[担保]*ST高斯(002848):公司以自有资产抵押及提供连带责任担保为全资子公司申请银行授信额度
高斯贝尔数码科技股份有限公司 关于公司以自有资产抵押及提供连带责任担保为全资子公司申请银行授信额度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 高斯贝尔数码科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司郴州功田电子陶瓷技术有限公司（以下简称“功田电子”）作为被担保方，最近一期财务报表资产负债率超过70%，敬请投资者充分关注担保风险。 一、担保及抵押情况概述 公司于2026年1月4日召开了第五届董事会第二十七次会议，以7票同意，0票反对，0票弃权审议通过了《关于公司以自有资产抵押及提供连带责任担保为全资子公司申请银行授信额度的议案》。为满足全资子公司功田电子生产经营需要，公司拟以自有资产抵押及提供连带责任担保方式为功田电子向中国建设银行股份有限公司郴州分行申请不超过980万元（含）的综合授信额度，授信期限、抵押期限及担保期限均为十年，自股东会审议通过后生效。综合授信额度内的其他借款事项、借款时间、金额、担保事宜和用途等，公司及功田电子将根据实际需要与银行协商确定。 本次拟抵押的资产是公司位于郴州市观山洞街道观山洞村高斯贝尔A、B厂房401房（权证号为湘2025郴州市不动产权第0041687号）。 根据《深圳证券交易所股票上市规则》和《公司章程》的规定，本次担保事项，功田电子作为被担保方，最近一期财务报表资产负债率超过70%，该担保事项已经出席董事会会议的三分之二以上董事审议通过，还需提交公司股东会审议通过后方可实施。 二、被担保人基本情况 1、名称：郴州功田电子陶瓷技术有限公司 2、类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资） 3、注册地址：郴州市苏仙区观山洞街道高斯贝尔产业园 4、法定代表人：郝建清 5、注册资本：10000万人民币 6、成立日期：2010年3月23日 7、经营期限：2010年3月23日至无固定期限 8、经营范围：覆铜板技术和电子陶瓷类等新材料的研究、生产、销售及技术服务；电子产品加工、设计、PCB板材生产、加工、销售；智能化信息建设项目实施与运维；视频监控、雪亮工程；系统集成、软件开发；智慧边海空防项目建设；智能智慧营区、校园、智慧城市工程。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）9、股权结构：功田电子为公司全资子公司，公司持有其100%股权。 10、主要财务数据： 2024年12月31日，功田电子总资产4,207.54万元，负债总额2,568.62万元，净资产1,638.92万元，2024年实现营业收入1,057.52万元，净利润-1,912.37万元。（以上数据经审计） 2025年9月30日，功田电子总资产4,546.27万元，负债总额3,454.83万元，净资产1,091.44万元，实现营业收入2,510.29万元，净利润-547.47万元。（以上数据未经审计）。 11、功田电子不属于失信被执行人。 三、担保协议主要内容 本次担保事项相关担保协议尚未签署，本次审议的担保额度并非实际发生额，实际担保金额以签署的相关合同为准。 四、董事会意见 董事会认为，公司为全资子公司银行授信提供担保为日常经营所需，有利于全资子公司的持续发展，不会对公司的正常运作和业务发展造成不利影响，功田电子为公司全资子公司，公司对其具有绝对的控制权，能够对其经营进行有效控制与管理，财务风险处于可有效控制的范围之内，公司对其提供担保不会损害公司及股东的利益。 本次交易尚需提交公司股东会审议批准，董事会提请股东会授权公司管理层根据公司经营需要和实际情况，在上述担保范围、担保额度等其他事项与金融机构签署有关合同和协议。 五、累计对外担保数量及逾期担保的数量 占公司最近一期经审议净资产的比例为19.93%，对控股股东潍坊国金产业发展有限公司提供反担保金额为1,000万元，占公司最近一期经审议净资产的比例为6.69%。公司及子公司不存在逾期债务对应的担保、违规对外担保、涉及诉讼对外担保及因被判决败诉而应承担的担保的情形。 六、备查文件 1、第五届董事会第二十七次会议决议； 特此公告。 高斯贝尔数码科技股份有限公司 董事会 2026年1月5日 中财网
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