中颖电子:300327中颖电子投资者关系管理信息20251203
|
时间:2025年12月03日 17:55:42 中财网 |
|
原标题: 中颖电子:300327 中颖电子投资者关系管理信息20251203

证券代码:300327 证券简称: 中颖电子
中颖电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号2025-005
| 投资者来访类别 | □特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观 ?其他投资者走进上市公司活动 | | 参与单位名称及
人员姓名 | 东方证券、五矿证券 | | 时间 | 2025年12月2日 | | 地点 | 会议室 | | 上市公司接待人
员姓名 | 宋永皓、潘一德、徐洁敏、黄杜 | | 投资者关系活动
主要内容介绍 | 风险提示:
本次调研涉及公司未来发展展望、预计及目标等均不构成本公司的实
质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识。
投资者关注的主要问题及回复
1、公司简单介绍?
中颖电子成立于1994年,主营自主品牌的集成电路设计和销售,2012
年在深交所创业板上市,总部位于上海,在西安、合肥、深圳、香港设有
分子公司。公司采用Fabless商业模式,主营工控级微控制芯片(MCU)、
锂电池管理芯片(BMIC)和显示屏驱动芯片(AMOLED)三大产品线。具体
来看,MCU产品广泛应用于家电领域,包括大家电如冰箱、空调、洗衣机,
以及小家电如电饭煲、电吹风等;BMIC产品在消费端主要用于手机、笔记
本电脑及智能穿戴领域的锂电池计量与保护,在动力端则应用于电动工具
和电动自行车;AMOLED显示屏驱动芯片主要用于智能手机和移动穿戴的显
示驱动。市场份额方面,中颖电子在智能家电MCU大中华区厂商排名居前,
动力电池管理MCU市场占有率处于头部位置,AMOLED显示屏驱动芯片则是 | | | 国内首个实现量产的厂商。25年前三季度,营收9.67亿,归母净利润0.57
亿。在产品规划上,公司将聚焦白色家电、智能家居、智能汽车、智能机
器人等应用场景开展新品研发,例如变频电机MCU、WiFi/BLE-MCU、车规
MCU、车规AFE、人形机器人关节控制MCU等。战略目标是成为世界级MCU
厂商。在企业战略上,要争取做MCU、BMIC领域单项冠军、IC行业头部厂
商。定位进口替代,做中国芯先行者。实施出海战略:1.0海外市场;2.0
国际品牌;3.0国际化;4.0全球在地化。争取成为国际级的IC厂商。在
业务战略上,以高品质、差异化产品巩固家电市场。推出车规MCU、车规
AFE进军汽车电子市场。布局智能机器人关节控制MCU产品技术。在职能战
略上,把人才作为核心资产,有效激励。运用上市公司政策工具,整合资
本市场资源。强化供应链管理,坚持合作共赢。严把质量关,追求客户满
意度。未来将采用内生式增长+外延式并购双引擎驱动发展模式,进一步加
强治理和管理,力争成为世界级、国际化的MCU芯片设计企业。
2、公司2022年归母净利润达3.23亿元,2023年降至1.86亿元,2024
年进一步回落至1.34亿元,净利润连续两年下滑。请问核心原因是什么?
针对营收和利润端的下行压力,公司在产品结构优化、市场拓展方面有哪
些具体的应对措施?
(1)主要是售价下滑及晶圆代工成本偏高,导致毛利率下滑而影响归母
净利润。自2022下半年起集成电路行业发生较为剧烈的周期性反转的下行
变化,同时更多的国产MCU芯片设计公司也因为2021年的产能吃紧,有机会
窗口加入赛道,使竞争加剧,导致产品售价在2023及2024快速下行.公司的
产品销售量维持稳步增长,2022年7.13亿颗,2023年8.12亿颗,2024年
8.85亿颗,平均复合增速率高于10%;公司在2021年产能紧缺的时候,迫于
形势与晶圆厂签订了长期产能协议,也导致了晶圆代工成本偏高;(2)在产
品上,公司的MCU新产品都以32位内核为主,在白电的变频电机市场持续扩
大份额,未来新产品也规划以12吋55nm的制程为主,更多的与境内晶圆厂
合作,进一步优化成本结构;市场面上,公司有效拓展了海外品牌家电大客
户销售,现正处于上量阶段,销售接近千万级别,预期明年增速不错,长期
可望持续增长。 | | | 3、从财务数据来看,公司2023年经营活动现金流净额为-2970万元,
2024年恢复至1.83亿元,2025年三季度仍保持1.71亿元的正向净额。
请问现金流波动的核心影响因素是什么?公司在应收账款管理、经营性现
金流稳定性方面有哪些长效机制?
2023年经营活动现金流净额为负,主要是公司为了履行长期产能保障
协议,采购了比销售所需还多的晶圆,但2024年及2025年前三季度的晶圆
采购量对比2023年都稍有下降,公司与晶圆厂沟通允许降低采购规模,以
消化公司存货为优先;公司在应收账款管理一职比较严格、回款平均在90
天内。
4、公司主营MCU、BMIC、AMOLED驱动芯片三大类产品,近三年营收规
模从2022年16.02亿元降至2024年13.43亿元。请问不同品类芯片的营
收贡献占比是否发生变化?面对消费电子、家电等下游市场的需求波动,
公司在产品研发和客户拓展上有哪些重点布局?
不同品类芯片的营收贡献近几年稍有变动,但是不大,2022-2024,一直
维持在MCU占比55-60%,BMIC占比25-30%,AMOLED驱动芯片占比10-15%;
关于MCU,公司的WiFi-MCU已经在市场推广,研发上已经开始投入机器人关
节MCU开发;公司在手机端锂电池管理芯片的国产品牌客户由5家扩充为6
家,基本国内的大品牌客户已实现全覆盖,今年也推出PD协议产品,已进入
市场推广,笔记本计算机的计量芯及车规级的AFE芯片在开发中;AMOLED显
示驱动会推出1.5K屏辨析率的新品。
5、公司2024年投资活动现金流净额为-1.63亿元,2023年为-9978
万元,持续呈现净流出状态。请问这部分资金主要投向了哪些领域(如研
发、产能、新业务)?相关投入预计何时能转化为营收和利润增长,是否
有明确的业绩考核目标?
2023及2024的变动主要是投资理财投入金额大于到期金额。公司只选
R1风险以内的产品。
6、近三年公司资产负债率维持在19%-24%区间,整体财务杠杆较低,
偿债能力稳健,但净利润率呈下降趋势。请问公司如何平衡研发投入、市
场拓展与盈利水平之间的关系?未来在提升产品毛利率、增强盈利能力方 | | | 面有哪些具体规划?
公司会评估研发及市场投入的收益及风险,有长中短期的布局来平衡;
未来在提升产品毛利率、增强盈利能力方面,将进一步优化供应链管理,提
升新产品研发的效率、差异化及难度.借助AI并关注AI端侧MCU的市场机
会。
7、如何进一步加强ESG工作,提升评级?
ESG已深度融入公司运营和产品设计核心。我们的产品设计本身就在践
行环保理念。通过降低家电和手机类产品的功耗,公司每年为社会实现大
量间接碳减排。在内部治理上,公司已完成数字化2.0升级,并计划在2026
年实现智能化3.0,引入AI技术提升运营效率。在社会责任方面,公司注
重培养员工的公益意识而非单纯捐款数额。我们确保每笔善款100%直达受
助者,同时通过“心愿树”等项目鼓励员工参与社区公益活动,帮助公司
所在街道社区困难家庭的孩子实现微心愿。公司正将云南绿春县的助学项
目做成标杆,通过改善校园照明和饮水系统,切实提升当地教育条件。 | | 附件清单(如有) | | | 日期 | 2025年12月2日 |
中财网

|
|