大族数控(301200):大族数控2024年7月4日投资者关系活动记录表

时间：2024年07月04日 18:41:01 中财网

原标题:大族数控:大族数控2024年7月4日投资者关系活动记录表

证券代码：301200 证券简称：大族数控
深圳市大族数控科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-006

投资者关系活动 类别	?特定对象调研 ?分析师会议 ?媒体采访 ?业绩说明会 ?新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 ?其他
参与单位名称 及人员姓名	大成基金（7月3日） 中金公司（7月3日） 华福证券（7月3日） 长江资管（7月4日） 中金资管（7月4日）
时间	2024年 7月 3日-7月 4日
地点	公司会议室
上市公司接待人 员姓名	董事长兼总经理：杨朝辉 副总经理、财务总监兼董事会秘书：周小东 证券事务代表：周鸳鸳
投资者关系活动 主要内容介绍	一、公司经营情况 随着消费电子终端库存逐步消化，加上新能源汽车电子技术升 级及 AI服务器需求增加，下游客户的资本支出增长显著，拉动对 PCB专用设备的需求，公司 2024年第一季度实现营业收入 75,052.04万元，同比增长 149.08%，归属于上市公司股东的净利润 6,360.12万元，同比增长 21.49%。 二、公司所处行业情况及行业地位 PCB是电子产品之母，是电子信息产业的基础产业，伴随着 AI产业链、卫星通讯、汽车无人驾驶等新兴应用的兴起，行业长
	期来看整体延续增长态势；根据 Prismark预测，2024年全球 PCB 产业重归成长通道，预计全年增长幅度可达 5%，并对行业的中长 期维持积极展望，预估 2023-2028年 PCB行业营收复合增长率为 5.4%，其中 IC封装基板、18层以上多层板、HDI保持较高的增 速，但受全球经济波动的影响，PCB产业依然存在投资支出年度不 平均的情况，但整体规模持续保持正向增长态势。 公司深耕 PCB市场 20余年，通过不断创新业务发展模式，形 成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，创造性地 发挥协同优势，持续保持市场领先地位。多年来屡次荣获行业知名 上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙 伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系， 成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。 三、HDI市场及 IC封装基板领域进展 面对 HDI市场应用场景日渐增加，其技术难度不断提升，如叠 层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等，公 司推出诸多技术升级产品，包含高转速主轴机械钻孔机、四光束 CO激光钻孔机、UV+CO复合激光钻孔机、L/S 12/12μm高解析度 2 2 激光直接成像机、CCD六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm 高精专用测试机等，并针对不同需求提供个性化的解决方案，已在 国内多家知名 HDI企业获得批量订单，产品市场占有率进一步攀 升。 公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品 研发，推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的 认证，可满足 BT载板及 FC-BGA载板小孔径的高精度加工；创新 运用新型激光技术，开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方 案，包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应 用，广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认 可；研发的的封装基板高精专用测试及 FC-BGA单片测试设备，具 备对标龙头企业 Nidec-Read主流机型的能力。 四、海外市场情况 PCB制造企业海外布局进展加速，特别是泰国、越南等东南亚 地区诸多项目进入设备评估阶段，公司积极拓展海外市场，推进海 外公司设立，建立本土化的运营团队，及时满足客户的购机或技术 支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家 PCB企
	业达成合作意向，随着下游客户东南亚项目的陆续落地，公司海外 市场的销售额有望显著增长。 五、公司的发展战略规划 一方面，公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力 度，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值 发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价 值；另一方面，公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景的协 同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖 PCB生产全流程的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面打破 国外的技术垄断，更要从 PCB全流程智造的维度实现对国外技术 的赶超。
附件清单（如有）	无
日期	2024年 7月 4日