[年报]美芯晟(688458):美芯晟科技（北京）股份有限公司2024年年度报告的信息披露监管问询函中有关财务会计问题的专项说明
原标题:美芯晟:关于美芯晟科技（北京）股份有限公司2024年年度报告的信息披露监管问询函中有关财务会计问题的专项说明 关于美芯晟科技（北京）股份有限公司 2024年年度报告的信息披露监管问询函 中有关财务会计问题的专项说明 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 中国北京朝阳区建国门外大街 22号 赛特广场 5层邮编 100004 电话 +86 10 8566 5588 传真 +86 10 8566 5120 www.grantthornton.cn 关于美芯晟科技（北京）股份有限公司 2024年年度报告的信息披露监管问询函 中有关财务会计问题的专项说明 致同专字（2025）第 110A015529号 上海证券交易所： 根据贵所出具的《关于美芯晟科技（北京）股份有限公司 2024年年度报告的信息披露监管问询函》（上证科创公函【2025】第 0142号）（以下简称“问询函”）的要求，致同会计师事务所（以下简称“会计师”、“致同”、“我们”）基于美芯晟公司对问询函相关问题的说明以及我们对美芯晟公司 2024年度财务报表审计已执行的审计工作，现就有关事项说明如下： 如无特别说明，本核查意见中的简称和释义与《美芯晟科技（北京）股份有限公司 2024年年度报告》中的简称和释义具有相同含义。在本核查意见中，若合计数与各分项数值相加之和或相乘在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。 问题 1、关于经营业绩 2024年，公司实现营业收入 4.04亿元，同比下降 14.43%；实现归母净利润-6,657万元，实现归母扣非净利润-9,308万元，由盈转亏。公司产品结构发生一定变化，信号链芯片快速放量，模拟电源及无线充芯片收入、毛利率均有所下滑。 分产品类别看，模拟电源芯片实现营收 1.89亿元，同比下降 27.45%，毛利率 12.72%，同比下滑 9.56个百分点；无线充电芯片实现营收 1.46亿元，同比下降 27.27%，毛利率 30.87%，同比下滑 4.75个百分点；信号链芯片实现营收 6,914万元，同比增长 528%，毛利率 37.44%，同比减少 21.01个百分点。分地区来看，公司境内业务收入 3.3亿元，同比下降 21.10%，毛利率 25.65%，减少 5.17个百分点；境外业务收入 7375万元，同比增长 37.84%，毛利率 13.88%，增加 0.99个百分点。 请公司：（1）结合同行业可比公司情况，说明电源管理芯片营收、毛利率下滑的原因，是否存在业绩持续下滑风险；（2）结合公司一季度分产品的销售收入及毛利率情况，说明除终端客户产品节奏有所调整外，是否还有其他因素导致无线充芯片营收、毛利率下滑，是否存在大客户依赖风险；（3）说明信号链芯片收入大幅增加但毛利率大幅下滑的原因；（4）说明境外业务收入、毛利率变动方向与境内业务存在差异的原因（; 5）补充说明公司前五大客户及变动情况，包括但不限于客户基本情况、变动原因、主要销售产品、销售收入、期末库存、销售回款、是否存在关联关系等，说明前五大客户与按欠款方归集的应收账款期末余额前五名是否匹配。如否，请进一步说明原因及合理性。 回复： 一、公司回复 （一）结合同行业可比公司情况，说明电源管理芯片营收、毛利率下滑的原因，是否存在业绩持续下滑风险 受国际贸易摩擦加剧等宏观因素影响，中国出口减少，加之国内房地产疲软，LED照明行业阶段性调整，美芯晟模拟电源芯片业务阶段性走弱。 电源管理芯片包含的产品大类较多，美芯晟主要聚焦 LED驱动芯片，可比公司必易微年报披露的“驱动 IC”产品中包括 LED驱动芯片、电机驱动控制芯片、栅极驱动芯片等产品，与美芯晟产品大类有一定差异。 公司模拟电源芯片的营业收入、毛利率与同行业可比公司情况对比如下： 单位：万元
公司模拟电源芯片 2024年收入及毛利率较 2023年有所降低，主要原因为： （1）终端市场需求阶段性低迷，导致收入及毛利率有一定下降。公司与可比公司晶丰明源的收入变化方向保持一致。公司与可比公司毛利率变化方向不同，主要是因为公司与可比公司的产品结构及目标市场不同，相应的定价及销售策略也有所差异所致。 （2）公司供应链整合进度较慢，成本偏高，对毛利率有一定影响。 （3）模拟电源芯片单价较低（2024年平均单价仅 0.11元），毛利率对终端售价较为敏感，终端价格小幅下调都会对毛利率产生较大影响。 公司已采取如下优化措施，用以提升公司产品竞争力以及毛利率： （1）研发设计上：公司采用新晶圆、新工艺的方式，降低单颗芯片面积，减少芯片晶圆层数，从而降低单颗芯片成本。 （2）成本管控上：公司整合供应链体系，通过在主流晶圆厂大批量、集中采购等方式，对于销量较大的产品型号进行专项降本。 （3）产品结构上：公司积极拓展价值更高的产品种类，如高 PF大功率照明芯片、汽车照明芯片、辅助供电芯片等，提升模拟电源芯片收入及整体盈利能力。 通过以上措施，2025年 Q1公司模拟芯片毛利率达 21.71%，较 2024年提升近9个百分点，预计未来模拟电源芯片业绩会进一步提升。 （二）结合公司一季度分产品的销售收入及毛利率情况，说明除终端客户产品节奏有所调整外，是否还有其他因素导致无线充芯片营收、毛利率下滑，是否存在大客户依赖风险 2024年是无线充电产品工艺迭代重要的一年，公司持续工艺创新和技术迭代，将无线充电产品工艺从海外的 8寸晶圆和 180nm升级为国产工艺的 12寸晶圆和 90nm工艺，与此同时迭代产品的设计架构，降低掩膜版层数和缩小芯片尺寸，优化了无线充电产品的成本与性价比，有助于加速无线充电产品的下沉速度。 2023年、2024年及 2025年 1季度，公司无线充芯片的单位价格和成本情况如下：
从终端客户看，品牌 A客户由于其终端手机新品发布时间从第三季度推迟到 年底，交货时间的大幅缩短降低了手机端产品的采购，导致公司无线充芯片在手机端出货金额的大幅下降；公司在配件端的收入和毛利增长较大，得益于公司拓展了多个知名终端品牌以及智能手表、PAD、TWS耳机等多个 AIoT应用领域，但其增量与毛利的优化不足以抵消手机端出货金额和毛利的下降；从工艺升级角度看，2024年公司尚在推进无线充电产品国产化工艺的进程中，在供应链切换过程中，公司同时采取了加速出货的价格策略，通过价格调整尽快出清高成本 180nm工艺产品，终端产品单价的下滑一定程度影响了整体销售额。 综合产品价格和成本情况，2024年无线充电产品的毛利率较 2023年同期有所下降，主要原因在于：公司于 2024年前三季度的出货以 180nm工艺产品为主，成本偏高，毛利较低。在供应链切换过程中，公司同时采取了加速出货的价格策略，通过价格调整尽快出清高成本的原工艺产品，以期尽快完成国产工艺的升级迭代。受上述工艺切换策略影响产品毛利率下滑，同时叠加大客户出货金额下降导致低毛利率产品占比提升，进而使得公司 2024年无线充电产品毛利率同比下滑。 结合公司无线充电产品 2025年第一季度收入和毛利率分析，公司无线充芯片毛利率整体呈现先降后升的趋势；公司 2024年无线充芯片产的收入和毛利率降低主要系客户提货节奏、工艺切换策略和收入结构导致；随着公司供应链顺利切换，工艺优化推动成本优化，同时，叠加公司终端大客户交货节奏和终端需求影响，2025年第一季度，公司无线充电芯片的营业收入与毛利率均显著改善，营业实现收入 4,954.05万元，同比增长 37.52%，毛利率较去年全年提升 9.85个百分点。 从客户结构分析，无线充电产品目前主要集中用于高端品牌的旗舰机型和配件，品牌 A客户在其旗舰手机、智能手表、PAD、TWS耳机中均搭载了无线充电功能，是国内无线充电应用度最高的品牌，一定程度上造成了公司对大客户的依赖性。因此，在无线充电芯片产品线，公司客户集中度较高系由下游应用生态与市场结构决定，具有商业合理性。同时，美芯晟曾在招股书中充分提示“无线充电系列产品对大客户依赖的风险”。 从公司整体业务角度，公司 2023年和 2024年第一大客户销售占比均不超过50%，不存在对单一大客户的依赖。此外，随着无线充电下沉拓展到更多的终端品牌，公司同时积极推出光学传感器、汽车电子等新产品线，不断地丰富客户群体与终端品牌，拓展下游应用场景，客户结构将持续优化。 （三）说明信号链芯片收入大幅增加但毛利率大幅下滑的原因 公司自 2021年开始布局信号链产品线的研发，信号链产品线主要集中在光学传感器领域，公司布局了接近传感、环境光传感、环境光与接近传感、闪烁光传感、光学追踪传感及激光测距（DToF）产品等齐全的光学产品系列。信号链领域的特点是产品细分种类较多，各品类产品格局、平均销售单价和毛利率差异较大。 公司于 2023年推出第一颗规模量产信号链芯片，正处于国产替代初期，受 量产及规模交付，实现营业收入 6,913.89万元，同比增长 527.78%。信号链产品各细分领域毛利率差异较大，因此产品线整体毛利率随产品结构变化而波动。后续随着公司量产的信号链产品种类逐渐丰富，产品线整体毛利率将更加稳定合理。 2023年、2024年及 2025年 1季度，公司信号链芯片的单位价格和成本情况如下：
2024年，公司境外业务收入增长的原因在于：模拟电源芯片主要销往印度市场，印度市场 2024年对于 LED照明的产品需求量仍保持稳步增长；无线充电芯片系列产品推进全球化战略，成功导入海外品牌客户，下游需求增长推动公司海外业务快速放量。 2024年，公司境外业务毛利率略有增长的原因在于：公司境外业务主要以销往印度的模拟电源芯片为主，其产品型号相对集中，销售结构变化较小，毛利率水平相对稳定。 综上，公司境外业务收入、毛利率变动方向与境内业务存在差异，主要系海外市场需求稳定、销售结构变化较小、新产品导入海外优质客户等原因所致，具有商业合理性。 （五）补充说明公司前五大客户及变动情况，包括但不限于客户基本情况、变动原因、主要销售产品、销售收入、期末库存、销售回款、是否存在关联关系等，说明前五大客户与按欠款方归集的应收账款期末余额前五名是否匹配。如否，请进一步说明原因及合理性 2024年，公司前五大客户及变动情况如下：
截止至回复提交日，公司前五大客户的期末应收账款销售回款覆盖率为84.83%，整体回款状况良好；部分应收账款受订单交付时间较短、电源管理芯片终端电子消费市场阶段性低迷影响等因素，导致短期回款较慢，与客户历史回款节奏基本相符，不存在明显异常；而且公司应收账款账期均在 1年以内，应收账 2024年，公司按欠款方归集的应收账款期末余额前五名客户情况如下： 单位：万元
二、会计师核查程序和核查结论 （一）核查程序 1、获取了公司提供的报告期内销售明细表，对分产品、分业务的销售单价和销售数量及变动情况进行了分析，并抽样查阅主要业务合同，了解公司业务结构与产品结构变化情况； 2、查阅同行业可比公司相关产品营业收入及毛利率数据； 3、取得并审阅公司前五大客户主要业务合同、销售明细数据，查阅公司前五大客户工商登记信息、主营业务情况信息，并对前五大客户进行关联关系核查； 4、查阅公司业务台账及成本构成表，了解公司经营模式、营业成本核算方法、归集过程、明细构成及变动情况、主要成本驱动因素、成本费用结转等，计算并分析收入、毛利率和亏损变动情况； 5、访谈了公司管理层，了解公司分产品、分业务、分区域的销售收入、毛利率变动原因。 （二）核查结论 1、公司与可比公司晶丰明源的收入变化方向保持一致。公司与可比公司毛利率变化方向不同，主要是因为公司与可比公司的产品结构及目标市场不同，相应的定价及销售策略也有所差异所致。公司虽已采取多项措施用于提升公司模拟电源管理芯片毛利率，但模拟电源管理芯片受行业竞争和下游消费电子市场低迷 影响，如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行，公司电源管理芯片业务存在业绩持续下滑风险。公司已在年度报告中、“第三节管理层讨论与分析/四、风险因素”中披露该等风险。 2、公司 2024年无线充芯片产的收入和毛利率降低主要系客户提货节奏、工艺切换策略和收入结构导致。在无线充电芯片产品线，公司客户集中度较高系由下游应用生态与市场结构决定，具有商业合理性。同时，美芯晟曾在招股书中充分提示“无线充电系列产品对大客户依赖的风险”。但从公司整体业务角度，公司 2023年和 2024年第一大客户销售占比均不超过 50%，不存在对单一大客户的依赖。 3、公司于 2023年推出第一颗规模量产信号链芯片，正处于国产替代初期，受国产替代红利期影响，该芯片毛利率较高。2024年开始，公司有更多款产品进入量产及规模交付，实现营业收入 6,913.89万元，同比增长 527.78%。信号链产品各细分领域毛利率差异较大，因此产品线整体毛利率随产品结构变化而波动。 4、公司境外业务收入、毛利率变动方向与境内业务存在差异，主要系海外市场需求稳定、销售结构变化较小、新产品导入海外优质客户等原因所致，具有商业合理性。 5、近两年，公司前五大客户较为稳定，与公司之间不存在关联关系；公司2024年前五大客户与按欠款方归集的应收账款期末余额前五名存在差异系截止2024年 12月 31日新导入经销商交易时间较短且尚处于信用期内导致，具有商业合理性。 问题 2、关于采购及存货 年报披露，报告期公司前五名供应商采购额 2.02亿元，占年度采购总额 61.7%，第 5名供应商深圳市泽万丰电子有限公司为新进入；存货账面价值 1.27亿元，同比增长 6%，计提存货跌价准备 910万元。 请公司：（1）补充说明公司前五大供应商基本情况、采购内容、采购金额、变动原因、合作历史、是否存在关联关系等；（2）按不同产品分类，补充存货各项分类的账面余额、跌价准备计提金额及比例；（3）结合存货库龄结构、订单覆盖率、销售价格、存货跌价准备计提政策等，说明存货跌价准备计提是否充分。 回复： 一、公司回复 （一）补充说明公司前五大供应商基本情况、采购内容、采购金额、变动原因、合作历史、是否存在关联关系等 2024年，公司前五大供应商情况如下：
公司期末原材料为尚未进入封装测试环节的晶圆和 MOS，半成品为完成中测的晶圆，公司原材料和半成品库龄以 1年以内为主，库龄 1年以上的主要系公司基于市场行情及业务规模快速增长的预期而提前进行的原材料备货，少量系客户产品需求变动导致公司暂未投产的原材料。根据谨慎性原则，公司严格按照库 价准备，并对晶圆及 MOS是否存在质量瑕疵、滞销风险等减值迹象进行判断。 2024年末，公司原材料和半成品存货跌价准备计提金额分别为 172.65万元和 56.10万元，存货跌价准备计提充分。 公司期末委托加工物资为进入中测及封装测试环节的晶圆及封装过程中使用的 MOS，以及烧录及测试等环节的芯片。对于期末委托加工物资，公司测算估计售价扣减至完工时将发生的委外加工费用及相关税费，与委托加工物资成本相比较，并考虑是否存在质量瑕疵、未来滞销风险等情形，综合判断是否存在跌价迹象。公司委托加工物资存在于生产制造的各个环节，属于正常生产流转的存货，一般情况下不存在减值情况。2024年末，公司委托加工物资跌价准备计提金额为211.67万元，存货跌价准备计提充分。 公司期末库存商品和发出商品为已完成封装测试的成品芯片，公司对库存商品和发出商品使用成本与可变现净值孰低的原则计提存货跌价准备。公司以成品芯片型号作为存货跌价准备计提的测算单元，使用资产负债表日前后售价作为估计售价并扣除预计需要发生的销售费用后计算可变现净值，与账面成本比较计提存货跌价准备。2024年末，公司库存商品和发出商品的存货跌价准备计提金额为469.90万元，存货跌价准备计提充分。 综上，公司充分考虑集成电路行业市场变动情况，根据存货库龄情况、产品未来销售情况、公司产品销售价格变动情况、存货质量瑕疵情况等计提存货跌价准备，符合公司存货跌价准备计提政策和公司存货实际情况，存货跌价准备计提充分。 二、会计师核查程序和核查结论 （一）核查程序 1、获取公司 2023年及 2024年前五大供应商的采购合同、采购明细；通过国家企业信用信息公示系统、企查查及其他公开资料对主要供应商的基本情况进行查询，核查供应商与发行人及其关联方是否存在关联关系； 2、访谈公司管理层，了解公司与主要供应商的合作情况、变动情况、交易情况等； 3、获取公司期末存货余额明细表、存货各项目库龄明细表、在手订单明细表、跌价准备计提明细表，了解存货构成、存货账面原值、跌价准备金额等，复核计算存货跌价准备计提的充分性及合理性； 4、访谈公司财务负责人，了解公司存货跌价准备计提政策，评估管理层用于估计可变现净值的判断及假设的适当性和一致性，评价管理层存货跌价准备计提政策的合理性；查阅同行业可比公司存货跌价准备计提政策，与公司进行对比分析，并结合存货库龄、在手订单、销售价格变动等指标判断分析公司存货跌价准备计提政策的合理性。 （二）核查结论 1、公司已按要求补充前五大供应商情况，公司主要向前五大供应商采购晶圆、VCSEL等产品，公司前五大供应商较为稳定，与公司不存在关联关系；2024年，公司新增前五大供应商为深圳市泽万丰电子有限公司，主要系新产品销售规模增加带动对应辅料供应商的采购规模增长所致，具有商业合理性。 2、公司已按不同产品分类，补充存货各项分类的账面余额、跌价准备计提金额及比例。公司充分考虑集成电路行业市场变动情况，根据存货库龄情况、产品未来销售情况、公司产品销售价格变动情况、存货质量瑕疵情况等计提存货跌价准备，符合公司存货跌价准备计提政策和公司存货实际情况，符合《企业会计准则》的要求，存货跌价准备计提充分。 问题 3、关于经营活动净现金流 2023、2024年公司经营活动现金净流量分别为-1.53亿元、-0.77亿元，对应报告期净利润分别为 0.3亿元、-0.67亿元，销现比分别为 71%、99%。公司近五年经营活动现金净流量仅 2022年为正值。 请公司：（1）说明近两年公司销现比变化较大的原因；（2）说明近年来公司经营活动现金净流量连续为负的原因，净利润变动趋势与经营活动产生的现金流量净额变动趋势存在差异的原因；（3）请进一步补充说明公司已采取或拟采取的改善经营性现金流量的措施。 回复： 一、公司回复 （一）说明近两年公司销现比变化较大的原因 2023年和 2024年，公司与同行业可比公司销现比情况对比如下表：
司 2024年产品线布局优化，无线充和信号链产品收入占比提升，该类产品主要面向下游头部品牌客户，回款能力较好，亦促进公司销现比的改善。2025年第一季度，通过持续优化销售回款管理和公司产品收入结构，公司销现比提升至115.36%，进一步保障了公司业务运营的稳定性。 综上，公司近两年公司销现比变化较大主要系公司 2024年加强销售回款管理、产品收入结构有优化所致，具有商业合理性。 （二）说明近年来公司经营活动现金净流量连续为负的原因，净利润变动趋势与经营活动产生的现金流量净额变动趋势存在差异的原因 2023年和 2024年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-15,261.68万元和-7,708.11万元，公司经营活动产生的现金流量净额持续为负，但公司通过加强回款管理，优化应付账期的方式，经营活动产生的现金流量净额同比增长 7,553.57万。公司经营活动现金净流量连续为负主要是由于以下方面原因： 1、公司为保障长期市场竞争力，加大在光学传感器片、汽车电子等前沿领域的研发投入；2023年和 2024年，公司研发费用分别为 10,274.00万元和 16,410.58万元，同比增长 56.31%和 59.73%，研发创新的高额投入导致公司经营活动现金流出金额较大。 2、公司客户主要为经销商客户，面向通信终端、消费电子、工商业照明等下游市场，由于 2023年以来因国内总需求下滑、周期性和结构性矛盾叠加、国际贸易摩擦加剧等宏观因素影响，导致整体半导体行业回暖不及预期，下游经销商客户回款压力较大，进而导致公司应收账款总额暂时维持高位。 3、报告期内，公司存货增长显著，主要是由于无线充电产品和信号链产品的存货增加；公司该等产品生产周期相对较长，尤其是信号链产品新品陆续推出，为保证销售增长，公司向供应商采购、备货增加，而公司供应商主要为晶圆代工厂等强势供应商，该等供应商对预付款要求较高，使得公司经营性现金流出显著增长。 2024年，公司经营性现金流净额增加 7,553.57万元，与净利润变动趋势存在一定差异，主要原因在于采取诸多措施加强回款管理与深化供应链合作关系。在回款方面，公司在 2024年加强回款管理，提高了对经销商的资质与信用额度审核要求，通过采取多种催收措施，使得销售商品的现金流入增加了 6,600.75万元；同时，在供应链端，公司通过与供应商深化合作，优化应付账款账期，同时在满足公司生产交货需求的基础上控制备货节奏，进而使得公司 2024年购买商品和劳务的现金支出同比减少了 5,165.87万元。因此，虽然公司薪酬及研发付现费用有较大幅度的增长，但销售回款增加和采购付款减少的叠加影响，使得经营现金净流量与净利润变动趋势存在一定差异。 （三）请进一步补充说明公司已采取或拟采取的改善经营性现金流量的措施 公司在授信、发货管控、催收管理、成本管理、采购管理、部门 KPI设置等 方面持续加强能力建设，提升经营质量，改善经营性现金流，具体如下： 1、强化应收及发货管控制度。如经销商存在逾期账款，需要先提交正式的逾期付款申请以及付款承诺，公司审批通过前控制发货。同时，发货额度也需根据经销商规模、盈利能力、资金周转能力、历史交易记录等情况，进行授信，以控制应收风险敞口。未来公司将持续强化回款管理措施，改善经营性现金流。 2、为合理管控现金流出，公司与上游供应链基于长期合作，在原材料采购成本上给予一定优惠，为改善经营性现金流做出贡献。2025年，公司拟制定全面的采购流程和制度，优化生产成本和运营费用，使采购价格更加合理，采购流程更加规范，助力改善经营性现金流。 3、为推动经营性现金流改善计划能够落地执行，公司 2025年初将回款、采购降本相关目标已列入相关部门年底重要工作任务，业务部门负责推动回款和优化采购成本，职能部门负责建立相关制度和流程。 2025年第一季度，公司收入大幅增长，同时上述优化现金流改善举措效果显现，共同带动公司经营活动产生的现金流量净额改善，当季经营活动产生的现金流量净额较去年同期增长 1,575.63万元。 二、会计师核查程序和核查结论 （一）核查程序 1、获取公司 2023年及 2024年销售明细表及回款明细表，取得公司 2024年度销售回款管理及经销商管理相关制度文件，并访谈公司管理层，了解公司销售回款变化情况； 2、获取公司 2023年及 2024年大额支出明细表、研发费用明细表、应收票据明细表、存货余额明细表，并就大额支出事项取得对应合同及项目资料；并访谈公司管理层，了解公司经营活动产生的现金流量净额持续为负的原因，评价合理性； 3、取得授信、发货管控、催收管理、成本管理、采购管理、销售管理等制度文件，取得公司 2024年及 2025年就回款及采购降本等相关的工作任务文件，并访谈公司管理层，了解采取的改善经营性现金流量的措施及效果，评价其合理性。 （二）核查结论 1、2024年，公司管理层加大对销售回款的关注，采取诸多措施加强回款管理，同时由于产品线布局优化，无线充和信号链产品收入占比提升，该类产品主要面向下游头部品牌客户，回款能力较好，进而促进公司销现比大幅提升，符合公司实际情况，具有合理性。 2、公司为保障长期市场竞争力，加大在光学传感器片、汽车电子等前沿领域的研发投入；半导体行业回暖不及预期，下游经销商客户回款压力较大，公司应收账款总额维持高位；同时公司供应商主要为晶圆代工厂等强势供应商，对预付款要求较高；上述原因综合导致公司经营活动现金净流量连续为负，符合公司 实际情况，具有合理性。 3、公司 2024年净利润变动趋势与经营活动产生的现金流量净额变动趋势存在差异的原因在于公司2024年采取诸多措施加强回款管理，销售回款显著增加，同时，公司深化供应链合作关系和控制备货节奏，优化应付账款账期及减少采购付款支出，进而导致经营活动产生的现金流量净额同比增长，符合公司实际情况，具有合理性。 4、经审阅公司相关制度文件和经营计划，公司已采取措施用于改善经营性现金流量。 问题 4、关于研发费用及研发成果 报告期内，公司研发费用 16,411万元，同比增长 59.73%，研发投入占营业收入比例达 40.60%，同比增加 18.85个百分点。其中，研发人员平均薪酬增长 38.40%，材料及测试费、折旧摊销及房租水电物业费、技术服务费、办公费较期初均有所增长。 请公司：（1）结合研发投入的主要内容、具体项目、研发进度及安排、成果转化等事项，说明本期研发费用的构成、费用增加的原因及合理性；（2）结合公司业绩、薪酬政策、员工具体构成情况等，说明研发人员平均薪酬大幅增长的原因；（3）请公司补充说明上市以来公司新增的研发成果，包括但不限于新增专利、新增研发项目或已实现量产产品的情况，并说明其对公司核心竞争力的影响。 回复： 一、公司回复 （一）结合研发投入的主要内容、具体项目、研发进度及安排、成果转化等事项，说明本期研发费用的构成、费用增加的原因及合理性 公司已在 2024年年度报告的“第三节:管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”之“（四）核心技术与研发进展”中披露了研发费用的主要投向、研发费用具体构成项目的变化情况，具体如下： 单位：万元
综上，公司研发费用大幅增加主要系公司基于发展战略持续加大在前沿领域的研发投入，公司在 2024年各研发项目均正常推进，多数项目已经进入验证、量产等实质转化阶段，公司研发转化成果显著，与公司研发费用大额支出匹配，具有合理性。 （二）结合公司业绩、薪酬政策、员工具体构成情况等，说明研发人员平均薪酬大幅增长的原因 1、公司研发人员平均薪酬增长的原因 2024年度，公司研发人员平均薪酬大幅增长主要由两方面原因所致：1）公司基于长期发展战略规划，持续加大对前沿领域的研发投入，为保障研发效率和人员稳定性，公司对所有研发人员的薪酬进行了向上调整；2）公司为提高研发 质量，对公司的研发团队进行升级优化，持续引入高层级的骨干研发人员，该等人员经验及资历较深，薪酬相对较高，也带动了公司研发人员平均薪酬增长。 2、公司与同行业公司研发人员薪酬情况对比如下： 2024年度，公司研发人均薪酬为 59.90万元，虽然较 2023年有所增长，但仍低于行业平均水平，与晶丰明源、杰华特、南芯等电源管理与信号链领域的公司平均薪酬水平较为接近，公司不存在研发人员薪酬显著高于同行业公司的情况，具体对比情况如下： 单位：万元
截至 2024年 12月 31日，公司持续加大研发投入，累计申请 286项知识产权，累积获得 178项知识产权（其中发明专利 69项、实用新型专利 95项，软件著作权 3项，集成电路布图设计专有权 11项），主要涵盖模拟电源、信号链、无线充电等领域。公司自上市以来，2023年和 2024年累计新增发明专利与实用新型专利共 54项。 2、新增关键技术情况 公司依托多年技术沉淀，构建了以自主研发为核心的技术壁垒，形成覆盖信号链、模拟电源及无线充电三大领域的技术矩阵，为公司的产品开发奠定了技术基础。通过持续高精准研发投入，近两年主要核心技术数量年平均增长率达 83%，公司实现了技术迭代与场景拓展的双轮驱动。 公司已在 2023年年度报告和 2024年年度报告的“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”之“（四）核心技术与研发进展”详细披露了自上市以来公司新增的 20项核心技术，在持续聚焦自主创新的研发策略下，公司核心技术演进路径如下： 信号链领域 开发宽动态环境光检测（2023）+高精度图像识别与图像处理（2024）技术组合，实现从环境感知到复杂图像处理的升级 创新光电传感器位移/特征双识别技术体系（2024），攻克柔性屏状态检测行业难点，提升柔性屏状态检测的精准度 高精度表冠旋转检测技术（2023）+高精度光传感器检测（2023），创新开发业内首款同时集成旋转和检测表冠技术 高电压静电防护技术（2024）保证了 CAN总线端口良好的耐压能力和静电防护能力，满足车规级高可靠性的应用要求 无线充电领域 完成从消费电子（高集成小型化技术、SoC中超低功耗技术 2023）到车规领域（车载无线充电供电系统 2024）的全场景布局 更灵敏可靠的数字化 ASK解调技术（2024）提高了无线充电系统中带内通讯的可靠性 模拟电源管理领域 突破线性全压恒功率（2024）、智能高压 JFET供电（2024）等关键技术，解决工业级设备能效痛点 独创去频闪可控硅调光技术（2023）+开关短路 LED串调光技术（2024），建立智能照明全场景解决方案 3、新增研发项目及进展情况 公司目前披露立项在研项目 23项，自上市以来，重点布局光学传感器、车规级芯片、电荷泵芯片、快充协议芯片等方向，新增代表性项目如下：
自上市以来，美芯晟持续加大研发投入，带动产品矩阵不断丰富，公司新增产品及量产情况如下： （1）在光学传感领域，公司新推出了接近传感、环境光传感、环境光与接近传感、闪烁光传感、光学追踪传感及激光测距（DToF）产品等齐全的光学产品系列，新增料号十余款。公司该领域多款产品已经进入知名终端品牌的规模交付状态，其中，光学追踪传感器成功导入多家头部知名智能手表品牌供应链；激光 测距（DToF）芯片在扫地机器人市场实现规模化交付；接近传感器产品已进入全球领先 TWS耳机品牌的供应链。光学传感器业务营收实现显著增长，成为公司业绩新的增长点。 （2）在无线充电领域，公司无线充电新推出工艺创新与技术迭代的 80W无线充电接收端芯片，突破国产 12英寸晶圆 90nm工艺技术瓶颈，目前已实现量产。 （3）在模拟电源领域，公司加速向汽车照明领域战略转型，完善汽车照明产品矩阵，成功推出汽车照明单通道与三通道产品，目前已批量交付终端客户。 （4）在汽车电子领域，公司新增车载无线充电产品，已通过 AEC-Q100认证；公司为新势力车企开发的系统基础芯片（CAN SBC芯片）；目前，该等产品已完成研发，进入送样测试和车规认证阶段。 综上，公司自上市以来，经过持续研发投入，已经取得了丰富的研发成果，进一步巩固了公司的核心技术壁垒，不断提升公司产品的市场竞争力，主要体现在以下维度： （1）核心关键技术持续突破和迭代，构筑公司技术壁垒 自上市以来，公司在三大领域新增的 20项核心技术，进一步丰富公司核心技术矩阵。公司依托跨学科融合的高集成技术内核，通过系统级架构设计推动技术升级，在光学传感器、无线充电及 LED驱动领域构建领先优势，通过全链条技术储备与协同创新，持续强化技术壁垒与产品竞争力。光学传感器领域，自主掌握 PD/SPAD工艺、特种镀膜及专用封装技术，融合数模混合 SoC设计、光路优化及图像处理算法，在灵敏度、精度等核心指标实现突破，性能超越国际标杆；在无线充电领域，创新开发高功率 RX+4:2电荷泵双芯片架构，在相同线圈结构下提升系统效率，突破 30W功率瓶颈；在 LED驱动技术方面：首创单级高功率因数架构及 PWM-模拟信号转换技术，实现亮度精准调控，引领行业架构变革。 （2）持续研发投入和成果转换，不断提升公司产品市场竞争力 公司构建了“电源管理+信号链”双技术平台，战略布局手机、汽车、机器人三大高增长领域，实现从单一产品到多元生态的跨越。公司的技术演进，从 LED驱动芯片起步，突破无线充电等数模混合芯片领域，逐步构建完整的高压大电流电源管理产品体系，技术实力获全球顶级手机品牌认可；2021年战略拓展至高集成度光学传感器，形成技术协同优势。通过定制化国产替代方案，将业务从电源管理延伸至智能传感领域，强化技术壁垒并深挖客户价值。 公司持续升级信号链产品组合并加速商业化进程，同时巩固无线充电市场领先地位，积极布局有线快充技术研发；聚焦高价值赛道，优化模拟电源产品矩阵，提升整体竞争力。在汽车电子领域，多款产品通过 AEC-Q100车规认证，并通过ISO26262功能安全体系认证，进一步拓展车规体系版图。此外，推动技术从光学传感向 AI感知进阶，积极布局端侧 AI与机器人新兴领域，公司研发成果已显现出战略前瞻性。 （3）新增专利持续完善公司知识产权体系，强化市场竞争壁垒 公司新增专利主要覆盖大功率无线充电、光学追踪传感器、环境光与接近传感器、车规照明等新产品领域，主要聚焦高电压、大电流、高集成数模混合电源管理和高精度、低功耗的信号链等技术领域与自研工艺领域。随着公司专利数量的持续增加，公司不断完善知识产权护城河。基于完善的知识产权体系，公司在信号链光学传感器芯片、无线充电芯片、模拟电源芯片等核心产品线建立了显著的技术领先优势，并通过持续的研发投入和技术迭代，不断强化市场竞争壁垒，为业务可持续发展提供强劲动力。 （4）公司研发成果获行业及市场认可，品牌影响力进一步加强 2023年，公司连续通过《北京市企业技术中心》《国家专精特新小巨人企业》《北京市专精特新中小企业》《北京市知识产权试点示范单位》国家省级资质复评；获得 2023年中国 IC领袖峰会“年度杰出表现 IC设计公司”奖项，“2023中国灯饰照明行业供应链 50强”等行业认可。 2024年，公司 5款自主研发的车规级芯片（含 CAN SBC芯片、车载无线充电芯片、车灯照明 LED驱动芯片等）成功入选《2024国产车规芯片可靠性分级目录》；同时，公司光学追踪传感器接连斩获第十九届“中国芯”优秀技术创新产品、2024年“强芯中国”-创新 IC新锐产品等荣誉，车规级 CAN SBC芯片荣获 2024汽车芯片优秀产品等多项行业权威奖项，品牌影响力进一步加强。 二、会计师机构核查程序和核查结论 （一）核查程序 1、获取公司研发费用明细、在研项目台账、研发投入项目明细及主要研发项目资料，访谈公司管理层，了解公司在研项目具体情况、相关研发费用情况等； 2、查阅公司员工花名册、工资支出明细表，并重点审阅 2024年新引入研发人员薪酬；了解公司薪酬政策、员工构成，并查阅同行业可比公司研发人员薪酬情况；分析公司研发人员平均薪酬大幅增长的合理性； 3、获取公司上市以来新增专利、集成电路布图设计等明细及证明材料，获取相关新研发产品对应量产的订单合同，分析新增研发成果对公司核心竞争力的影响。 （二）核查结论 1、公司研发费用大幅增加主要系公司基于发展战略持续加大在前沿领域的研发投入，公司在 2024年各研发项目均正常推进，多数项目已经进入验证、量产等实质转化阶段，公司研发转化成果显著，与公司研发费用大额支出匹配，具有合理性。 2、2024年，公司重视产品研发情况，公司对所有研发人员的薪酬进行了向上调整，同时公司对研发团队进行升级优化，引入高层级的骨干研发人员，该等人员薪酬相对较高，导致公司研发人员平均薪酬大幅增长，符合公司实际情况， 通过与同行业芯片设计公司研发人员平均薪酬对比，公司不存在研发人员薪酬显著高于同行业公司的情况，具有合理性。 3、公司自上市以来，持续强化研发创新体系建设，基于行业研判和市场分析，不断加大研发投入，在专利、核心技术、研发项目、产品丰富度等方面取得了丰富的研发成果，进一步巩固了公司的核心技术壁垒，不断提升公司产品的市场竞争力。 问题 5、关于递延所得税资产 截至报告期末，公司递延所得税资产余额 5807万元，同比增长 134%。其中，因可抵扣亏损形成递延所得税资产为 5670万元，较期初增长 136%。 请公司：（1）说明可抵扣暂时性差异及递延所得税资产的具体测算过程、确认依据，金额与相关会计科目的勾稽关系；（2）结合相关亏损主体的历史和预计经营情况，说明确认递延所得税资产的合理性，是否符合企业会计准则的相关规定。 回复： 一、公司回复 （一）说明可抵扣暂时性差异及递延所得税资产的具体测算过程、确认依据，金额与相关会计科目的勾稽关系 1、说明可抵扣暂时性差异及递延所得税资产的具体测算过程 公司以预计可抵扣暂时性差异转回时适用税率确认递延所得税资产，母公司为高新技术企业实际税率为15%，境内子公司均为小型微利企业实际税率为5%，境外子公司注册地香港适用首个 200万港元应评税利润优惠政策，实际税率为8.25%。 可抵扣暂时性差异及抵消前的递延所得税资产的具体测算过程如下： 单位：万元
《企业会计准则第 18号——所得税》第十三条规定：“企业应当以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限，确认由可抵扣暂时性差异产生的递延所得税资产”；第十五条规定：“企业对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，应当以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产”。 《中华人民共和国企业所得税法》第十八条规定：“企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，用以后年度的所得弥补，但结转年限最长不得超过五年”。 《财政部国家税务总局关于延长高新技术企业和科技型中小企业亏损结转年限的通知》（财税（2018）76号）规定：“自 2018年 1月 1日起，当年具备高新技术企业或科技型中小企业资格的企业，其具备资格年度之前 5个年度发生的尚未弥补完的亏损，准予结转以后年度弥补，最长结转年限由 5年延长至 10年”。 公司预计母公司及各子公司的坏账准备、租赁负债、股权激励费用等暂时性差异未来很可能有足够的应纳税所得额用来抵扣，因此对该部分确认递延所得税资产。 母公司属于高新技术企业，尚未弥补亏损最长结转年限为 10年。公司综合考虑所处行业发展状况、公司未来发展战略、实行的销售策略、降本增效政策及2025年公司业绩考核等因素，谨慎预计了未来 10年盈利预测情况。 最终预测结果表明母公司未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣 2019年以来产生的可弥补亏损。因此将该部分可弥补亏损确认为递延所得税资产。 3、金额与相关会计科目的勾稽关系 （1）坏账准备 可抵扣暂时性差异中坏账准备与相关会计科目勾稽情况如下： 单位：万元
 |