[年报]利扬芯片(688135):2024年年度报告的信息披露监管问询函的回复公告
原标题:利扬芯片:关于2024年年度报告的信息披露监管问询函的回复公告 转债代码：118048 转债简称：利扬转债 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于2024年年度报告的信息披露监管问询 函的回复公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”或“利扬芯片”）于近日收到上海证券交易所科创板公司管理部出具的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司2024年年度报告的信息披露监管问询函》（上证科创公函【2025】0147号，以下简称“问询函”），公司收到问询函后高度重视，及时组织相关部门和中介机构就相关问题进行了认真分析与核查，现就相关问题具体回复如下：在本问询函相关问题的回复中，合计数与各分项数值相加之和可能存在尾数差异，均为四舍五入所致。如无特别说明，本回复中使用的简称或名词释义与《广东利扬芯片测试股份有限公司2024年年度报告》一致。 鉴于公司回复内容中披露的部分信息涉及商业秘密和商业敏感信息，根据相关法律法规、规范性文件，对本次问询函回复中相关内容进行豁免披露处理。 问题一：关于集成电路测试业务。 2024年，公司实现营业收入4.88亿元，同比下滑2.97%；净利润-0.62亿元，由盈转亏。其中，集成电路测试业务实现营业收入4.50亿元，同比下滑7.16%，占公司整体营业收入的比重为92.26%；该项业务毛利率21.91%，同比下滑8.02个百分点。 请公司：（1）分别列示近3年公司集成电路测试业务的前五大客户名称、销售额及同比变化情况；（2）结合公司集成电路测试业务的主要产品类型，结合价格、业务量等说明毛利率下滑的主要原因；（3）结合集成电路第三方测试领域竞争格局、公司提供的产品服务水平、所处行业地位等，说明与同行业可比公司业绩趋势及毛利率水平是否存在差异。如是，请说明存在差异的原因及合理性；（4）结合毛利率变化、期间费用等因素，分析公司2024年亏损的主要原因，并说明公司2025年是否仍面临亏损风险，以及公司已经或计划采取的改善措施。 问题一回复： 一、分别列示近3年公司集成电路测试业务的前五大客户名称、销售额及同比变化情况； 公司最近三年的前五名客户情况如下： 单位：万元
单位：万元
公司集成电路测试业务主要包括晶圆测试业务和芯片成品测试业务，业务量变化情况如下所示：
报告期内，公司集成电路测试业务的平均售价及毛利率情况如下所示：
综上，公司毛利率下滑的主要原因系测试服务产品结构变化综合使得营业收入不及预期，以及前期布局的产能逐渐释放，折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升。 三、结合集成电路第三方测试领域竞争格局、公司提供的产品服务水平、所处行业地位等，说明与同行业可比公司业绩趋势及毛利率水平是否存在差异。 如是，请说明存在差异的原因及合理性； 集成电路第三方测试的竞争格局较为分散，国内市场参与者既包括长电科技、通富微电、华天科技等封测一体的全球龙头企业，也包括京元电子、利扬芯片、伟测科技、华岭股份等专注于独立第三方测试服务的企业。从规模体量、业务类型等方面来看，公司与伟测科技、华岭股份的可比性较高。2023年度和2024年度，公司及同行业公司之间的业绩趋势和毛利率情况如下： 单位：万元
由上表可见，2024年度伟测科技的扣非归母净利润呈现上升，较2023年度上升18.89%，但公司与华岭股份的扣非归母净利润均呈下降，且均由盈利转为亏损，亏损金额分别为6,568.08万元、4,202.56万元。业绩变化存在差异的原因分析如下： 伟测科技2024年度营业收入较2023年度增长46.21%，主要系本报告期行业景气度提升、测试产品结构优化、新客户量产、产能利用率不断提高所致，扣非归母净利润同比增长18.89%。 华岭股份2024年度收入未达预期并出现一定金额的亏损主要系个别大客户业务调整，相关测试业务量减少，加之全资子公司量产后，新增测试设备、测试场地等固定资产折旧大幅增加使得成本上升等因素综合所致。 2024年度公司与华岭股份的业绩均呈现收入、毛利率下降，2024年度，华岭股份营业收入同比下降12.43%，公司营业收入同比下降2.97%；华岭股份毛利率同比下降29.11个百分点，公司毛利率同比下降9.43个百分点；华岭股份净亏损4,202.56万元，公司净亏损6,568.08万元。 综上，尽管公司业绩趋势及毛利率水平与伟测科技存在一定差异，但与华岭股份的变化情况较为相似，主要系客户结构、产品结构等方面导致的差异所致，具有合理性。 四、结合毛利率变化、期间费用等因素，分析公司2024年亏损的主要原因，并说明公司2025年是否仍面临亏损风险，以及公司已经或计划采取的改善措施。 （一）2024年亏损的主要原因 2024年度，公司业绩变动的主要影响因素分析如下表所示： 单位：万元
公司2024年亏损的主要原因分析如下： 1、收入端：2024年，公司营业收入同比下降2.97%。由于个别终端需求有所好转，推动部分品类的消费类（如SoC、AIoT、存储、卫星通信等）及车规类客户测试需求增加，相关芯片测试收入同比大幅增长；但受高算力、工业控制、5G通信、特种芯片等测试需求减少的影响，该类型测试收入出现不同程度的较大下滑，综合使得营业收入增长不及预期。 2、营业成本端：由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升，但销售端订单增长不及预期，导致整体产能利用率偏低；另一方面，由于消费类芯片出货量较去年同期大幅增长，相应辅料用量增加导致成本增加；为践行公司“一体两翼”战略部署，其中左翼晶圆磨切产能持续投入，随之使得相关成本费用显著增加；综上，导致公司毛利率有所下滑，影响综合盈利表现。 3、财务费用增加：为满足日常经营、产能布局及总部基建需要，公司通过向银行贷款、售后回租等方式弥补自有资金不足，以及2024年7月发行可转换公司债券；报告期内，银行贷款、售后回租发生利息支出2,357.18万元，可转换公司债券发生计提利息费用897.10万元；综上使得财务费用较去年同期大幅增长。 4、计提商誉减值：主要系公司前期并购的控股子公司千颖电子受宏观市场和行业环境影响，经营业绩不及预期，出现商誉减值迹象，公司进行充分的分析、评估和测试，基于谨慎性原则，按照企业会计准则的要求，对应计提了810.82万元商誉减值准备。 （二）公司采取的改善措施 2024年，公司积极开拓行业知名设计企业并建立稳定的战略合作关系；同时，借助大数据分析工具，以技术为核心维护存量客户，现已取得初步成效。新拓展和存量客户新产品项目陆续导入并逐渐量产，预计将增加未来营业收入，有效提升整体盈利能力，有利于公司长期发展。 2025年，公司坚持聚焦主业，通过内生长和外延并购共举高质量发展；辅以左翼协助客户技术改良，筑牢主业根基；推动右翼前沿核心技术跑通矿区复杂地形及天气的自动驾驶视觉算法模型。公司将深化“一体两翼”战略布局，坚持以市场为导向，强化技术创新，共同提升公司在集成电路领域的核心竞争力。 公司始终将管理效能提升作为核心战略支点，以财务管理为抓手，深化业财融合，推动经营管理提质增效，实现资源配置效率与资金运作效益的双重跃升。 1）在生产运营领域，引入智能生产管理系统优化排产计划，依托技术创新推进自动化生产改造，推动生产流程标准化与质量管控数字化，削减冗余人力与低效管理环节，以智能化手段驱动生产效能全面升级，实现生产成本精准控制，逐渐构建全链条成本管控体系。 2）供应链管理方面，深化采购全流程精细化运营。建立动态价格监测机制，强化采购审批流程监管，确保采购决策透明合规；通过搭建数字化供应链协同平台，提升产能需求预测精度，优化库存管理与物流配送体系，实现采购降本与供应链韧性增强的协同发展，全面提升供应链运营质量。 自2010年创立至2023年，公司通过自有资金、股权融资、IPO上市及银行贷款等多元资本运作，构建起泛化式、广域覆盖的测试产能布局体系，为公司发展提供基础支撑。2024年起，公司主动调整测试产能布局策略，全面升级为“确定项目为驱动，市场需求为牵引”的精准化产能配置模式，推动资源要素向核心领域集中，全力提升发展质效。 3）销售回款管理层面，构建风险防控与效率提升双轮驱动模式：运用大数据技术完善客户信用评估体系，制定差异化信用政策；建立应收账款全生命周期管理机制，通过账期预警、分级催收等组合策略，有效缩短回款周期，提升资金周转效率，持续改善经营性现金流质量。 4）资金管理体系建设中，强化战略统筹与动态调配能力。搭建集团化资金管理平台，对各子公司融资规划与营运资金进行前瞻性统筹；依托财务数据分析模型，精准预测资金需求，优化资金配置结构，降低综合财务成本。同时，在保障运营安全的前提下，科学开展现金管理，通过配置高安全性、高流动性理财产品，实现闲置资金的保值增值，提升资金使用效益。 综上，公司提出“一体两翼”的战略布局，力争从业务端的集成电路测试及晶圆磨切技术服务，拓展和存量客户新产品项目陆续导入并逐渐量产，增加营业收入；另一方面，从成本端公司始终将管理效能提升作为核心战略支点，以财务管理为抓手，深化业财融合，推动经营管理提质增效，实现资源配置效率与资金运作效益的双重跃升。公司计划通过上述改善措施，力争扭亏为盈，但受国际政治、国内外宏观经济、行业周期、市场环境走势变化等不确定性因素影响，可能带来行业整体供需结构变化，给公司业务造成不良影响，仍不能排除2025年亏损的可能性，相关风险事项公司已在2024年年度报告披露，提请投资者关注“业绩大幅下滑或亏损的风险”“公司发展需持续投入大量资金的风险”“毛利率波动风险”“集成电路行业周期性波动风险”等。 五、持续督导机构核查意见： （一）核查程序 针对上述事项，持续督导机构履行了以下核查程序： 1、获取公司最近3年前五名客户清单及其销售额的变化情况； 2、对公司最近3年的前五名客户的销售情况执行函证程序或执行对会计师函证的复核程序； 3、获取公司测试业务产品销量情况，结合业务量分析公司毛利率下滑的原因； 4、获取可比公司年度报告等公开信息，对比公司及可比公司业务趋势和毛利率水平； 5、获取公司年度报告、审计报告等，就公司2024年度亏损原因进行分析。 （二）核查意见 经核查，持续督导机构认为： 1、公司已在回复中对近3年集成电路测试业务的前五大客户的名称、销售额及同比变化情况进行了说明； 2、公司毛利率下滑主要原因系测试服务产品结构变化综合使得营业收入不及预期，以及前期布局的产能逐渐释放，折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等单位固定成本持续上升所致； 3、公司的业绩趋势及毛利率水平与伟测科技存在一定差异，但与华岭股份的变化情况较为相似，公司主要系客户结构、产品结构等方面导致的差异所致，具有合理性； 4、2024年度公司亏损主要系收入和毛利率下滑导致毛利额下滑叠加财务费用增长和商誉减值损失计提所致，公司已经采取相应的改善措施，但是仍不能排除2025年亏损的可能性，公司已在年度报告中提请投资者关注“业绩大幅下滑或亏损的风险”“公司发展需持续投入大量资金的风险”“毛利率波动风险”“集成电路行业周期性波动风险”等。 六、会计师核查程序及核查意见： （一）核查程序 1、获取公司最近3年前五名客户清单及其销售额的变化情况； 2、对公司2023年以及2024年前五名客户的销售情况执行函证程序； 3、获取公司测试业务产品销量情况，结合业务量分析公司毛利率下滑的原因； 4、获取可比公司年度报告等公开信息，对比公司及可比公司业务趋势和毛利率水平； 5、获取公司相关年度报告等，就公司2024年度亏损原因进行分析。 （二）核查意见 基于已实施的核查程序，我们认为： 1、公司毛利率下滑主要系测试服务产品结构变化综合使得营业收入不及预期以及折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升所致；2、公司的业绩趋势及毛利率水平与华岭股份较为相似，与同行业伟测科技存在差异的原因与我们在年报审计过程中获取的信息在所有重大方面一致；3、公司2024年度亏损主要系收入增长不及预期、固定成本增加导致毛利率下降、财务费用增长和商誉减值损失计提所致，公司已经采取相应的改善措施，但是仍不能排除2025年亏损的可能性，公司已在年度报告中对相关风险进行了提示。 问题二：关于其他业务。年报显示，除集成电路测试服务外，公司业务还包括“晶圆磨切服务”以及“其他业务”，该两项业务合计占公司营业收入的7.74%。其中“晶圆磨切服务”为2024年新开展业务，报告期营业收入849万元，占营收比重1.74%，毛利率-93.88%；“其他业务”营业收入2,930万元，占营收比重6.00%，毛利率38.56%。 请公司：（1）说明公司“晶圆磨切服务”的服务内容、下游客户类型和业务模式，开展该业务的背景和目的，与集成电路测试服务的协同性或相关性；（2）说明公司是否具备开展晶圆磨切服务”所需的人员、技术和资产，相关技术或资产如何取得；（3）说明“晶圆磨切服务”资金投入情况及建设进度、报告期经营情况，量化分析该业务毛利率大额为负的原因，预计毛利率转正的时间或条件；（4）说明公司“其他业务”的具体内容、下游客户类型和业务模式，与集成电路测试等业务的协同性或相关性。 问题二回复： 一、说明公司“晶圆磨切服务”的服务内容、下游客户类型和业务模式，开展该业务的背景和目的，与集成电路测试服务的协同性或相关性；（一）“晶圆磨切服务”的服务内容 公司晶圆磨切服务由全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司（以下简称“利阳芯”）提供，主要服务内容：晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒（硅锭）激光剥片等。 （二）下游客户类型和业务模式 “晶圆磨切服务”在集成电路产业链的环节如下所示： “晶圆磨切服务”是集成电路制造产业链其中一个环节，介于晶圆测试后，芯片封装之前，是将晶圆进行背面研磨，以减薄至特定厚度，之后切割成单颗芯片，以便开展后续的封装工艺。 利阳芯“晶圆磨切服务”的下游客户群体主要是Fabless（无晶圆厂芯片设计公司模式）的集成电路设计公司，与公司集成电路测试服务的业务模式一致，都为接受集成电路设计公司的委托加工；利阳芯完成晶圆的研磨、切割后，将芯片送到客户指定地点。 （三）开展该业务的背景和目的，与集成电路测试服务的协同性或相关性1、开展该业务的背景和目的 “晶圆磨切服务”业务是集成电路制造芯片封测领域中的一项环节，公司拥有业内领先的超薄晶圆减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄断，携手国内设备厂商，共同研发激光隐切工艺，将切割道缩至20μm并实现量产，大幅提升GrossDies（裸片总数）数量，推动技术革新及市场下沉，让更多国内设计厂商受惠。 另外，部分芯片无须进行传统封装，比如金融卡、社会保障卡、智能IC卡等，该类产品经晶圆测试后交由晶圆磨切厂商进行磨切，将芯片镶嵌于塑料基片中，封装成卡的形式；另外，国内部分封测厂商在产能紧张情况发生时，会选择以少量外协加工的方式补充晶圆磨切所缺失的产能。国内部分封测厂商未配备或配备产能不能满足客户晶圆磨切需求，会选择外协加工的方式解决磨切需求，最终保障客户封装交期需求。 2、与集成电路的测试服务的协同性或相关性 “晶圆磨切服务”作为公司集成电路测试的延伸，公司具备晶圆减薄、抛光， 激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的服务能力，随着该等系列技术工艺量产， 进一步丰富了公司技术服务的类型，满足全系列晶圆切割需求，有助于协同集成 电路测试业务发展，提升公司的核心竞争力和市场地位，服务更多优质客户，可 以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求，预计对公司 未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。 二、说明公司是否具备开展“晶圆磨切服务”所需的人员、技术和资产， 相关技术或资产如何取得； 公司“晶圆磨切服务”的作业流程图如下：（一）开展“晶圆磨切服务”所需的人员、技术和资产 截至2025年3月31日，利阳芯在职员工102名，其中核心管理及技术人员12名，生产人员72名，可满足晶圆磨切技术和生产过程中的人员需求，如工艺技术、贴膜、研磨、切割、撕膜、检验、成品包装等每道工序的人员需求。公司具备多年从事集成电路研磨、切割领域的技术人员，在集成电路研磨、切割工艺研发、生产流程优化、技术难题攻克等关键领域积累了丰富的实战经验与深刻的行业洞见，为公司在该领域的技术创新与产业升级持续注入强劲动力。 2023年下半年，公司即着手筹备晶圆磨切服务，重点聚焦于晶圆激光开槽和激光隐切技术服务；公司将具有研磨、切割经验的技术人员组成专项小组，与设备供应商B共同攻克并优化晶圆磨切（激光）量产时所需工艺。专项小组结合以往的行业经验和凭借自身在筹备过程中的出色表现，成为公司专业人才培养的主要骨干，在后续公司的发展中发挥引领作用，带动整个团队的成长与进步，为公司的长远发展奠定坚实的人才基础。 2024年1月成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并进入量产阶段，以此打破海外设备厂商的技术与工艺垄断，工艺技术特点如下： 1）晶圆减薄、抛光：通过研磨设备对晶圆背面进行研磨，以减薄至特定的厚度，需要精确控制减薄厚度及平整度，根据客户要求，部分产品需要使用背面抛光工艺。利阳芯目前可提供业内最高标准的超薄晶圆减薄加工技术服务，采用全自动研削拋光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加工。 2）激光开槽：采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线层，支持晶圆的开槽和全切工艺，激光开槽宽度20-120μm连续可调，开槽深度可达26-30μm，有较好的槽型和深度稳定性，适用于切割道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等多种情况。激光开槽工艺技术解决常规刀片切割带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问题，避免芯片产品存在可靠性风险。 3）激光切割：隐形切割是将激光聚焦于晶圆内部以形成改质层，配合扩片将晶圆分割成die（裸片/裸晶）的切割方法。该技术可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，（标准划片道由60μm缩小至20μm），提升晶圆芯片面积的利用率，提高Grossdies的数量，预计降低芯片成本最大可达30%以上。激光隐切技术可取代很多传统金刚石水切工艺无法解决的技术难题。利阳芯拥有业内领先的无损内切激光隐切技术。 另外，激光隐切属于干式环保工艺，无损内切在加工品质上的优势如下：①可以抑制加工碎屑的产生，抗污，防止芯片的正背面崩边和侧崩，有效避免对芯片线路的损伤； ②隐切对正面钝化层的保护更加完好，污染、微粒粘附、PAD氧化等影响键合难题均可以得到有效的解决，从而保证客户芯片产品稳定的品质和良率，对高可靠性芯片包括特种芯片更是提升品质的最佳解决方案。 （二）开展“晶圆磨切服务”相关技术或资产的取得 公司原技术团队已掌握晶圆研磨和传统金刚石切割相关的技术和工艺；在晶圆激光隐切方面，公司将具有研磨、切割经验的技术人员组成专项小组，与供应商B合作共同攻克并优化晶圆激光隐切量产工艺。 开展“晶圆磨切服务”相关资产取得情况如下：
三、说明“晶圆磨切服务”资金投入情况及建设进度、报告期经营情况，量化分析该业务毛利率大额为负的原因，预计毛利率转正的时间或条件；（一）说明“晶圆磨切服务”资金投入情况及建设进度、报告期经营情况，量化分析该业务毛利率大额为负的原因 截至报告期末，公司晶圆磨切服务的资金投入情况如下表所示： 单位：万元
2024年度公司晶圆磨切服务的成本构成如下：折旧费用为机器设备的折旧成本，占比7.79%，均为固定成本；直接人工占比23.13%，在业务发展前期该项成本也不随收入量波动而大幅波动：制造费用占比56.07%，主要为间接人工、厂房摊销费用等，成本属性也偏向固定成本。综上，公司晶圆磨切服务的成本构成中非变动成本发生额约为1,432.25万元，占该业务成本的比例约为86.99%，高于公司当期晶圆磨切服务收入849.20万元，导致公司毛利率大额为负。 单位：万元
单位：万元
虽然公司后续拟大力发展该业务以期实现毛利率转正，但是由于受国内外宏观经济、行业周期、市场环境走势变化等不确定因素影响，该业务仍存在毛利率波动及毛利率为负的风险。公司已在年度报告中提醒投资者关注公司“毛利率波动风险”“集成电路行业周期性波动风险”等风险事项。 四、说明公司“其他业务”的具体内容、下游客户类型和业务模式，与集成电路测试等业务的协同性或相关性。 公司其他业务主要为治具销售和测试设备租赁，其具体内容、下游客户类型和业务模式，与集成电路测试等业务的协同性或相关性说明如下： （一）治具销售 测试治具是测试系统中的主要配件，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，治具收入系公司针对不同的测试服务，设计用于批量测试的治具，一次性向客户收取的费用。 因此，公司的治具销售业务和测试业务紧密相关，其下游客户即公司的测试业务客户。 （二）设备租赁收入 公司设备租赁收入主要为向国内某知名封装企业出租测试设备的收入。封装厂通常更侧重封装环节的投资，虽然会配备一定的测试产能，但是其对高端测试产能的投入通常相对保守，仍然可能存在测试产能不足的情形。公司向该封装企业出租的测试设备为高端测试设备，希望能够通过与大型封装厂的合作，导入其下游客户，拓展客户渠道。 五、持续督导机构核查意见： （一）核查程序 针对上述事项，持续督导机构履行了以下核查程序：和年审会计师执行了以下核查程序： 1、获取并查阅公司年度报告； 2、获取公司关于晶圆磨切业务开展的目的、背景、业务模式、与其集成电路测试服务的相关性或协同性的书面说明； 3、获取公司关于其他业务的相关说明，分析该等业务与其集成电路测试服务的相关性或协同性； 4、了解公司开展晶圆磨切业务所需的人员、技术和资产的配备情况；5、获取公司开展晶圆磨切服务的主要合同； 6、获取公司2024年度晶圆磨切服务的实际经营情况，结合其资金投入情况量化分析毛利率大额为负的原因。 （二）核查意见 经核查，持续督导机构认为： 1、公司已经在回复中对晶圆磨切服务的内容、下游客户类型和业务模式、开展业务的背景和目的等进行了说明，该项业务是集成电路制造芯片封测领域的其中一个环节，是公司集成电路测试的延展，与公司集成电路测试服务具有相关性和协同性； 2、公司具备开展晶圆磨切服务的人员、技术和资产； 3、报告期内公司的晶圆磨切服务处于起步增长阶段，相关业务收入相对较少，但是前期投入的生产设备形成固定资产、厂房装修形成的长期待摊费用自达到预定可使用状态之日起计提折旧摊销，且为开展该业务公司需要重新招聘并培训相关的生产人员，由此形成的人工成本与折旧摊销等成本均非完全变动成本，因此在业务开展初期公司晶圆磨切服务存在收入与成本不匹配的情形，进而导致公司该业务毛利率大额为负。虽然公司后续拟大力发展该业务以期实现毛利率转正，但是由于市场发展和行业竞争的不确定性，该业务仍存在毛利率波动及毛利率为负的风险。公司已在年度报告中提醒投资者关注公司“毛利率波动风险”“集成电路行业周期性波动风险”等风险事项。 4、公司的其他业务包括治具销售和设备租赁，其中：治具销售是针对不同的测试服务，设计用于批量测试的治具，一次性向客户收取的费用，与公司的测试业务具有协同性和相关性；设备租赁收入是公司向国内某知名封装企业出租测试设备的收入，希望能通过合作导入其下游客户拓展客户渠道，与公司的集成电路测试业务具有协同性和相关性。 六、会计师核查程序及核查意见： （一）核查程序 1、获取并查阅公司年度报告； 2、获取公司关于晶圆磨切业务开展的目的、背景、业务模式、与其集成电路测试服务的相关性或协同性的书面说明； 3、获取公司关于其他业务的相关说明，分析该等业务与其集成电路测试服务的相关性或协同性； 4、了解公司开展晶圆磨切业务所需的人员、技术和资产的配备情况；5、获取公司开展晶圆磨切服务的主要合同； 6、获取公司2024年度晶圆磨切服务的实际经营情况，结合其资金投入情况量化分析毛利率大额为负的原因。 （二）核查意见 基于已实施的核查程序，我们认为： 1、公司开展晶圆磨切服务业务的背景和目的具有合理性，与公司集成电路测试服务具有相关性和协同性； 2、公司具备开展晶圆磨切服务的人员、技术和资产； 3、报告期内公司的晶圆磨切服务处于起步增长阶段，前期固定投入较大，订单少导致该业务毛利率大额为负数。由于市场发展和行业竞争的不确定性，未来该业务仍存在毛利率波动及毛利率为负的风险，公司已在年度报告中对相关风险进行了提示。 4、公司开展治具销售和测试设备租赁等其他业务与公司集成电路测试服务具有相关性和协同性。 问题三：关于千颖电子。年报显示，公司于2022年收购千颖电子51%股权，形成商誉金额3,252万元，报告期千颖电子经营业绩不及预期，公司计提商誉减值810.82万元。此外，公司与千颖电子原股东对2022年至2024年业绩进行约定，若千颖电子在2022年至2024年累计实现归母净利润（扣非前后孰低）不低于累计承诺净利润数的80%（1600万元），则不进行现金补偿。2022年至2024年，千颖电子实际实现归母净利润分别为398.25万元、643.38万元、581.03万元，累计实现净利润1622.66万元，净利润踩线达到业绩承诺下限。 请公司：（1）补充说明千颖电子2022年至2024年各年度主要财务数据，包括但不限于总资产、净资产、营业收入、扣非前后净利润、经营现金流、存货及应收账款等；（2）说明收购完成后，千颖电子与上市公司之前是否存在关联交易或关联资金往来。如有，请说明具体情况；（3）结合千颖电子主营业务发展情况、所处细分领域行业趋势，说明千颖电子近三年业绩变化的合理性，与同行业可比公司是否存在显著差异；（4）说明公司实控人、董监高及其关联人在千颖电子是否存在持股、任职或其他利益关系；（5）结合千颖电子的人员组织结构、内控制度及执行、会计政策及执行等，说明其收入确认及利润核算是否准确，是否存在为避免业绩补偿而调节利润的情形；（6）结合千颖电子商誉减值测试的具体测试过程及关键参数，并说明商誉的减值计提是否充分。 问题三回复： 一、补充说明千颖电子2022年至2024年各年度主要财务数据，包括但不限于总资产、净资产、营业收入、扣非前后净利润、经营现金流、存货及应收账款等； 2022年至2024年千颖电子的主要财务数据如下： 单位：万元
公司于2022年11月完成对千颖电子的收购，收购完成后千颖电子与上市公司之间的交易情况如下： 单位：万元
2、销售材料和采购材料均为提供测试服务和接受测试服务对应的治具材料。 各期末千颖电子与集团内其他公司的往来余额如下： 单位：万元
收购完成后，千颖电子的关联交易情况如下： 单位：万元
三、结合千颖电子主营业务发展情况、所处细分领域行业趋势，说明千颖电子近三年业绩变化的合理性，与同行业可比公司是否存在显著差异；（一）结合千颖电子主营业务发展情况、所处细分领域行业趋势，说明千颖电子近三年业绩变化的合理性 近三年，千颖电子的毛利率及业绩变动情况如下表所示，千颖电子业绩变动主要系受营业收入变动影响所致。 单位：万元
在其细分市场领域内，千颖电子拥有一批长期合作的客户，剔除集团内部交易，在过去三年中千颖电子对其主要大客户的销售情况如下表所示：单位：万元
成本方面，近年来千颖电子资本开支较低，设备折旧金额相对稳定，其毛利率波动未受该部分影响，毛利率总体维持较高水平。 期间费用方面，千颖电子管理费用、销售费用及研发费用也维持相对稳定，负债水平及财务费用均较低，最近三年的期间费用率相对稳定，分别为20.89%、17.65%和17.35%。 除上述因素外，千颖电子无其他对经营业绩有重大影响的损益科目。 综上，最近三年千颖电子业绩主要系受到主要客户收入变动所致，具有合理性。 （二）与同行业可比公司是否存在显著差异 单位：万元
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