价基准日前二十个交易日股票交易总量)。

若公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项,本次发行价格将作出相应调整,调整公式如下:
派发现金股利:P =P -D
1 0
送红股或转增股本:P =P /(1+N)
1 0
两项同时进行:P =(P -D)/(1+N)
1 0
其中,P0为调整前发行价格,D为每股派发现金股利,N为每股送红股或转增股本数,P为调整后发行价格。

1
本次发行的最终发行价格将由股东会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后,按照中国证监会和深交所相关规定,根据竞价结果与本次发行的保荐人(主承销商)协商确定。若公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项,本次发行价格将作出相应调整。

(五)发行数量
本次向特定对象发行股票的发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次发行数量不超过本次发行前公司总股本的 30%,即不超过 68,065,881股(含本数),并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。在前述范围内,最终发行数量将在本次发行经过深交所审核通过并经中国证监会同意注册后,由公司董事会根据公司股东会的授权及发行时的实际情况,与本次发行的保荐人(主承销商)协商确定。若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行批复文件的要求予以调整的,则本次发行的股票数量届时将相应调整。

若公司在本次董事会决议公告日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本、股权激励、回购注销股票、除权除息事项或因其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动及本次发行价格发生调整的,则本次向特定对象发行股票的发行数量及发行数量上限将作相应调整。

(六)限售期
本次发行完成后,发行对象认购的股票自本次发行结束之日起 6个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的,依其规定。限售期结束后,发行对象减持本次认购的向特定对象发行的股票按中国证监会及深交所的有关规定执行。若前述限售期与证券监管机构的最新监管意见或监管要求不相符,将根据相关证券监管机构的监管意见或监管要求进行相应调整。

本次发行结束后,本次发行的股票因公司送股、资本公积转增股本等原因增加的公司股份,亦应遵守上述限售期安排。

(七)募集资金金额及投向
本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过 320,000.00万元,并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。本次发行的募集资金在扣除发行费用后,将用于以下项目:
单位:万元

序号项目名称投资总额拟使用募集资金金额
1固态硬盘(SSD)扩产项目112,260.5898,400.00
2内存产品(DRAM)扩产项目74,676.0766,400.00
3德明利智能存储管理及研发总部基地项目117,514.7265,200.00
4补充流动资金90,000.0090,000.00
合计394,451.37320,000.00 
募集资金到位前,公司可根据项目进度的实际需要,以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。若本次募集资金净额少于上述项目拟使用募集资金金额,在本次发行募集资金投资项目范围内,公司将根据募集资金净额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先级及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。

三、公司的利润分配政策、现金分红政策的制度及执行情况
(一)公司的利润分配政策和现金分红政策
为进一步推动公司建立科学、持续、稳定的分红机制,完善公司的分红决策机制和管理制度,保护中小投资者合法权益,根据中国证监会《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》等相关法规和规范性文件的要求,公司制定了相关利润分配政策。

《公司章程》中有关利润分配政策的具体内容如下:
“第一百六十七条 公司原则上应当依据经审计的财务报表进行利润分配,且应当在董事会审议定期报告的同时审议利润分配方案。公司拟以半年度财务报告为基础进行现金分红,且不送红股或者不进行资本公积金转增股本的,半年度财务报告可以不经审计。

第一百六十八条 公司应当在股东会审议通过利润分配及资本公积金转增股本方案后 2个月内,或者董事会根据年度股东会审议通过的中期分红条件和上限制定具体方案后 2个月内,完成利润分配及资本公积金转增股本的实施事项。

第一百六十九条 公司的利润分配政策应重视对投资者的合理投资回报,应保持连续性和稳定性。在满足公司正常生产经营所需资金的前提下,公司实行积极、持续、稳定的利润分配政策,可以采取现金或者股票或者现金与股票相结合的方式或者法律、法规允许的其他方式分配股利,并优先采用现金分红的利润分配方式。现金分红政策目标为稳定增长股利。

第一百七十条 当公司存在以下任一情形的,可以不进行利润分配: (一)最近一年审计报告为非无保留意见或带与持续经营相关的重大不确定性段落的无保留意见;
(二)最近一个会计年度末资产负债率高于 70%;
(三)最近一个会计年度经营性现金流为负;
(四)公司认为不适宜利润分配的其他情况。

第一百七十一条 公司实施利润分配办法,应当遵循以下规定:
(一)分配形式及间隔期
每一年度结束后,公司可以采用现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式进行利润分配,并优先采用现金分红的利润分配方式。公司应积极推行以现金方式分配股利,具备现金分红条件的,应当采用现金分红进行利润分配。公司董事会可以根据公司当期的盈利规模、现金流状况、发展阶段及资金需求状况,提议公司进行中期分红。

(二)现金分红比例
公司根据《公司法》等相关法律法规、规章及其他规范性文件和本章程的规定,在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,原则上每一年度进行一次现金分红,且公司以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 10%。

(三)现金及股票分红的条件
1、董事会应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、债务偿还能力以及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,并按照本章程规定的程序,提出差异化的现金分红政策:
(1)公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%;
(2)公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%;
(3)公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。

重大资金支出安排是指公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出超过公司最近一期经审计的合并报表净资产的 20%。上述资产同时存在账面价值和评估值的,以高者为准。

(1)公司该年度实现的利润,在提取完毕公积金及弥补亏损后仍为正值; (2)审计机构对公司的该年度财务报告出具无保留意见的审计报告; (3)公司无重大资金支出安排;
(4)公司的资金状况能够满足公司正常生产经营的资金需求;
(5)公司累计可供分配利润为正值,当年每股累计可供分配利润不低于 0.1元。

3、若公司未满足上述条件,或公司董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利更有利于公司全体股东整体利益时,可采取发放股票股利方式进行利润分配。

(四)利润分配政策的决策机制和程序
1、公司董事会应根据公司的利润分配政策并结合公司当年的利润实现情况、现金流量状况及未来发展规划等因素,以实现股东合理回报为出发点,制订公司当年的利润分配预案。

公司董事会在利润分配方案论证过程中,需与独立董事会充分讨论,在考虑对全体股东持续、稳定、科学的回报基础上形成利润分配预案,利润分配预案经过董事会全体董事过半数审议通过后提请股东会审议,并经出席股东会的股东所持表决权的过半数通过。

独立董事认为现金分红具体方案可能损害上市公司或者中小股东权益的,有权发表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的,应当在董事会决议公告中披露独立董事的意见及未采纳或者未完全采纳的具体理由。独立董事可以征集中小股东的意见,提出分红提案,并直接提交董事会审议。

股东会对现金分红具体方案进行审议前,公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流,充分听取中小股东的意见和诉求,及时答复中小股东关心的问题。

2、公司召开年度股东会审议年度利润分配方案时,可审议批准下一年中期现金分红的条件、比例上限、金额上限等。年度股东会审议的下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于公司股东的净利润。董事会根据股东会决议在符合利润分配的条件下制定具体的中期分红方案。

3、公司应当严格执行本章程规定的利润分配政策以及现金分红方案。公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要,确需调整利润分配政策和现金分红方案的,调整后的利润分配政策和现金分红方案不得违反证券监督管理部门和证券交易所的有关规定。

公司调整利润分配政策应以股东权益保护为出发点,在股东会提案中详细论证和说明原因;且有关调整利润分配政策的议案,须经董事会审议通过后提交股东会批准,股东会审议该议案时应当经出席股东会的股东所持表决权的 2/3以上通过。股东会进行审议时,应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流,充分听取中小股东的意见和诉求,并及时答复中小股东关心的问题。

审议利润分配政策变更事项时,公司为股东提供网络投票方式。

(五)公司股东存在违规占用公司资金情况的,公司在进行利润分配时,应当扣减该股东所获分配的现金红利,以偿还其占用的资金。”
(二)最近三年利润分配情况
2022年度利润分配方案:以 2022年公司总股本 80,176,800股为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 1.8709元(含税,实际派发金额因尾数四舍五入可能略有差异),不送红股,同时以资本公积金向全体股东每 10股转增 4股。2023年 7月 13日,公司实施了利润分配及资本公积金转增股本方案,共计向派发现金分红 15,000,211.36元。

2023年度利润分配方案:以截至2023年12月31日的公司总股本113,247,800为基数,拟向全体股东每 10股派发现金红利 1.30元(含税,实际派发金额因尾数四舍五入可能略有差异),不送红股,同时以资本公积金向全体股东每 10股转增 3股。2024年 4月 26日,公司实施了利润分配及资本公积金转增股本方案,共计派发现金分红 14,717,955.20元。

2024年度利润分配方案:以截至 2025年 3月 31日的公司总股本 161,770,306股为基数,拟向全体股东每 10股派发现金红利 3.00元(含税,实际派发金额因尾数四舍五入可能略有差异),不送红股,同时以资本公积金向全体股东每 10股转增 4股。2025年 7月 10日,公司实施了利润分配及资本公积金转增股本方案,共计派发现金分红 48,393,207.81元。

公司最近三年现金分红情况如下:
单位:万元

项目2024年2023年2022年
归属于母公司所有者的净利润35,055.372,499.856,749.99
现金分红金额(含税)4,839.321,471.801,500.02
最近三年累计现金分红金额7,811.14  
最近三年年均归属于母公司所有者的净利润14,768.40  
最近三年累计现金分红金额/最近三年年均归 属于母公司所有者的净利润52.98%  

目 录
重大事项提示 ...................................................................................................................... 1
一、重大风险提示 ........................................................................................................ 1
二、本次发行概况 ........................................................................................................ 5
三、公司的利润分配政策、现金分红政策的制度及执行情况 ................................ 8 第一节 释 义 .................................................................................................................. 16
第二节 发行人基本情况 .................................................................................................. 22
一、发行人基本信息 .................................................................................................. 22
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .......................................................... 22
三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 .............................................................. 24
四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .......................................................... 47
五、现有业务发展安排及未来发展战略 .................................................................. 65
六、发行人最近一期业绩下滑情况 .......................................................................... 68
七、截至最近一期末,不存在金额较大的财务性投资的基本情况 ...................... 70 八、报告期内利润分配政策、现金分红政策的制度及执行情况 .......................... 74 九、同业竞争情况 ...................................................................................................... 78
十、报告期内违法违规情况 ...................................................................................... 80
十一、报告期内交易所对发行人年度报告的问询情况 .......................................... 81 第三节 本次证券发行概要 .............................................................................................. 82
一、本次发行的背景和目的 ...................................................................................... 82
二、发行对象及与发行人的关系 .............................................................................. 85
三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .......................................... 85 四、募集资金金额及投向 .......................................................................................... 87
五、本次发行是否构成关联交易 .............................................................................. 88
六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ...................................................... 88 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ...... 88 第四节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 .................................................. 90
一、募投项目基本情况 .............................................................................................. 91
二、募投项目实施的必要性及可行性 ...................................................................... 97
三、募投项目与现有业务或发展战略的关系 ........................................................ 107
四、募投项目实施进度安排 .................................................................................... 108
五、募投项目投资收益情况 .................................................................................... 109
六、募投项目的审批情况 .........................................................................................111
七、募投项目的合作经营情况 ................................................................................ 112
八、本次发行满足“两符合”“四重大”情况 ............................................................. 112
第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ............................................ 120 一、本次发行完成后,上市公司的业务及资产的变动或整合计划 .................... 120 二、本次发行完成后,上市公司控制权结构的变化情况 .................................... 120 三、本次发行完成后,上市公司新增同业竞争情况 ............................................ 120 四、本次发行完成后,上市公司新增关联交易情况 ............................................ 120 五、实施募投项目而新增的折旧和摊销对发行人未来经营业绩的影响 ............ 121 第六节 最近五年内募集资金运用的基本情况 ............................................................ 122
一、前次募集资金金额、资金到账情况 ................................................................ 122
二、前次募集资金专户存放情况 ............................................................................ 122
三、前次募集资金投资项目情况说明 .................................................................... 126
四、前次募集资金投资项目实现效益情况说明 .................................................... 133 五、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论 ........................ 135 六、前次募集资金到位至本次发行董事会决议日的时间间隔是否符合相关规定135 第七节 与本次发行相关的风险因素 ............................................................................ 136
一、市场风险 ............................................................................................................ 136
二、经营风险 ............................................................................................................ 137
三、财务风险 ............................................................................................................ 139
四、募集资金投资项目风险 .................................................................................... 142
五、审批与发行风险 ................................................................................................ 144
第八节 与本次发行相关的声明 .................................................................................... 145
一、发行人及全体董事、审计委员会委员和高级管理人员声明 ........................ 145 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ................................................................ 146
三、保荐人声明 ........................................................................................................ 147
四、发行人律师声明 ................................................................................................ 149
五、为本次发行承担审计业务的会计师事务所声明 ............................................ 150 六、董事会声明 ........................................................................................................ 152
第一节 释 义
在本募集说明书中,除非文中另有所指,下列词语或简称具有如下特定含义: 一、基本术语

发行人、本公司、 公司、德明利深圳市德明利技术股份有限公司
德名利有限深圳市德名利电子有限公司,系发行人前身
香港源德源德(香港)有限公司,系发行人香港子公司
迅凯通电子深圳市迅凯通电子有限公司
富洲承深圳市富洲承技术有限公司
Techwinsemi TechnologyTechwinsemi Technology (CA) Limited(德明利(加拿大) 有限公司)
RealtechRealtech Pan Asia Commercial & Trading Pte. Ltd.(源德(新加 坡)泛亚贸易有限公司)
治洋存储深圳市治洋存储有限公司
香港富洲辰HONGKONG FORTUNE STATE TECHNOLOGY CO., LIMITED (香港富洲辰电子技术有限公司)
治洋香港OASIS.C (HONG KONG) CO., Limited(治洋存储(香港)有限 公司)
嘉敏利光电深圳市嘉敏利光电有限公司,曾用名深圳市德明利光电有限公 司
嘉敏利信息深圳市嘉敏利信息技术有限公司,系嘉敏利光电全资子公司
福田分公司深圳市德明利技术股份有限公司福田分公司,曾用名深圳市德 明利技术股份有限公司大浪分公司
成都分公司深圳市德明利技术股份有限公司成都分公司
北京分公司深圳市德明利技术股份有限公司北京分公司
杭州分公司深圳市德明利技术股份有限公司杭州分公司
长沙分公司深圳市德明利技术股份有限公司长沙分公司
光明分公司深圳市德明利技术股份有限公司光明分公司
金程源泰安金程源企业管理合伙企业(有限合伙),系发行人员工持 股平台
银程源深圳市银程源企业管理合伙企业(有限合伙),系发行人员工 持股平台
实际控制人李虎、田华,二人系夫妻关系
群联电子群联电子股份有限公司
朗科科技深圳市朗科科技股份有限公司
慧荣科技慧荣科技股份有限公司
联芸科技联芸科技(杭州)股份有限公司
得一微得一微电子股份有限公司
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司
长江存储长江存储科技有限责任公司(YMTC),是一家专注于 3D NAND闪存芯片设计、生产和销售的 IDM存储器公司,为国 产 NAND存储芯片制造领域的代表。
台湾联电联华电子股份有限公司
江波龙深圳市江波龙电子股份有限公司
佰维存储深圳佰维存储科技股份有限公司
三星电子韩国三星电子(SAMSUNG),韩国最大的电子工业企业
海力士海力士半导体(Hynix),韩国芯片生产商,是世界知名存储制 造商
美光美国美光科技有限公司(Micron),全球最大的半导体储存及 影像产品制造商之一
西部数据美国西部数据公司(Western Digital),全球知名硬盘厂商
闪迪美国闪迪公司(SanDisk),全球最大的闪速数据存储卡产品供 应商
铠侠日本铠侠株式会社(KIOXIA),主要开发、生产和销售闪存及 固态硬盘
长鑫存储合肥长鑫集成电路有限责任公司,是一家从事 DRAM的设计、 研发、生产和销售的公司
亚德电子深圳市亚德电子技术有限公司,曾用名深圳市宏沛函电子技术 有限公司、珠海市宏沛函电子技术有限公司
垣华投资深圳市垣华投资有限公司
华坤德凯华坤德凯(深圳)电子有限公司
盈和致远深圳市盈和致远科技有限公司
股东会/股东大会深圳市德明利技术股份有限公司股东会/股东大会
董事会深圳市德明利技术股份有限公司董事会
监事会深圳市德明利技术股份有限公司监事会
《公司章程》深圳市德明利技术股份有限公司章程
证监会、中国证监 会中国证券监督管理委员会
深交所、交易所、 证券交易所深圳证券交易所
保荐机构、保荐 人、主承销商华泰联合证券有限责任公司
发行人律师、信达 律师广东信达律师事务所
会计师事务所大信会计师事务所(特殊普通合伙)
A股在境内上市的人民币普通股
本次发行公司本次向特定对象发行股票的行为
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
会计准则《企业会计准则》
报告期、报告期各 期2022年度、2023年度、2024年度和 2025年 1-9月
报告期各期末2022年末、2023年末、2024年末和 2025年 9月末
最近三年2022年度、2023年度和 2024年度
最近一期2025年 1-9月
二、专业释义

ICIntegrated Circuit的缩写,即集成电路,是一种通过一定工艺把 一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及 布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片 上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型电子 器件或部件;当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电 路
Fabless无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行 芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外 包给专业的芯片代工、封装和测试厂商
固件Firmware,一般存储于设备中的电可擦除只读存储器 EEPROM 中或 FLASH芯片中,一般可由用户通过特定的刷新程序进行升 级的程序,负责控制和协调集成电路中的功能
量产工具PRODUCTION TOOL,简称是 PDT,向存储器中写入相应数据 的软件工具,使存储器的容量大小、芯片数据、坏块地址等数据 信息得以识别,成为可正常使用存储的产品
IPIntellectual Property的缩写,指已验证的、可重复利用的、具有 某种确定功能的集成电路模块
USBUniversal Serial BUS,通用串行总线;一种总线标准,广泛应用 于计算机与移动存储设备等外部设备之间的接口技术
存储盘即 U盘,是一个 USB 接口的无需物理驱动器的微型高容量移 动存储产品,采用 NAND闪存作为存储介质,可以通过 USB接 口与电子设备连接,实现即插即用
存储卡是一种利用 NAND闪存技术存储数据信息的存储器,其尺寸小 巧,外形多为卡片形式,具体产品形态包括 SD卡、Micro SD卡、 NM卡等
存储器、记忆体具备存储功能的半导体元器件,作为基本元器件,广泛应用于各 类电子产品中,发挥着程序或数据存储功能闪存(Flash)、随机 存储器(RAM)、只读存储器(ROM)等为常见的存储器
ROMRead-Only Memory,只读内存;是一种只能读出事先所存数据的 固态半导体存储器
DRAMDynamic Random Access Memory,即动态随机存取存储器,其通 常以一个电容和一个晶体管为一个单元排成二维矩阵,主要的 作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特 (bit)是 1还是 0;是用来加载各式各样的程序与数据以供 CPU 直接运行与运用的内部存储器
SRAMStatic Random-Access Memory,静态随机存取存储器,这种存储 器只要保持通电,里面储存的数据就可以恒常保持,但当电力供 应停止后,存储的数据会消失
闪存Flash Memory,全称为快闪存储芯片,是一种非易失性(即断电 后存储信息不会丢失)半导体存储芯片,具备反复读取、擦除、 写入的技术属性,属于存储器中的大类产品;相对于硬盘等机械 磁盘,具备读取速度快、功耗低、抗震性强、体积小的应用优势; 相对于随机存储器,具备断电存储的应用优势;目前闪存广泛应 用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、通信 设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域
NOR Flash代码型闪存芯片,主要非易失闪存技术之一
NAND Flash数据型闪存芯片,主要非易失闪存技术之一
3D NAND是一种新兴的闪存类型,通过把存储单元堆叠在一起来解决 2D或者平面 NAND闪存带来的限制
eMMCEmbedded Multi Media Card的缩写,一种内嵌式存储器标准,主 要针对手机产品;eMMC的主要优势是集成了一个控制器,提 供标准接口并管理闪存,使手机设计者免受闪存不断升级的影 响,专注于产品其它部分的开发,缩短产品开发周期
UFSUniversal Flash Storage的缩写,即通用闪存存储,是一种内嵌式 存储器的标准规格和符合该标准的存储产品
SSDSolid State Disk的缩写,即固态硬盘(区别于机械磁盘),用固 态电子存储芯片阵列而制成的硬盘,一般包括控制单元和存储 单元(Flash或 DRAM),存储单元负责存储数据,控制单元承 担数据的读取、写入
PCIePCI-Express(peripheral component interconnect express)的缩写, 是一种针对包括显卡、无线网卡、固态硬盘等硬件设备在内的高 速串行计算机扩展总线标准
SATASerial Advanced Technology Attachment的英文缩写,中文名称为 串行高级技术附件,是一种硬盘接口规范
PSSD移动硬盘,主要指采用 USB或 IEEE1394接口,可以随时插上 或拔下,小巧而便于携带的硬盘存储器,可以较高的速度与系统 进行数据传输
SD卡Secure Digital Memory Card的缩写,中文称为安全数码卡,一种 基于 NAND Flash的存储设备,广泛应用于数码相机等便携式装 置。
CF卡Compact Flash Card的缩写,是一种用于便携式电子设备的数据 存储设备
NM卡Nano Memory Card的缩写,是华为自创的一种超微型存储卡, 与 SD存储卡相比,体积更小,和 Nano SIM卡的规格几乎完全 相同
DIMM双列直插内存模块(Dual Inline Memory Module),是 DRAM内 存模组的主流规格之一
RDIMM带寄存器的双列直插内存模块(Registered DIMM),在内存控制 器和内存颗粒之间加入寄存器,用于缓冲地址、命令和控制信 号,提升信号完整性和稳定性
UDIMM无缓冲双列直插内存模块(Unbuffered DIMM),地址和控制信 号未经过缓冲,直接到达内存颗粒
SODIMM小型双列直插内存模块(Small Outline DIMM),尺寸比标准 DIMM更小,专为空间受限的设备设计
FPGAField Programmable Gate Array,现场可编程门阵列,其作用在于 模拟硬件功能,从而验证集成电路设计功能
SoCSystem On Chip的缩写,中文称为系统级芯片,通常指将微处理 器、模拟 IP核、数字 IP核和存储器等集成于单一芯片的集成电 路
晶圆(wafer)经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆 片,经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品
存储颗粒指经过切割、萃取后的单颗存储芯片
Normal Wafer存储原厂对外销售的完整的 NAND Flash存储晶圆 Wafer,通常 在行业内被称之为 Normal Wafer
Partial Wafer原始的 Normal Wafer已经过切割萃取,高品质的存储颗粒已被 筛选销售给对性能需求较高的客户,Wafer中仅保留了相对低品 质的存储颗粒,用于相对性能需求较低的产品生产,通常在行业 内被称之为 Partial Wafer
nmNanometer的缩写,中文称纳米,长度计量单位,1纳米为 10亿 分之 1米,约相当于 4倍原子大小
存储密度、存储 当量总体的存储容量
IOPSInput/Output Operations Per Second的缩写,是一个用于计算机存 储设备或存储区域网络性能测试的量测方式,可以视为是每秒 的读写次数
OTPOne Time Programmable是一种一次可编程的存储器类型,其主 要特点是只能编程一次,写入一次之后将不可再次更改和清除。 因此具有保护重要数据的特点
bit比特,是英文 binary digit的缩写。比特是表示信息的最小单位, 是二进制数的一位包含的信息或 2个选项中特别指定 1个的需 要信息量
Byte一般指字节,是计算机信息技术用于计量存储容量的一种计量单 位,1Byte=8 bits
流片集成电路设计完成后,将电路图转化为芯片的试生产或生产过 程
MPWMulti Project Wafer,多项目晶圆,将多个使用相同工艺的集成电 路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到 数十片芯片样品,即指芯片的试投片
晶圆测试CHIP PROBING,简称 CP晶圆测试,目的在于针对芯片作电性 功能上的测试,使 IC在进入封装前先行过滤出电性功能不良的 芯片
存储晶圆/颗粒测 试Die Sorting,在存储行业内简称测 Die,即芯片电特性拣选工序, 通过运用测试工具、匹配存储管理方案,对单颗存储颗粒中的坏 块、容量、ID进行快速检测分析,以达到初拟检验、区分该存 储颗粒是否可以使用,初步确定 die容量品质等级重要信息或指 标,主控芯片会根据这些信息完善对存储颗粒的特性和算法上 的管理
封装芯片安装、固定、密封的工艺过程发挥着实现芯片电路管脚与外 部电路的连接,并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用
光罩又称光掩模版、掩膜版,英文名称 MASK或 PHOTOMASK,在 制作 IC的过程中,利用光蚀刻技术,在半导体上形成图型,为 将图型复制于晶圆上
晶圆厂芯片代工厂,指专门负责芯片制造的厂家
存储原厂三星电子(SAMSUNG)、海力士(SK Hynix)/英特尔(Intel)、 美光(Micron)、西部数据/闪迪(SanDisk)和铠侠(KIOXIA) 以及长江存储(YMTC)等存储芯片生产原厂
5G5th-Generation,即第五代移动电话行动通信标准
CFMChina Flash Market的缩写(中国闪存市场),是国内权威的存储 市场资讯平台,专业提供闪存行业产品价格、信息咨询、产品顾 问、产业分析等商业资讯
IDCInternational Data Corporation的缩写,是信息技术、电信行业和 消费科技咨询、顾问和活动服务专业提供商
GB英文 GigaByte,简称 GB,吉咖字节,计算机存储容量单位,用 于标示硬盘、存储器等具有较大容量的储存媒介之储存容量
ZB英文 ZettaByte,简称 ZB,泽字节,计算机存储容量单位,1泽 字节=1,099,511,627,776.00GB
1x、1y、1z第一代 10nm级 DRAM工艺的命名方式,1x对应 16-19nm制 程,1y对应 14-16nm制程,1z对应 12-14nm制程
1a/1α、1b/1β、 1c/1γ新一代 10nm级 DRAM工艺的命名方式,1a/1α、1b/1β、1c/1 γ是同一工艺节点的不同表达方式,美光等厂商使用希腊字母 α、β、γ,而其他厂商使用英文字母 a、b、c。1a/1α对应 10- 12nm制程,1b/1β对应 10-11nm左右制程,1c/1γ对应 10nm及 以下制程
SLC、 MLC、 TLC、QLCNAND Flash存储晶圆的不同规格,SLC 到 QLC,每个 cell单 元分别存储 1bit、2bit、3bit和 4bit信息

第二节 发行人基本情况
一、发行人基本信息
中文名称:深圳市德明利技术股份有限公司
英文名称:Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd
注册地址:广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136号深圳新一代产业园 1栋 2301、2401、2501
股票简称:德明利
股票代码:001309.SZ
股票上市交易所:深圳证券交易所
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况
(一)发行人股权结构
截至 2025年 11月 30日,公司总股本为 226,886,272股,股本结构如下:
项目股份性质持股数量(股)持股比例(%)
有限售 条件股 份国有法人股--
 境内非国有法人股--
 境内自然人股65,404,17428.83
 境外法人股--
 境外自然人606,1640.27
 基金理财产品等--
 小计66,010,33829.09
无限售 条件股 份国有法人股2,275,6251.00
 境内非国有法人股3,744,5681.65
 境内自然人股81,527,47435.93
 境外法人股10,653,7244.70
 境外自然人584,5620.26
 基金理财产品等62,089,98127.37
 小计160,875,93470.91
合计226,886,272100.00 
注 1:上表数据来自中国证券登记结算有限责任公司。

截至 2025年 11月 30日,发行人前十大股东情况如下表所示:
单位:股

截至 2025年 11月 30日普通股股东总数53,895人报告期末表决权恢复的优先股股东总数(如 有)0   
前 10名股东持股情况      
股东名称股东性质持股比例 (%)持股数量持有有限售条件的 股份数量质押、标记或冻结情 况 
     股份状态数量
李虎境内自然人35.0079,410,12963,146,007质押6,050,000
魏宏章境内自然人4.7410,745,357-质押2,500,000
中信银行股份有限公司-永赢先锋半导体智 选混合型发起式证券投资基金基金、理财产品 等2.646,000,000---
香港中央结算有限公司境外法人1.633,690,383---
贺伟境内自然人0.912,071,794---
泰安金程源企业管理合伙企业(有限合伙)境内一般法人0.861,940,864---
#广发证券资管-贺伟-广发资管申鑫利 71 号单一资产管理计划基金、理财产品 等0.711,615,250---
交通银行股份有限公司-永赢半导体产业智 选混合型发起式证券投资基金基金、理财产品 等0.661,500,000---
#广发证券资管-贺伟-广发资管申鑫利 70 号单一资产管理计划基金、理财产品 等0.631,433,339---
#广发证券资管-徐岱群-广发资管申鑫利 88号单一资产管理计划基金、理财产品 等0.571,295,591---
(未完)
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